Through the analysis of the parasitic characteristics of vias, we can see that in high-speed ዲስትሪከት design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. In order to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias, the following can be done in the design:

1. Considering the cost and signal quality, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, you can also try to use 8/18Mil. hole. Under current technical conditions, it is difficult to use smaller vias. For power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3. በ PCB ሰሌዳ ላይ የምልክት ምልክቶችን ንብርብሮች እንዳይቀይሩ ይሞክሩ, ማለትም, አላስፈላጊ ቪያዎችን ላለመጠቀም ይሞክሩ.

4. የሃይል እና የመሬት ውስጥ ፒኖች በአቅራቢያው መቆፈር አለባቸው, እና በቪያ እና በፒን መካከል ያለው እርሳስ በተቻለ መጠን አጭር መሆን አለበት, ምክንያቱም ኢንደክተሩን ይጨምራሉ. በተመሳሳይ ጊዜ የኃይል እና የመሬት እርሳሶች እምቅነትን ለመቀነስ በተቻለ መጠን ወፍራም መሆን አለባቸው.

5. ለምልክቱ ቅርብ የሆነውን ሉፕ ለማቅረብ አንዳንድ መሬት ላይ የተመሰረቱ ቪያዎችን በሲግናል ንብርብር በኩል ያስቀምጡ። በፒሲቢ ቦርድ ላይ ብዙ ቁጥር ያለው ተደጋጋሚ መሬት በቪያስ ማስቀመጥ ይቻላል. እርግጥ ነው, ዲዛይኑ ተለዋዋጭ መሆን አለበት. ቀደም ሲል የተብራራው ሞዴል በእያንዳንዱ ሽፋን ላይ መከለያዎች ያሉበት ሁኔታ ነው. አንዳንድ ጊዜ የአንዳንድ ንብርብሮችን ንጣፍ መቀነስ ወይም ማስወገድ እንችላለን። በተለይም የቪያስ መጠኑ በጣም ከፍተኛ ከሆነ በመዳብ ንብርብር ውስጥ ያለውን ዑደት የሚለየው የእረፍት ቦይ እንዲፈጠር ሊያደርግ ይችላል። ይህንን ችግር ለመፍታት የቪያውን አቀማመጥ ከማንቀሳቀስ በተጨማሪ በመዳብ ንብርብር ላይ ያለውን ቪያ ማስቀመጥን ግምት ውስጥ ማስገባት እንችላለን. የንጣፉ መጠን ይቀንሳል.