1. Boorlaag: die boorlaag verskaf die boorinligting tydens die vervaardigingsproses van die Drukplaat (byvoorbeeld, die deurgat van die pad moet geboor word).

2. Seinlaag: die seinlaag word hoofsaaklik gebruik om die drade op die stroombaanbord te rangskik.

3. Soldeermasker: Wend ‘n laag verf, soos soldeermasker, aan op alle dele behalwe die pad om te verhoed dat blik op hierdie dele aangebring word. Die soldeermasker word gebruik om die pad in die ontwerpproses te pas en word outomaties gegenereer.

4. Soldeer plak beskermende laag, s-md pleister laag: dit het dieselfde funksie as die soldeer weerstand laag, behalwe vir die ooreenstemmende binding pad van oppervlak gebind komponente tydens masjien sweiswerk.

5. Verbode bedradingslaag: gebruik om die area te definieer waar komponente en bedrading effektief op die Drukplaat. Teken ‘n geslote area op hierdie laag as die effektiewe area vir bedrading. Dit kan nie outomaties buite hierdie area uitgelê en geroer word nie.

6. Syskermlaag: die syskermlaag word hoofsaaklik gebruik om drukinligting te plaas, soos die omtrek en merk van komponente, verskeie annotasiekarakters, ens. Oor die algemeen is verskeie annotasiekarakters op die boonste skermdruklaag, en die onderste skerm druklaag kan toegemaak word.

7. Interne kragtoevoer / aardlaag: hierdie tipe laag word slegs gebruik vir meerlaagborde en word hoofsaaklik gebruik vir die rangskikking van kraglyne en aarddrade Ons noem dubbellaagbord, vierlaagbord en seslaagbord, wat gewoonlik verwys na die aantal seinlaag en interne krag/aardlaag.

8. Meganiese laag: dit word gewoonlik gebruik om die algehele afmetings, datamerke, belyningsmerke, monteerinstruksies en ander meganiese inligting van die stroombaanbord te stel. Die inligting wissel volgens die vereistes van die ontwerpmaatskappy of PCB vervaardiger. Daarbenewens kan die meganiese laag aan ander lae geheg word om die skerm saam uit te voer.