Wat is die algemene faktore wat PCB-kringbordfoute veroorsaak?

Printplaat is ‘n verskaffer van elektriese verbindings vir elektroniese komponente. Die ontwikkeling daarvan het ‘n geskiedenis van meer as 100 jaar; sy ontwerp is hoofsaaklik uitlegontwerp; die grootste voordeel van die gebruik van stroombane is om bedrading en samestelling foute aansienlik te verminder, en die vlak van outomatisering en produksie arbeidstempo te verbeter. Volgens die aantal stroombane kan dit verdeel word in enkelsydige borde, dubbelzijdige borde, vierlaagborde, seslaagborde en ander meerlaagse stroombane.

ipcb

Aangesien die gedrukte stroombaan nie ‘n algemene terminale produk is nie, is die definisie van die naam effens verwarrend. Byvoorbeeld, die moederbord vir persoonlike rekenaars word die hoofbord genoem, en kan nie direk die stroombaanbord genoem word nie. Alhoewel daar stroombane in die moederbord is, is dit nie dieselfde nie, so wanneer die industrie geëvalueer word, is die twee verwant, maar kan nie gesê word dat dit dieselfde is nie. Nog ‘n voorbeeld: omdat daar geïntegreerde stroombaanonderdele op die stroombaanbord gemonteer is, noem die nuusmedia dit ‘n IC-bord, maar in werklikheid is dit nie dieselfde as ‘n gedrukte stroombaanbord nie. Ons sê gewoonlik dat die gedrukte stroombaan na die kaal bord verwys, dit wil sê die stroombaan sonder boonste komponente. In die proses van PCB-bordontwerp en stroombaanproduksie, moet ingenieurs nie net ongelukke in die PCB-bordvervaardigingsproses voorkom nie, maar moet ook ontwerpfoute vermy.

Probleem 1: Kortsluiting van stroombaan: Vir hierdie soort probleem is dit een van die algemene foute wat direk sal veroorsaak dat die stroombaan nie werk nie. Die grootste rede vir die kortsluiting van die PCB-bord is onbehoorlike soldeerblokontwerp. Op hierdie tydstip kan jy die ronde soldeerblok na ovaal verander. Vorm, vergroot die afstand tussen punte om kortsluitings te voorkom. Onvanpaste ontwerp van die rigting van die PCB-proofonderdele sal ook veroorsaak dat die bord kortsluit en nie werk nie. Byvoorbeeld, as die pen van die SOIC parallel aan die tingolf is, is dit maklik om ‘n kortsluitingongeluk te veroorsaak. Op hierdie tydstip kan die rigting van die deel gepas aangepas word om dit loodreg op die tingolf te maak. Daar is nog ‘n moontlikheid wat kortsluiting van die PCB sal veroorsaak, dit wil sê die outomatiese inprop-gebuigde voet. Aangesien die IPC bepaal dat die lengte van die pen minder as 2 mm is en daar kommer is dat die dele sal val wanneer die hoek van die gebuigde been te groot is, is dit maklik om ‘n kortsluiting te veroorsaak, en die soldeerverbinding moet meer wees as 2 mm weg van die stroombaan.

Probleem 2: PCB-soldeerverbindings word goudgeel: Oor die algemeen is die soldeersel op PCB-kringborde silwergrys, maar soms is daar goue soldeerverbindings. Die hoofrede vir hierdie probleem is dat die temperatuur te hoog is. Op hierdie tydstip hoef jy net die temperatuur van die tinoond te verlaag.

Probleem 3: Donkerkleurige en korrelagtige kontakte verskyn op die stroombaanbord: Donkerkleurige of kleinkorrelige kontakte verskyn op die PCB. Die meeste van die probleme word veroorsaak deur die besoedeling van die soldeersel en die oormatige oksiede wat in die gesmelte blik gemeng is, wat die soldeerverbindingstruktuur vorm. kraakvars. Wees versigtig om dit nie te verwar met die donker kleur wat veroorsaak word deur die gebruik van soldeersel met lae tininhoud nie. Nog ‘n rede vir hierdie probleem is dat die samestelling van die soldeersel wat in die vervaardigingsproses gebruik word, verander het, en die inhoud van onsuiwerhede is te hoog. Dit is nodig om suiwer tin by te voeg of die soldeersel te vervang. Die gebrandskilderde glas veroorsaak fisiese veranderinge in die veselopbou, soos skeiding tussen lae. Maar hierdie situasie is nie te wyte aan swak soldeerverbindings nie. Die rede is dat die substraat te hoog verhit word, daarom is dit nodig om die voorverhitting en soldeertemperatuur te verminder of die spoed van die substraat te verhoog.

Probleem 4: Los of misplaaste PCB-komponente: Tydens die hervloei-soldeerproses kan klein dele op die gesmelte soldeersel dryf en uiteindelik die teiken-soldeerverbinding verlaat. Moontlike redes vir die verplasing of kanteling sluit in die vibrasie of weiering van die komponente op die gesoldeerde PCB-bord as gevolg van onvoldoende stroombaanbordondersteuning, hervloei oondinstellings, soldeerpastaprobleme en menslike foute.

Probleem 5: Kringbord oop stroombaan: Wanneer die spoor gebreek is, of die soldeersel net op die pad is en nie op die komponentleiding nie, sal ‘n oop stroombaan voorkom. In hierdie geval is daar geen adhesie of verband tussen die komponent en die PCB nie. Net soos kortsluitings, kan dit ook tydens die produksieproses of tydens die sweisproses en ander bewerkings voorkom. Vibrasie of strek van die stroombaanbord, om dit te laat val of ander meganiese vervormingsfaktore sal die spore of soldeerverbindings vernietig. Net so kan chemikalieë of vog veroorsaak dat soldeer- of metaalonderdele slyt, wat kan veroorsaak dat komponente kan breek.

Probleem 6: Sweisprobleme: Die volgende is ‘n paar probleme wat veroorsaak word deur swak sweispraktyke: Versteurde soldeerverbindings: As gevolg van eksterne versteurings, beweeg die soldeersel voor stolling. Dit is soortgelyk aan koue soldeerverbindings, maar die rede is anders. Dit kan reggestel word deur weer te verhit, en die soldeerverbindings word nie deur die buitekant versteur wanneer hulle afgekoel word nie. Koue sweiswerk: Hierdie situasie vind plaas wanneer die soldeersel nie behoorlik gesmelt kan word nie, wat lei tot growwe oppervlaktes en onbetroubare verbindings. Aangesien oormatige soldeersel volledige smelt verhoed, kan koue soldeerverbindings ook voorkom. Die middel is om die las weer te verhit en die oortollige soldeersel te verwyder. Soldeerbrug: Dit gebeur wanneer soldeersel kruis en twee leidings fisies met mekaar verbind. Dit kan onverwagte verbindings en kortsluitings vorm, wat kan veroorsaak dat die komponente uitbrand of die spore uitbrand wanneer die stroom te hoog is. Onvoldoende benatting van pads, penne of leidrade. Te veel of te min soldeersel. Pads wat verhef is as gevolg van oorverhitting of growwe soldering.

Probleem 7: Die swakheid van die PCB-bord word ook deur die omgewing beïnvloed: as gevolg van die struktuur van die PCB self, wanneer dit in ‘n ongunstige omgewing is, is dit maklik om skade aan die stroombaanbord te veroorsaak. Uiterste temperatuur- of temperatuurskommelings, oormatige humiditeit, hoë-intensiteit vibrasie en ander toestande is alles faktore wat veroorsaak dat die bord se werkverrigting afneem of selfs skraap. Byvoorbeeld, veranderinge in omgewingstemperatuur sal vervorming van die bord veroorsaak. Daarom sal die soldeerverbindings vernietig word, die bordvorm sal gebuig word, of die koperspore op die bord kan gebreek word. Aan die ander kant kan vog in die lug oksidasie, korrosie en roes op die metaaloppervlak veroorsaak, soos blootgestelde koperspore, soldeerverbindings, kussings en komponentleidings. Ophoping van vuilheid, stof of puin op die oppervlak van komponente en stroombane kan ook die lugvloei en verkoeling van die komponente verminder, wat PCB-oorverhitting en werkverrigtingsdegradasie veroorsaak. Vibrasie, val, slaan of buiging van die PCB sal dit vervorm en veroorsaak dat die kraak verskyn, terwyl hoë stroom of oorspanning sal veroorsaak dat die PCB afgebreek word of vinnige veroudering van komponente en paaie sal veroorsaak.

Vraag 8: Menslike foute: Die meeste van die defekte in PCB-vervaardiging word deur menslike foute veroorsaak. In die meeste gevalle kan verkeerde produksieproses, verkeerde plasing van komponente en onprofessionele vervaardigingspesifikasies veroorsaak dat tot 64% vermy word. Van produkdefekte verskyn.