Op PCB word nikkel gebruik as die substraatbedekking van edel- en onedelmetale. Terselfdertyd, vir sommige eensydige gedrukte borde, word nikkel ook algemeen as die oppervlaklaag gebruik. Vervolgens sal ek die komponente van met jou deel PCB vernikkeloplossing

1. Hoofsout: nikkelsulfamaat en nikkelsulfaat is die hoofsoute in nikkel oplossing, wat hoofsaaklik nikkelmetaalione verskaf wat benodig word vir vernikkeling en speel ook die rol van geleidende sout. Met ‘n hoë nikkel soutinhoud, kan ‘n hoë katode stroomdigtheid gebruik word, en die afsetting spoed is vinnig. Dit word algemeen gebruik vir hoëspoed dik vernikkeling. Lae nikkelsoutinhoud lei tot lae neerslagtempo, maar die verspreidingsvermoë is baie goed, en fyn en helder kristallyne bedekkings kan verkry word.

2. Buffer: boorsuur word as ‘n buffer gebruik om die pH-waarde van vernikkelingsoplossing binne ‘n sekere reeks te handhaaf. Boorsuur het nie net die funksie van pH-buffer nie, maar kan ook die katodiese polarisasie verbeter om die werkverrigting van die bad te verbeter.

3. Anode-aktiveerder: nikkelanode is maklik om te passiveer tydens aanskakeling. Om die normale ontbinding van die anode te verseker, word ‘n sekere hoeveelheid anodeaktiveerder by die plateringsoplossing gevoeg

4. Bymiddel: die hoofkomponent van die bymiddel is stresverligtingsmiddel. Algemeen gebruikte bymiddels is naftaleensulfonsuur, p-tolueensulfonamied, sakkarien, ens.

5. Benattingsmiddel: om die vorming van speldegate te verminder of te voorkom, moet ‘n klein hoeveelheid benattingsmiddel by die plateringsoplossing gevoeg word, soos natriumdodesielsulfaat, natriumdiëtielheksielsulfaat, natriumoktielsulfaat, ens.