Die rol van elke laag in die PCB-bord en ontwerpoorwegings

Baie PCB ontwerp-entoesiaste, veral beginners, verstaan ​​nie die verskillende lae in PCB-ontwerp ten volle nie. Hulle ken nie die funksie en gebruik daarvan nie. Hier is ‘n sistematiese verduideliking vir almal:

1. Die meganiese laag, soos die naam aandui, is die voorkoms van die hele PCB-bord vir meganiese vorming. Trouens, as ons oor die meganiese laag praat, bedoel ons die algehele voorkoms van die PCB-bord. Dit kan ook gebruik word om die afmetings van die stroombaanbord, datamerke, belyningsmerke, monteerinstruksies en ander meganiese inligting te stel. Hierdie inligting wissel na gelang van die vereistes van die ontwerpmaatskappy of PCB-vervaardiger. Daarbenewens kan die meganiese laag by ander lae gevoeg word om saam uit te voer en te vertoon.

ipcb

2. Hou uit laag (verbode bedrading laag), gebruik om die area te definieer waar komponente en bedrading effektief op die stroombaan geplaas kan word. Teken ‘n geslote area op hierdie laag as die effektiewe area vir roetering. Outomatiese uitleg en roetering is nie moontlik buite hierdie area nie. Die verbode bedrading laag definieer die grens wanneer ons die elektriese eienskappe van koper uitlê. Dit wil sê, nadat ons eers die verbode bedradingslaag gedefinieer het, in die toekomstige bedradingsproses, kan die bedrading met elektriese eienskappe nie die verbode bedrading oorskry nie. By die grens van die laag is daar dikwels ‘n gewoonte om die Keepout-laag as ‘n meganiese laag te gebruik. Hierdie metode is eintlik verkeerd, daarom word aanbeveel dat jy ‘n onderskeid tref, anders sal die bordfabriek die eienskappe vir jou moet verander elke keer as jy produseer.

3. Seinlaag: Die seinlaag word hoofsaaklik gebruik om die drade op die stroombaanbord te rangskik. Insluitend boonste laag (bolaag), onderste laag (onderste laag) en 30 MidLayer (middelste laag). Boonste en onderste lae plaas die toestelle, en die binneste lae word geroer.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Topsoldeer en ondersoldeer Dit is die soldeermasker om te verhoed dat die groen olie bedek word. Ons sê dikwels “maak die venster oop”. Die konvensionele koper of bedrading is by verstek met groen olie bedek. As ons die soldeermasker dienooreenkomstig aanwend As dit hanteer word, sal dit verhoed dat die groen olie dit bedek en die koper blootstel. Die verskil tussen die twee kan in die volgende figuur gesien word:

6. Interne vlaklaag (interne krag/grondlaag): Hierdie tipe laag word slegs gebruik vir multilaag planke, hoofsaaklik gebruik om kraglyne en grondlyne te rangskik. Ons noem dubbellaagplanke, vierlaagplanke en seslaagplanke. Die aantal seinlae en interne krag/grondlae.

7. Syskerm laag: Die syskerm laag word hoofsaaklik gebruik om gedrukte inligting te plaas, soos komponent buitelyne en etikette, verskeie annotasie karakters, ens. Altium verskaf twee syskerm lae, Top Overlay en Bottom Overlay, om die boonste syskerm lêers te plaas en die onderste syskermlêers onderskeidelik.

8. Multi-laag (multi-laag): Die pads en deurdringende vias op die stroombaanbord moet die hele stroombaanbord binnedring en elektriese verbindings met verskillende geleidende patroonlae tot stand bring. Daarom het die stelsel ‘n abstrakte laag-multi-laag opgestel. Oor die algemeen moet die pads en vias op verskeie lae gerangskik word. As hierdie laag afgeskakel is, kan die pads en vias nie vertoon word nie.

9. Boortekening (boorlaag): Die boorlaag verskaf boorinligting tydens die kringbordvervaardigingsproses (soos pads, vias moet geboor word). Altium verskaf twee boorlae: boorrooster en boortekening.