Almal weet hoe om te voorkom PCB buiging en kromming van die bord as dit deur die hervloei-oond gaan. Die volgende is ‘n verduideliking vir almal:

1. Verminder die invloed van temperatuur op PCB-bordspanning

Aangesien “temperatuur” die hoofbron van bordstres is, solank die temperatuur van die hervloei-oond verlaag word of die tempo van verhitting en afkoeling van die bord in die hervloei-oond vertraag word, kan die voorkoms van plaatbuiging en kromming baie wees. verminder. Ander newe-effekte kan egter voorkom, soos soldeerkortsluiting.

2. Gebruik hoë Tg-vel

Tg is die glasoorgangstemperatuur, dit wil sê die temperatuur waarteen die materiaal van die glastoestand na die rubbertoestand verander. Hoe laer die Tg-waarde van die materiaal is, hoe vinniger begin die bord sag word nadat dit die hervloei-oond binnegegaan het, en die tyd wat dit neem om ‘n sagte rubbertoestand te word. Dit sal ook langer word, en die vervorming van die bord sal natuurlik ernstiger wees . Die gebruik van ‘n hoër Tg-plaat kan sy vermoë om spanning en vervorming te weerstaan ​​verhoog, maar die prys van die materiaal is relatief hoog.

3. Verhoog die dikte van die stroombaanbord

Om die doel van ligter en dunner vir baie elektroniese produkte te bereik, het die dikte van die bord 1.0 mm, 0.8 mm en selfs ‘n dikte van 0.6 mm gelaat. Dit is regtig moeilik vir so ‘n dikte om te verhoed dat die bord vervorm na die hervloei-oond. Dit word aanbeveel dat indien daar geen vereiste vir ligheid en dunheid is nie, die bord* ‘n dikte van 1.6 mm kan gebruik, wat die risiko van buiging en vervorming van die bord aansienlik kan verminder.

4. Verminder die grootte van die stroombaanbord en verminder die aantal raaisels

Aangesien die meeste van die hervloei-oonde kettings gebruik om die stroombaan vorentoe te dryf, sal die grootte van die stroombaanbord groter wees as gevolg van sy eie gewig, duik en vervorming in die hervloei-oond, so probeer om die lang kant van die stroombaanbord te plaas as die rand van die bord. Op die ketting van die hervloei-oond kan die depressie en vervorming wat veroorsaak word deur die gewig van die stroombaanbord verminder word. Die vermindering in die aantal panele is ook op hierdie rede gebaseer. Lae duikvervorming.

5. Gebruikte oondbak-toebehore

As die bogenoemde metodes moeilik is om te bereik, word *hervloeidraer/sjabloon gebruik om die hoeveelheid vervorming te verminder. Die rede waarom die hervloeidraer/sjabloon die buiging van die plaat kan verminder, is omdat daar gehoop word of dit termiese uitsetting of koue sametrekking is. Die skinkbord kan die stroombaan vashou en wag totdat die temperatuur van die stroombaan laer as die Tg-waarde is en weer begin hard word, en kan ook die grootte van die tuin behou.

As die enkellaagpalet nie die vervorming van die stroombaanbord kan verminder nie, moet ‘n deksel bygevoeg word om die stroombaanbord met die boonste en onderste palette vas te klem. Dit kan die probleem van kringbordvervorming deur die hervloei-oond aansienlik verminder. Hierdie oondbak is egter redelik duur, en dit moet met die hand geplaas en herwin word.

6. Gebruik Router in plaas van V-Cut om die subbord te gebruik
Aangesien V-Cut die strukturele sterkte van die paneel tussen die stroombane sal vernietig, probeer om nie die V-Cut-subbord te gebruik of die diepte van die V-Cut te verminder nie.