Wat is die spesifieke toepassings van alumina keramiek substraat

In PCB-proofing is alumina-keramieksubstraat wyd in baie nywerhede gebruik. In spesifieke toepassings is die dikte en spesifikasie van elke alumina-keramieksubstraat egter anders. Wat is die rede hiervoor?

1. Die dikte van alumina keramiek substraat word bepaal volgens die funksie van die produk
Hoe dikker die dikte van alumina-keramieksubstraat is, hoe beter is die sterkte en hoe sterker die drukweerstand, maar die termiese geleidingsvermoë is erger as dié van dun een; Inteendeel, hoe dunner die alumina-keramieksubstraat is, is die sterkte en drukweerstand nie so sterk soos diks nie, maar die termiese geleidingsvermoë is sterker as diks. Die dikte van alumina-keramieksubstraat is oor die algemeen 0.254 mm, 0.385 mm en 1.0 mm/2.0 mm/3.0 mm/4.0 mm, ens.

2. Die spesifikasies en groottes van alumina-keramieksubstrate verskil ook
Oor die algemeen is alumina-keramieksubstraat baie kleiner as gewone PCB-bord as geheel, en die grootte daarvan is gewoonlik nie meer as 120mmx120mm nie. Diegene wat hierdie grootte oorskry, moet gewoonlik aangepas word. Daarbenewens is die grootte van alumina-keramieksubstraat nie hoe groter hoe beter nie, hoofsaaklik omdat die substraat van keramiek gemaak is. In die proses van PCB-proofing is dit maklik om tot plaatfragmentasie te lei, wat baie vermorsing tot gevolg het.

3. Die vorm van alumina keramiek substraat is anders
Alumina-keramieksubstrate is meestal enkel- en dubbelzijdige plate, met reghoekige, vierkantige en sirkelvormige vorms. In PCB-proofing, volgens die prosesvereistes, moet sommige ook groewe op die keramieksubstraat en damomsluitingsproses maak.

Die kenmerke van alumina keramiek substraat sluit in:
1. Sterk spanning en stabiele vorm; Hoë sterkte, hoë termiese geleidingsvermoë en hoë isolasie; Sterk adhesie en anti-roes.
2. Goeie termiese siklus prestasie, met 50000 siklusse en hoë betroubaarheid.
3. Soos PCB-bord (of IMS-substraat), kan dit die struktuur van verskeie grafika ets; Geen besoedeling en besoedeling nie.
4. Operating temperature range: – 55 ℃ ~ 850 ℃; The coefficient of thermal expansion is close to silicon, which simplifies the production process of power module.

What are the advantages of alumina ceramic substrate?
A. Die termiese uitsettingskoëffisiënt van keramieksubstraat is naby dié van silikonskyfie, wat oorgangslaag Mo-skyfie kan bespaar, arbeid, materiaal bespaar en koste kan verminder;
B. Sweislaag, verminder termiese weerstand, verminder holte en verbeter opbrengs;
C. The line width of 0.3mm thick copper foil is only 10% of that of ordinary printed circuit board;
D. Die termiese geleidingsvermoë van die skyfie maak die pakket van die skyfie baie kompak, wat die kragdigtheid aansienlik verbeter en die betroubaarheid van die stelsel en toestel verbeter;
E. Tipe (0.25mm) keramiek substraat kan BeO vervang sonder omgewingstoksisiteit;
F. Groot, 100A-stroom gaan deurlopend deur 1 mm breed en 0.3 mm dik koperliggaam, en die temperatuurstyging is ongeveer 17 ℃; 100A-stroom gaan voortdurend deur 2 mm wyd en 0.3 mm dik koperliggaam, en die temperatuurstyging is slegs ongeveer 5 ℃;
G. Laag, 10 × Die termiese weerstand van 10mm keramieksubstraat, 0.63mm dik keramieksubstraat, 0.31k/w, 0.38mm dik keramieksubstraat en 0.14k/w onderskeidelik;
H. Hoëdrukweerstand, wat persoonlike veiligheid en toerustingbeskermingsvermoë verseker;
1. Realiseer nuwe verpakkings- en monteermetodes, sodat die produkte hoogs geïntegreer is en die volume verminder word.