In PCB ontwerp, bedrading is ‘n belangrike stap om produkontwerp te voltooi. Daar kan gesê word dat die vorige voorbereidings daarvoor gedoen word. In die hele PCB het die bedradingontwerpproses die hoogste limiet, die beste vaardighede en die grootste werklading. PCB-bedrading sluit enkelzijdige bedrading, dubbelzijdige bedrading en meerlaagbedrading in. Daar is ook twee maniere van bedrading: outomatiese bedrading en interaktiewe bedrading. Voor outomatiese bedrading kan jy interaktief gebruik om die meer veeleisende lyne vooraf te bedraad. Die rande van die insetpunt en die uitsetkant moet langs parallel vermy word om refleksie-interferensie te vermy. Indien nodig, moet gronddraad bygevoeg word vir isolasie, en die bedrading van twee aangrensende lae moet loodreg op mekaar wees. Parasitiese koppeling vind maklik in parallel plaas.

Die uitlegkoers van outomatiese roetering hang af van ‘n goeie uitleg. Die roetereëls kan vooraf ingestel word, insluitend die aantal buigtye, die aantal vias en die aantal stappe. Oor die algemeen, verken eers die kettingbedrading, verbind die kort drade vinnig en voer dan die labirintbedrading uit. Eerstens is die bedrading wat gelê moet word, geoptimaliseer vir die globale bedradingpad. Dit kan die gelê drade ontkoppel soos nodig. En probeer weer bedraad om die algehele effek te verbeter.

Die huidige hoëdigtheid PCB-ontwerp het gevoel dat die deurgat nie geskik is nie, en dit mors baie waardevolle bedradingskanale. Om hierdie teenstrydigheid op te los, het blinde- en begrawe-gat-tegnologieë na vore gekom, wat nie net die rol van die deurgat vervul nie Dit spaar ook baie bedradingskanale om die bedradingsproses geriefliker, gladder en meer volledig te maak. Die PCB-bordontwerpproses is ‘n komplekse en eenvoudige proses. Om dit goed te bemeester, is ‘n groot elektroniese ingenieursontwerp nodig. Slegs wanneer personeel dit self ervaar, kan hulle die ware betekenis daarvan kry.

1 Behandeling van kragtoevoer en gronddraad

Selfs al is die bedrading in die hele PCB-bord baie goed voltooi, sal die steuring wat veroorsaak word deur die onbehoorlike oorweging van die kragtoevoer en die gronddraad die werkverrigting van die produk verminder, en soms selfs die suksessyfer van die produk beïnvloed. Daarom moet die bedrading van die elektriese en gronddrade ernstig opgeneem word, en die geraasinterferensie wat deur die elektriese en gronddrade gegenereer word, moet tot die minimum beperk word om die kwaliteit van die produk te verseker.

Elke ingenieur wat betrokke is by die ontwerp van elektroniese produkte, verstaan ​​die oorsaak van die geraas tussen die gronddraad en die kragdraad, en nou word slegs die verminderde geraasonderdrukking beskryf:

(1) Dit is algemeen bekend om ‘n ontkoppelkapasitor tussen die kragtoevoer en grond by te voeg.

(2) Verwyder die breedte van die krag- en gronddrade soveel as moontlik, verkieslik is die gronddraad wyer as die kragdraad, hulle verhouding is: gronddraad>kragdraad>seindraad, gewoonlik is die seindraadwydte: 0.2～ 0.3 mm, die meeste Die skraal breedte kan 0.05–0.07 mm bereik, en die kragsnoer is 1.2–2.5 mm

Vir die PCB van die digitale stroombaan kan ‘n wye gronddraad gebruik word om ‘n lus te vorm, dit wil sê om ‘n grondnet te vorm om te gebruik (die grond van die analoogkring kan nie op hierdie manier gebruik word nie)

(3) Gebruik ‘n groot-area koperlaag as ‘n gronddraad, en koppel die ongebruikte plekke op die gedrukte stroombaan aan die grond as ‘n gronddraad. Of dit kan in ‘n multilaagbord gemaak word, en die kragtoevoer en gronddrade beslaan elk een laag.

2 Algemene grondverwerking van digitale stroombaan en analoog stroombaan

Baie PCB’s is nie meer enkelfunksiestroombane (digitale of analoogstroombane) nie, maar is saamgestel uit ‘n mengsel van digitale en analoogstroombane. Daarom is dit nodig om die wedersydse inmenging tussen hulle te oorweeg wanneer bedrading, veral die geraasinterferensie op die gronddraad.

Die frekwensie van die digitale stroombaan is hoog, en die sensitiwiteit van die analoog stroombaan is sterk. Vir die seinlyn moet die hoëfrekwensie seinlyn so ver as moontlik van die sensitiewe analoogbaantoestel af wees. Vir die grondlyn het die hele PCB net een nodus na die buitewêreld, so Die probleem van digitale en analoog gemeenskaplike grond moet binne die PCB hanteer word, en die digitale grond en analoog grond binne die bord is eintlik geskei en hulle is nie aan mekaar gekoppel nie, maar by die koppelvlak (soos proppe, ens.) wat die PCB met die buitewêreld verbind. Daar is ‘n kort verbinding tussen die digitale grond en die analoog grond. Neem asseblief kennis dat daar net een verbindingspunt is. Daar is ook nie-algemene gronde op die PCB, wat deur die stelselontwerp bepaal word.

3 Die seinlyn word op die elektriese (grond) laag gelê

In die multi-laag gedrukte bord bedrading, omdat daar nie baie drade oor is in die seinlyn laag wat nie uitgelê is nie, sal die byvoeging van meer lae vermorsing veroorsaak en die produksie werklading verhoog, en die koste sal dienooreenkomstig toeneem. Om hierdie teenstrydigheid op te los, kan jy bedrading op die elektriese (grond) laag oorweeg. Die kraglaag moet eerste oorweeg word, en die grondlaag tweede. Omdat dit die beste is om die integriteit van die formasie te bewaar.

4 Behandeling van verbindingsbene in groot area geleiers

In groot-area aarding (elektrisiteit) is die bene van algemene komponente daaraan gekoppel. Die behandeling van die verbindende bene moet omvattend oorweeg word. Wat elektriese werkverrigting betref, is dit beter om die kussings van die komponentpote aan die koperoppervlak te koppel. Daar is ‘n paar ongewenste verborge gevare in die sweiswerk en samestelling van komponente, soos: ① Sweiswerk vereis hoëkragverwarmers. ②Dit is maklik om virtuele soldeerverbindings te veroorsaak. Daarom word beide elektriese werkverrigting en prosesvereistes gemaak in kruispatroonkussings, genaamd hitteskerms, algemeen bekend as termiese kussings (Thermal), sodat virtuele soldeerverbindings gegenereer kan word as gevolg van oormatige deursnee-hitte tydens soldering. Seks word aansienlik verminder. Die verwerking van die krag (grond) been van die multilaag bord is dieselfde.

5 Die rol van die netwerkstelsel in bekabeling

In baie CAD-stelsels word bedrading deur die netwerkstelsel bepaal. Die rooster is te dig en die pad het toegeneem, maar die stap is te klein en die hoeveelheid data in die veld is te groot. Dit sal noodwendig hoër vereistes hê vir die stoorspasie van die toestel, en ook die rekenaarspoed van die rekenaargebaseerde elektroniese produkte. Groot invloed. Sommige paaie is ongeldig, soos dié wat deur die kussings van die komponentpote beset word of deur gate en vaste gate te monteer. Te yl roosters en te min kanale het ‘n groot impak op die verspreidingstempo. Daarom moet daar ‘n goed gespasieerde en redelike roosterstelsel wees om die bedrading te ondersteun.

Die afstand tussen die bene van standaardkomponente is 0.1 duim (2.54 mm), dus is die basis van die roosterstelsel gewoonlik gestel op 0.1 duim (2.54 mm) of ‘n integrale veelvoud van minder as 0.1 duim, soos: 0.05 duim, 0.025 duim, 0.02 duim ens.

6 Ontwerpreëlkontrole (DRC)

Nadat die bedradingsontwerp voltooi is, is dit nodig om noukeurig na te gaan of die bedradingsontwerp voldoen aan die reëls wat deur die ontwerper gestel is, en terselfdertyd is dit nodig om te bevestig of die reëls wat aan die vereistes van die gedruktebordproduksieproses voldoen, voldoen. Die algemene inspeksie het die volgende aspekte:

(1) Of die afstand tussen lyn en lyn, lyn en komponent pad, lyn en deur gat, komponent pad en deur gat, deur gat en deur gat redelik is, en of dit aan die produksie vereistes voldoen.

(2) Is die breedte van die kraglyn en die grondlyn gepas? Is die kragtoevoer en die grondlyn styf gekoppel (lae golfimpedansie)? Is daar enige plek in die PCB waar die gronddraad verbreed kan word?

(3) Of die beste maatreëls getref is vir die sleutelseinlyne, soos die kortste lengte, die beskermingslyn word bygevoeg, en die insetlyn en uitsetlyn is duidelik geskei.

(4) Of daar aparte gronddrade vir die analoogbaan en digitale stroombaan is.

(5) Of die grafika (soos ikone en aantekeninge) wat by die PCB gevoeg word, seinkortsluiting sal veroorsaak.

(6) Verander sommige ongewenste lineêre vorms.

(7) Is daar ‘n proseslyn op die PCB? Of die soldeermasker aan die vereistes van die produksieproses voldoen, of die soldeermaskergrootte toepaslik is en of die karakterlogo op die toestelblok gedruk word om nie die kwaliteit van die elektriese toerusting te beïnvloed nie.

(8) Of die buitenste raamrand van die kraggrondlaag in die meerlaagbord verminder is, soos die koperfoelie van die kraggrondlaag wat buite die bord blootgestel is, wat ‘n kortsluiting kan veroorsaak.