Verskeie verborge gevare van PCB-skermdrukwerk wat installasie en ontfouting beïnvloed

Die verwerking van syskerm in PCB ontwerp is ‘n skakel wat maklik deur ingenieurs misgekyk word. Oor die algemeen gee almal nie veel aandag daaraan nie en hanteer dit na goeddunke, maar willekeurig op hierdie stadium kan maklik lei tot probleme met die installering en ontfouting van bordkomponente in die toekoms, of selfs volledige vernietiging. Los jou hele ontwerp.

ipcb

 

1. Die toesteletiket word op die pad of via geplaas
In die plasing van toestelnommer R1 in die figuur hieronder, word “1” op die blokkie van die toestel geplaas. Hierdie situasie is baie algemeen. Byna elke ingenieur het hierdie fout gemaak toe die PCB aanvanklik ontwerp is, want dit is nie maklik om die probleem in die ontwerpsagteware te sien nie. Wanneer die bord verkry word, word gevind dat die onderdeelnommer deur die blokkie gemerk is of te leeg is. Verward, dit is onmoontlik om te sê.

2. Die toesteletiket word onder die pakkie geplaas

Vir U1 in die onderstaande figuur het jy of die vervaardiger dalk geen probleem wanneer jy die toestel vir die eerste keer installeer nie, maar as jy die toestel moet ontfout of vervang, sal jy baie depressief wees en kan nie vind waar U1 is nie. U2 is baie duidelik en is die korrekte manier om dit te plaas.

3. Die toesteletiket stem nie duidelik ooreen met die ooreenstemmende toestel nie

Vir R1 en R2 in die volgende figuur, as jy nie die ontwerp-PCB-bronlêer nagaan nie, kan jy sê watter weerstand R1 is en watter R2 is? Hoe om dit te installeer en te ontfout? Daarom moet die toesteletiket so geplaas word dat die leser die erkenning daarvan in ‘n oogopslag ken, en daar is geen onduidelikheid nie.

4. Toesteletiketfont is te klein

As gevolg van die beperking van bordspasie en komponentdigtheid, moet ons dikwels kleiner lettertipes gebruik om die toestel te etiketteer, maar in elk geval moet ons verseker dat die toesteletiket “leesbaar” is, anders gaan die betekenis van die toesteletiket verlore . Daarbenewens het verskillende PCB-verwerkingsaanlegte verskillende prosesse. Selfs met dieselfde lettergrootte is die uitwerking van verskillende verwerkingsaanlegte baie verskillend. Soms, veral wanneer u formele produkte maak, moet u die verwerkingsakkuraatheid vind om die effek van die produk te verseker. Hoë vervaardigers om te verwerk.

The same font size, different fonts have different printing effects. For example, the default font of Altium Designer, even if the font size is large, it is difficult to read on the PCB board. If you change to one of the “True Type” fonts, Even if the font size is two sizes smaller, it can be read very clearly.

5. Aangrensende toestelle het dubbelsinnige toesteletikette
Kyk na die twee resistors in die figuur hieronder. Die pakketbiblioteek van die toestel het geen uiteensetting nie. Met hierdie 4 pads kan jy nie oordeel watter twee pads aan ‘n resistor behoort nie, wat nog te sê wat is R1 en watter is R2. NS. Die plasing van die resistors kan horisontaal of vertikaal wees. Verkeerde soldering sal stroombaanfoute, of selfs kortsluitings, en ander ernstiger gevolge veroorsaak.

6. Die plasingsrigting van die toesteletiket is ewekansig
Die rigting van die toesteletiket op die PCB moet soveel as moontlik in een rigting wees, en hoogstens twee rigtings. Willekeurige plasing sal jou installasie en ontfouting baie moeilik maak, want jy moet hard werk om die toestel te vind wat jy moet vind. Die komponentetikette aan die linkerkant in die figuur hieronder is korrek geplaas, en die een aan die regterkant is baie sleg.

7. Daar is geen Pin1-nommermerk op die IC-toestel nie
IC (Integrated Circuit) toestelpakket het ‘n duidelike beginpenmerk naby Pen 1, soos ‘n “kol” of “ster” om die korrekte oriëntasie te verseker wanneer die IC geïnstalleer word. As dit agterstevoor geïnstalleer word, kan die toestel beskadig word en die bord kan geskrap word. Daar moet kennis geneem word dat hierdie merk nie onder die IC geplaas kan word om gedek te word nie, anders sal dit baie moeilik wees om die stroombaan te ontfout. Soos in die figuur hieronder getoon, is dit moeilik vir U1 om te oordeel watter rigting om te plaas, terwyl U2 makliker is om te beoordeel, want die eerste pen is vierkantig en die ander penne is rond.

8. Daar is geen polariteitsmerk vir gepolariseerde toestelle nie
Baie tweebeen-toestelle, soos LED’s, elektrolitiese kapasitors, ens., het polariteit (rigting). As hulle in die verkeerde rigting geïnstalleer word, sal die stroombaan nie werk nie of selfs die toestel sal beskadig word. As die rigting van die LED verkeerd is, sal dit beslis nie brand nie, en die LED-toestel sal beskadig word as gevolg van spanningsonderbreking, en die elektrolitiese kapasitor kan ontplof. Daarom, wanneer die pakketbiblioteek van hierdie toestelle gebou word, moet die polariteit duidelik gemerk word, en die polariteitsmerksimbool kan nie onder die buitelyn van die toestel geplaas word nie, anders sal die polariteitsimbool geblokkeer word nadat die toestel geïnstalleer is, wat probleme met ontfouting veroorsaak . C1 in die onderstaande figuur is verkeerd, want sodra die kapasitor op die bord geïnstalleer is, is dit onmoontlik om te oordeel of sy polariteit korrek is, en die manier van C2 korrek is.

9. Geen hitte vrystelling nie
Die gebruik van hittevrystelling op die komponentpenne kan soldering makliker maak. Jy wil dalk nie termiese verligting gebruik om elektriese weerstand en termiese weerstand te verminder nie, maar om nie termiese verligting te gebruik nie, kan soldering baie moeilik maak, veral wanneer die toestelkussings aan groot spore of kopervulsels gekoppel is. As behoorlike hittevrystelling nie gebruik word nie, kan groot spore en kopervullers as hitte-sink probleme veroorsaak om die kussings te verhit. In die figuur hieronder het die bronpen van Q1 geen hittevrystelling nie, en die MOSFET kan moeilik wees om te soldeer en te desoldeer. Die bronpen van Q2 het ‘n hittevrystellingsfunksie, en die MOSFET is maklik om te soldeer en te desoldeer. PCB-ontwerpers kan die hoeveelheid hittevrystelling verander om die weerstand en termiese weerstand van die verbinding te beheer. PCB-ontwerpers kan byvoorbeeld spore op die Q2-bronpen plaas om die hoeveelheid koper wat die bron aan die grondnodus verbind, te verhoog.