Ongeag die gelamineerde struktuur van die meerlaagse PCB, die finale produk is ‘n gelamineerde struktuur van koperfoelie en diëlektrikum. Die materiale wat stroombaanprestasie en prosesprestasie beïnvloed, is hoofsaaklik diëlektriese materiale. Daarom is die keuse van PCB-bord hoofsaaklik om diëlektriese materiale te kies, insluitend prepregs en kernborde. So waarna moet aandag gegee word wanneer jy kies?

1. Glasoorgangstemperatuur (Tg)

Tg is ‘n unieke eienskap van polimere, ‘n kritieke temperatuur wat materiaal eienskappe bepaal, en ‘n sleutelparameter vir die keuse van substraatmateriale. Die temperatuur van die PCB oorskry Tg, en die termiese uitsettingskoëffisiënt word groter.

Volgens die Tg-temperatuur word PCB-borde oor die algemeen verdeel in lae Tg-, medium Tg- en hoë Tg-borde. In die bedryf word planke met ‘n Tg rondom 135°C gewoonlik as lae-Tg-planke geklassifiseer; planke met ‘n Tg rondom 150°C word as medium-Tg planke geklassifiseer; en planke met ‘n Tg rondom 170°C word as hoë-Tg-planke geklassifiseer.

As daar baie druktye tydens PCB-verwerking is (meer as 1 keer), of daar baie PCB-lae is (meer as 14 lae), of die soldeertemperatuur hoog is (>230 ℃), of die werkstemperatuur hoog is (meer as 100 ℃), of die soldeertermiese spanning is groot (soos golfsoldeer), moet hoë Tg-plate gekies word.

2. Koëffisiënt van termiese uitbreiding (CTE)

Die koëffisiënt van termiese uitsetting hou verband met die betroubaarheid van sweiswerk en gebruik. Die seleksiebeginsel is om so konsekwent moontlik te wees met die uitsettingskoëffisiënt van Cu om termiese vervorming (dinamiese vervorming) tydens sweiswerk te verminder.

3. Hittebestandheid

Hitteweerstand oorweeg hoofsaaklik die vermoë om die soldeertemperatuur en die aantal soldeertye te weerstaan. Gewoonlik word die werklike sweistoets uitgevoer met effens strenger prosesvoorwaardes as normale sweiswerk. Dit kan ook gekies word volgens prestasie-aanwysers soos Td (temperatuur by 5% gewigsverlies tydens verhitting), T260 en T288 (termiese kraaktyd).