Soos ons almal weet, is ‘n koellichaam ‘n metode om die hitte -afvoer -effek van komponente op die oppervlak te verbeter deur dit te gebruik PCB-bord. In terms of structure, it is to set through holes on the PCB board. If it is a single-layer double-sided PCB board, it is to connect the surface of the PCB board with the copper foil on the back to increase the area and volume for heat dissipation, that is, to reduce the thermal resistance. If it is a multi-layer PCB board, it can be connected to the surface between the layers or the limited part of the connected layer, etc., the theme is the same.

The premise of surface mount components is to reduce thermal resistance by mounting to the PCB board (substrate). The thermal resistance depends on the copper foil area and thickness of the PCB acting as a radiator, as well as the thickness and material of the PCB. Die hitte -afvoer -effek word basies verbeter deur die oppervlakte te vergroot, die dikte te verhoog en die termiese geleidingsvermoë te verbeter. Aangesien die dikte van koperfoelie oor die algemeen deur standaard spesifikasies beperk word, kan die dikte egter nie blindelings verhoog word nie. Boonop het miniaturisering deesdae ‘n basiese vereiste geword, nie net omdat u die oppervlakte van DIE PCB wil hê nie, en die dikte van koperfoelie is eintlik nie dik nie, dus as dit ‘n sekere oppervlakte oorskry, kan dit nie verkry word nie die hitte -afvoer effek wat ooreenstem met die gebied.

Een van die oplossings vir hierdie probleme is die hittebak. Om die koellichaam effektief te gebruik, is dit belangrik om die koellichaam naby die verwarmingselement te plaas, soos direk onder die komponent. Soos in die onderstaande figuur getoon word, kan gesien word dat dit ‘n goeie metode is om die hittebalans -effek te gebruik om die ligging met ‘n groot temperatuurverskil te verbind.

Bespreking oor die konfigurasie van die hitte -afvoergat in PCB -ontwerp

Configuration of heat dissipation holes

Die volgende beskryf ‘n spesifieke uitlegvoorbeeld. Hieronder is ‘n voorbeeld van die uitleg en afmetings van die koelsinkgat vir HTSOP-J8, ‘n pakket wat aan die agterkant blootgestel is.

Om die termiese geleidingsvermoë van die hitte -afvoergat te verbeter, word dit aanbeveel om ‘n klein gaatjie met ‘n binnediameter van ongeveer 0.3 mm te gebruik wat deur galvanisering gevul kan word. Dit is belangrik om daarop te let dat soldeerkruip kan voorkom tydens herverwerking as die opening te groot is.

Die hitte -afvoergate is ongeveer 1.2 mm uitmekaar en word direk onder die koellichaam aan die agterkant van die verpakking geplaas. As slegs die agterverwarmingsbak nie genoeg is om te verhit nie, kan u ook hitte -afvoergate rondom die IC instel. Die punt van konfigurasie in hierdie geval is om so na as moontlik aan die IC op te stel.

Bespreking oor die konfigurasie van die hitte -afvoergat in PCB -ontwerp

Wat die konfigurasie en grootte van die koelgat betref, het elke onderneming sy eie tegniese kennis, wat in sommige gevalle gestandaardiseer kan word. Raadpleeg dus bogenoemde inhoud op grond van spesifieke bespreking om beter resultate te verkry .

Belangrike punte:

Hitte -afvoergat is ‘n manier om hitte deur die kanaal (deur die gat) van die printplaat te versprei.

Die koelgat moet direk onder die verwarmingselement of so na as moontlik aan die verwarmingselement gekonfigureer word.