SMT proofing የራሱ PCB ፋብሪካ እና SMT patch ፕሮሰሲንግ ፋብሪካ ያለው ፕሮፌሽናል PCBA ማቀነባበሪያ አምራች ነው አንድ-ማቆሚያ PCBA እንደ PCB ማረጋገጫ፣ አካል ግዢ፣ SMT patch፣ dip plug-in፣ PCBA ሙከራ፣ የተጠናቀቀ ምርት መሰብሰብ እና የመሳሰሉትን የማቀናበር አገልግሎቶች። በ PCBA ሂደት ውስጥ ትኩረት የሚሹ ጉዳዮች እዚህ አሉ።

በ PCBA ማምረቻ ውስጥ ግምት ውስጥ መግባት ያለባቸው ችግሮች
1. በአውቶማቲክ የምርት መስመር ውስጥ ነጠላ የቦርድ ማስተላለፊያ እና የቦታ አቀማመጥ ንድፍ
ለራስ-ሰር የማምረቻ መስመር መገጣጠሚያ፣ PCBA የጠርዝ እና የእይታ አቀማመጥ ምልክቶችን የማስተላለፍ ችሎታ ሊኖረው ይገባል፣ ይህም ለምርታማነት ቅድመ ሁኔታ ነው።
2. PCBA የመሰብሰቢያ ሂደት ንድፍ
በ PCBA የፊት እና የኋላ ክፍል ላይ ያሉት ክፍሎች አቀማመጥ በስብሰባው ወቅት የሂደቱን ዘዴ እና መንገድ ይወስናል.
3. አካል አቀማመጥ ንድፍ
በመሰብሰቢያው ገጽ ላይ ያሉትን ክፍሎች አቀማመጥ, አቅጣጫ እና ክፍተት ይንደፉ. የንጥረ ነገሮች አቀማመጥ በተቀበለው የመገጣጠም ዘዴ ላይ የተመሰረተ ነው. እያንዳንዱ የመገጣጠም ዘዴ ለክፍሎች አቀማመጥ አቀማመጥ, አቅጣጫ እና ክፍተት የተወሰኑ መስፈርቶች አሉት.
4. ስብሰባ የሂደት ንድፍ
ብየዳ ንድፍ ለማግኘት ተመን በኩል ማለፍ, ንጣፍ, የመቋቋም ብየዳ እና ብረት ጥልፍልፍ ያለውን ተዛማጅ ንድፍ በኩል, solder ለጥፍ መካከል የመጠን እና ቋሚ-ነጥብ የተረጋጋ ስርጭት እውን ነው; አቀማመጥ እና የወልና ንድፍ በኩል, የተመሳሰለ መቅለጥ እና በአንድ ጥቅል ውስጥ ሁሉም solder መገጣጠሚያዎች solidification እውን ሊሆን ይችላል; በተሰቀለው ቀዳዳ ምክንያታዊ የግንኙነት ንድፍ አማካኝነት 75% ቆርቆሮ የመግባት መጠን ሊሳካ ይችላል. እነዚህ የንድፍ ግቦች በመጨረሻ የብየዳውን ምርት ለማሻሻል ናቸው።

PCBA ብየዳ ለ ጥንቃቄዎች
1. የመጋዘን ጠባቂው ቁሳቁሶችን ሲያወጣ እና IQC ሲሞክር ፀረ-ስታቲክ ጓንቶችን ማድረግ አለበት, እና መሳሪያው በአስተማማኝ ሁኔታ የተመሰረተ ነው, እና የስራ ጠረጴዛው በፀረ-ስታቲክ የጎማ ፓድ በቅድሚያ መታጠፍ አለበት.
2. በሂደቱ ሂደት ውስጥ ፀረ-ስታቲስቲክ ስራዎች ጥቅም ላይ ይውላሉ, እና ፀረ-ስታቲክ ኮንቴይነሮች ክፍሎችን እና በከፊል የተጠናቀቁ ምርቶችን ለመያዝ ያገለግላሉ. የመምሪያው የመገጣጠም መሳሪያዎች መሬት ላይ ሊሆኑ ይችላሉ, እና የኤሌክትሪክ መሸጫ ብረት ፀረ-ስታቲክ ዓይነት መሆን አለበት. ከመጠቀምዎ በፊት ሁሉም መሳሪያዎች መሞከር አለባቸው.
3. ፒሲቢኤ በምድጃው ውስጥ በሚቀነባበርበት ጊዜ፣ የፕላክ ኤለመንቶች ፒን በቆርቆሮ ፍሰት ስለሚታጠቡ፣ አንዳንድ ተሰኪ ኤለመንቶች ከተጣመሩ በኋላ ያዘነብላሉ፣ በዚህም ምክንያት የንጥረ አካሉ ከሐር ስክሪን ፍሬም ይበልጣል። ስለዚህ, ከቆርቆሮ ምድጃ በኋላ የጥገና ብየዳ ሰራተኞች በትክክል ማረም ይጠበቅባቸዋል.
4. PCBA ቀንድ እና ባትሪ በሚገጣጠምበት ጊዜ የሽያጭ መገጣጠሚያው በጣም ብዙ መሆን እንደሌለበት መታወቅ አለበት, ይህም አጭር ዙር አያመጣም ወይም በዙሪያው ያሉ አካላት መውደቅ የለበትም.
5. PCBA ንጣፎች በጥሩ ሁኔታ መቀመጥ አለባቸው፣ እና ባዶ ሳህኖች በቀጥታ መደርደር አይችሉም። መደራረብ ካስፈለገ በኤሌክትሮስታቲክ ከረጢቶች ውስጥ መጠቅለል አለበት።

ለ PCBA የተጠናቀቀ ምርት ስብሰባ ቅድመ ጥንቃቄዎች
1. ሙሉው ማሽን ያለ ሼል ፀረ-ስታቲክ ማሸጊያ ቦርሳ ይጠቀማል
የሥራው ሁኔታ መስፈርቶቹን የሚያሟላ መሆኑን ለማረጋገጥ የፀረ-ስታቲክ መሳሪያዎችን ፣ ቅንብሮችን እና ቁሳቁሶችን በመደበኛነት ይፈትሹ።
2. የተጠናቀቁ ምርቶችን በሚሰበስቡበት ጊዜ የሚከተሉትን ሂደቶች ይከተሉ
መጋዘን → የምርት መስመር → የምርት መስመር ማሻሻያ ሶፍትዌር → ወደ ሙሉ ማሽን መሰብሰብ → QC ሙከራ → IMEI ቁጥር ይፃፉ → QA ሙሉ ፍተሻ → የፋብሪካ ቅንብሮችን ወደነበረበት መመለስ → መጋዘን; ሶፍትዌሩ ከመገጣጠም በፊት መሻሻል አለበት። በተጠናቀቀ ማሽን ውስጥ ሊሰበሰብ እና ከዚያም ሊሻሻል አይችልም. ተገቢ ባልሆነ ብየዳ፣ አጭር ወረዳ፣ የክወና ሂደት ችግሮች፣ ወዘተ ምክንያት ላያሻሽል ይችላል፣ ይህም በመጥፎ PCBA ላይ የተሳሳተ ፍርድ ያስከትላል።

ከላይ ያለው በ PCBA ሂደት ውስጥ ትኩረት የሚያስፈልገው ነገር ነው? PCBA ሂደት ነጥቦቹን ለማስተዋወቅ ትኩረት መስጠት አለበት, ሊረዳዎ ይችላል ብዬ ተስፋ አደርጋለሁ.