Die belangrikheid van rigiede buigsame PCB kan nie onderskat word in PCB -vervaardiging nie. Een rede is die neiging tot miniatuur. Daarbenewens neem die vraag na rigiede, rigiede PCBS toe namate die buigsaamheid en funksionaliteit van 3D -samestelling toeneem. Nie alle PCB -vervaardigers kan egter aan die komplekse buigsame en rigiede PCB -vervaardigingsproses voldoen nie. Half-buigsame gedrukte stroombane word vervaardig deur ‘n proses wat die dikte van die harde bord tot 0.25 mm +/- 0.05 mm verminder. Dit laat die bord weer gebruik word in toepassings wat die bord moet buig en dit binne -in die behuising moet monteer. The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

Hier is ‘n oorsig van ‘n paar van die eienskappe wat dit uniek maak:

FR4 semi -buigsame PCB -eienskappe

L Die belangrikste eienskap wat die beste vir u eie gebruik werk, is dat dit buigsaam is en kan aanpas by beskikbare ruimte.

L Die veelsydigheid daarvan word verhoog deurdat sy buigsaamheid nie sy seintransmissie belemmer nie.

L Dit is ook liggewig.

Oor die algemeen is semi-buigsame PCBS ook bekend vir die beste koste omdat hul vervaardigingsprosesse verenigbaar is met die bestaande vervaardigingsvermoëns.

L Hulle bespaar beide ontwerptyd en monteringstyd.

L Dit is uiters betroubare alternatiewe, veral omdat dit baie probleme vermy, insluitend verstrengeling en sweiswerk.

PCB vervaardigingsprosedure

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

Die proses dek oor die algemeen die volgende aspekte:

L Materiaal sny

L Droë filmlaag

L Outomatiese optiese inspeksie

L Browning

L laminated

L X-straalondersoek

L boor

L galvaniseer

L Grafiekomskakeling

L ets

L Zeefdruk

L Blootstelling en ontwikkeling

L Oppervlak

L Dieptebeheer frees

L Elektriese toets

L Gehaltebeheer

L verpakking

Wat is die probleme en moontlike oplossings in die vervaardiging van PCB’s?

Die grootste probleem by die vervaardiging is om akkuraatheid en dieptebeheer van freestoleransies te verseker. Dit is ook belangrik om te verseker dat daar geen harsskeure of oliestorting is wat kwaliteitprobleme kan veroorsaak nie. Dit behels dat die volgende tydens diepte -kontrole frees nagegaan word:

L dikte

L Harsinhoud

L Freesverdraagsaamheid

Dieptebeheer freestoets A

Dikte maal is uitgevoer volgens ‘n karteringsmetode om aan die dikte van 0.25 mm, 0.275 mm en 0.3 mm te voldoen. Nadat die bord vrygestel is, sal dit getoets word om te kyk of dit 90 grade buiging kan weerstaan. Oor die algemeen word die glasvesel as beskadig beskou as die oorblywende dikte 0.283 mm is. Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

Dieptebeheer freestoets B

Op grond van bogenoemde is dit nodig om ‘n koper dikte van 0.188 mm tot 0.213 mm tussen die soldeersperre laag en L2 te verseker. Daar moet ook behoorlik gekyk word na enige kromtrekkings wat die eenvormige dikte beïnvloed.

Dieptebeheer freestoets C

Diepte -kontrole frees was belangrik om te verseker dat die afmetings op 6.3 “x10.5” gestel is nadat die paneel se prototipe vrygestel is. After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.