Sonder modern PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Met HDI -tegnologie kan ontwerpers klein komponente naby mekaar plaas. Hoër pakketdigtheid, kleiner bordgrootte en minder lae bring ‘n kaskade -effek op die PCB -ontwerp.

Die voordeel van HDI

Let’s take a closer look at the impact. Deur die pakketdigtheid te verhoog, kan ons die elektriese paaie tussen komponente verkort. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Deur die aantal lae te verminder, kan meer verbindings op dieselfde bord plaas en die plasing, bedrading en verbindings van komponente verbeter. Van daar af kan ons fokus op ‘n tegniek genaamd interconnect per Layer (ELIC), wat ontwerpspanne help beweeg van dikker planke na dunner buigsame om sterkte te behou, terwyl DIE HDI funksionele digtheid kan sien.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Op sy beurt lei DIE HDI PCB -ontwerp tot ‘n kleiner diafragma en ‘n kleiner grootte van die kussing. Deur die diafragma te verminder, kon die ontwerperspan die uitleg van die bord groter maak. Deur die elektriese paaie te verkort en meer intensiewe bedrading moontlik te maak, verbeter die seinintegriteit van die ontwerp en versnel die seinverwerking. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB -ontwerpe word nie deur gate gebruik nie, maar blind en begrawe gate. Verspreide en akkurate plasing van begrawe en blinde gate verminder die meganiese druk op die plaat en voorkom dat daar enige kromming is. Boonop kan u gestapelde deurgate gebruik om verbindingspunte te verbeter en betroubaarheid te verbeter. U gebruik op pads kan ook seinverlies verminder deur kruisvertraging te verminder en parasitiese effekte te verminder.

HDI vervaardigbaarheid verg spanwerk

Vervaardigingsontwerp (DFM) vereis ‘n deurdagte, presiese PCB -ontwerpbenadering en konsekwente kommunikasie met vervaardigers en vervaardigers. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Kortom, die ontwerp-, prototiperings- en vervaardigingsproses van HDI PCBS vereis noue spanwerk en aandag aan die spesifieke DFM -reëls wat op die projek van toepassing is.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Ken u materiaal en spesifikasies vir die printplaat

Omdat HDI -produksie verskillende soorte laserboorprosesse gebruik, moet die dialoog tussen die ontwerpspan, vervaardiger en vervaardiger fokus op die materiaaltipe van die borde wanneer die boorproses bespreek word. Die produkaansoek wat die ontwerpproses aanmoedig, het moontlik vereistes vir grootte en gewig wat die gesprek in die een of ander rigting beweeg. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Boonop beïnvloed besluite oor die tipe FR4 -materiaal besluite oor die keuse van boorstelsels of ander vervaardigingshulpbronne. Terwyl sommige stelsels maklik deur koper boor, dring ander nie konsekwent deur glasvesels nie.

Benewens die keuse van die regte materiaal, moet die ontwerpteam ook verseker dat die vervaardiger en vervaardiger die regte plaatdikte en plateringstegnieke kan gebruik. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Alhoewel dikker plate kleiner opening moontlik maak, kan die meganiese vereistes van die projek dunner plate spesifiseer wat onder sekere omgewingstoestande geneig is tot mislukking. Die ontwerpspan moes seker maak dat die vervaardiger die tegniek “onderling verbind” kan gebruik en gate op die regte diepte kan boor, en seker maak dat die chemiese oplossing wat vir galvaniseer word, die gate vul.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. As gevolg van ELIC kan PCB-ontwerpe voordeel trek uit die digte, komplekse onderlinge verbindings wat nodig is vir hoëspoedbane. Omdat ELIC gestapelde kopergevulde mikrogate gebruik vir onderlinge verbinding, kan dit tussen twee lae verbind word sonder om die printplaat te verswak.

Die keuse van komponente beïnvloed die uitleg

Enige gesprekke met vervaardigers en vervaardigers rakende HDI-ontwerp moet ook fokus op die presiese uitleg van komponente met ‘n hoë digtheid. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Byvoorbeeld, HDI PCB -ontwerpe bevat gewoonlik ‘n digte balrooster (BGA) en ‘n fyn gespasieerde BGA wat pen ontsnap vereis. Faktore wat die kragtoevoer en seinintegriteit benadeel, sowel as die fisiese integriteit van die bord, moet erken word by die gebruik van hierdie toestelle. Hierdie faktore sluit in die bereiking van gepaste isolasie tussen die boonste en onderste lae om onderlinge kruisspraak te verminder en om EMI tussen die interne seinlae te beheer.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Gee aandag aan sein, krag en fisiese integriteit

Benewens die verbetering van die seinintegriteit, kan u ook die kragintegriteit verbeter. Omdat die HDI PCB die grondlaag nader aan die oppervlak beweeg, word die kragintegriteit verbeter. Die boonste laag van die bord het ‘n grondlaag en ‘n kragtoevoerlaag, wat deur blinde gate of mikrogate met die grondlaag verbind kan word, en die aantal gaten in die vliegtuig verminder.

HDI PCB verminder die aantal deurgate deur die binneste laag van die bord. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Die groter koperoppervlak voer AC- en DC -stroom in die chip -pen

L resistance decreases in the current path

L As gevolg van lae induktansie kan die korrekte skakelstroom die kragpen lees.

‘N Ander belangrike besprekingspunt is om die minimum lynwydte, veilige spasiëring en spoorvormigheid te handhaaf. Oor laasgenoemde kwessie, begin om tydens die ontwerpproses eenvormige koperdikte en bedradingseenheid te verkry en gaan voort met die vervaardigings- en vervaardigingsproses.

Gebrek aan veilige afstand kan lei tot oormatige filmreste tydens die interne droë filmproses, wat tot kortsluitings kan lei. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Ontwerpspanne en vervaardigers moet ook die handhawing van die uniformiteit van die baan oorweeg as ‘n manier om die seinlynimpedansie te beheer.

Stel spesifieke ontwerpreëls op en pas dit toe

Uitlegte met ‘n hoë digtheid vereis kleiner eksterne afmetings, fyner bedrading en strenger komponentafstand, en vereis dus ‘n ander ontwerpproses. Die vervaardigingsproses van die HDI PCB berus op laserboor-, CAD- en CAM -sagteware, laserprosesseringsprosesse, gespesialiseerde vervaardigingstoerusting en kundigheid van operateurs. Die sukses van die hele proses hang deels af van ontwerpreëls wat impedansievereistes, geleidingswydte, gatgrootte en ander faktore wat die uitleg beïnvloed beïnvloed, identifiseer. Deur gedetailleerde ontwerpreëls te ontwikkel, kan u die regte vervaardiger of vervaardiger vir u bord kies en die basis lê vir kommunikasie tussen spanne.