ያለ ዘመናዊ ዲስትሪከት design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. የኤችዲአይ ቴክኖሎጂ ዲዛይነሮች ትናንሽ አካላትን እርስ በእርስ ቅርብ እንዲሆኑ ያስችላቸዋል። ከፍ ያለ የጥቅል ጥግግት ፣ አነስተኛ የቦርድ መጠን እና ያነሱ ንብርብሮች በፒሲቢ ዲዛይን ላይ አስደንጋጭ ውጤት ያመጣሉ።

የኤችዲአይ ጥቅም

Let’s take a closer look at the impact. የጥቅል ጥግግት መጨመር በኤለመንቶች መካከል የኤሌክትሪክ መስመሮችን ለማሳጠር ያስችለናል። With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. የንብርብሮችን ቁጥር መቀነስ በአንድ ሰሌዳ ላይ ተጨማሪ ግንኙነቶችን ማስቀመጥ እና የአካል ክፍላትን ፣ ሽቦዎችን እና ግንኙነቶችን ማሻሻል ይችላል። ከዚያ እኛ ኤችዲአይ ተግባራዊ ጥግግት እንዲያይ በሚፈቅድበት ጊዜ የንድፍ ቡድኖች ጥንካሬን ለመጠበቅ ከወፍራም ሰሌዳዎች ወደ ቀጫጭን ተጣጣፊዎች እንዲንቀሳቀሱ በሚረዳ ቴክኒክ ላይ ማተኮር እንችላለን (ELIC)።

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. በተራው ፣ የኤችዲዲ ፒሲቢ ዲዛይን አነስ ያለ ቀዳዳ እና አነስተኛ የፓድ መጠንን ያስከትላል። ቀዳዳውን መቀነስ የዲዛይን ቡድኑ የቦርዱ አካባቢ አቀማመጥ እንዲጨምር አስችሏል። የኤሌክትሪክ መስመሮችን ማሳጠር እና የበለጠ ጠንከር ያለ ሽቦን ማንቃት የዲዛይን የምልክት ታማኝነትን ያሻሽላል እና የምልክት ሥራን ያፋጥናል። We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

የኤችዲአይ ፒሲቢ ዲዛይኖች በቀዳዳዎች አይጠቀሙም ፣ ግን ዓይነ ስውር እና የተቀበሩ ጉድጓዶች። የቀብር እና የዓይነ ስውራን ቀዳዳዎች የተደናገጡ እና ትክክለኛ ምደባ በጠፍጣፋው ላይ የሜካኒካዊ ግፊትን ይቀንሳል እና የመጠምዘዝ እድልን ሁሉ ይከላከላል። በተጨማሪም ፣ የግንኙነት ነጥቦችን ለማሻሻል እና አስተማማኝነትን ለማሻሻል የተደራረቡ ቀዳዳዎችን መጠቀም ይችላሉ። በፓድስ ላይ ያለዎት አጠቃቀም የመስቀልን መዘግየት በመቀነስ እና ጥገኛ ተሕዋስያን ተፅእኖዎችን በመቀነስ የምልክት መጥፋትን ሊቀንስ ይችላል።

የኤችዲአይ ማምረት የቡድን ሥራን ይጠይቃል

የማኑፋክቸሪንግ ዲዛይን (ዲኤፍኤም) አሳቢ ፣ ትክክለኛ የፒሲቢ ዲዛይን አቀራረብ እና ከአምራቾች እና አምራቾች ጋር ወጥ የሆነ ግንኙነት ይፈልጋል። As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. በአጭሩ ፣ የኤችዲአይ ፒሲቢኤስ ዲዛይን ፣ ፕሮቶታይፕ እና የማምረት ሂደት ለፕሮጀክቱ ተፈጻሚ ለሆኑ የተወሰኑ የ DFM ህጎች የቅርብ የቡድን ሥራ እና ትኩረት ይጠይቃል።

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

የወረዳ ሰሌዳ ቁሳቁሶችን እና ዝርዝሮችን ይወቁ

የኤችዲአይ ምርት የተለያዩ ዓይነት የሌዘር ቁፋሮ ሂደቶችን ስለሚጠቀም ፣ በዲዛይን ቡድኑ ፣ በአምራቹ እና በአምራቹ መካከል ያለው ውይይት የቁፋሮ ሂደቱን በሚወያዩበት ጊዜ በቦርዶቹ የቁሳቁስ ዓይነት ላይ ማተኮር አለበት። የንድፍ ሂደቱን የሚገፋፋው የምርት ትግበራ ውይይቱን በአንድ አቅጣጫ ወይም በሌላ አቅጣጫ የሚያንቀሳቅሰው የመጠን እና የክብደት መስፈርቶች ሊኖረው ይችላል። High frequency applications may require materials other than standard FR4. በተጨማሪም ፣ ስለ FR4 ቁሳቁስ ዓይነት ውሳኔዎች ስለ ቁፋሮ ስርዓቶች ወይም ሌሎች የማምረቻ ሀብቶች ምርጫ ውሳኔዎችን ይነካል። አንዳንድ ሥርዓቶች በቀላሉ በመዳብ ውስጥ ሲቆፈሩ ፣ ሌሎች ግን የመስታወት ቃጫዎችን በተከታታይ ዘልቀው አይገቡም።

የዲዛይን ቡድኑ ትክክለኛውን የቁሳቁስ ዓይነት ከመምረጥ በተጨማሪ አምራቹ እና አምራቹ ትክክለኛውን የታርጋ ውፍረት እና የመለጠፍ ቴክኒኮችን መጠቀም መቻላቸውን ማረጋገጥ አለባቸው። With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. ምንም እንኳን ወፍራም ሳህኖች ትናንሽ ቀዳዳዎችን እንዲፈቅዱ ቢፈቅድም ፣ የፕሮጀክቱ ሜካኒካዊ መስፈርቶች በተወሰኑ የአካባቢ ሁኔታዎች ውስጥ ለውድቀት የተጋለጡ ቀጫጭን ሳህኖችን ሊገልጹ ይችላሉ። የዲዛይን ቡድኑ አምራቹ አምራቹ የ “interconnect layer” ቴክኒክን የመጠቀም እና በትክክለኛው ጥልቀት ላይ ቀዳዳዎችን የመያዝ ችሎታ ያለው መሆኑን ማረጋገጥ እና ለኤሌክትሪካዊነት ጥቅም ላይ የዋለው የኬሚካል መፍትሄ ቀዳዳዎቹን መሙላቱን ማረጋገጥ ነበረበት።

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. በ ELIC ምክንያት ፣ የ PCB ዲዛይኖች ለከፍተኛ ፍጥነት ወረዳዎች የሚያስፈልጉትን ጥቅጥቅ ያሉ ፣ ውስብስብ ግንኙነቶችን ሊጠቀሙ ይችላሉ። ELIC የተደራረቡ በመዳብ የተሞሉ ማይክሮ ሆሎጆችን ለግንኙነት ስለሚጠቀም የወረዳ ሰሌዳውን ሳያዳክም በማንኛውም በሁለት ንብርብሮች መካከል ሊገናኝ ይችላል።

የአካላት ምርጫ አቀማመጥን ይነካል

የኤችዲአይ ንድፍን በተመለከተ ከአምራቾች እና ከአምራቾች ጋር የሚደረጉ ማንኛውም ውይይቶች እንዲሁ በከፍተኛ-ጥቅጥቅ ያሉ ክፍሎች ትክክለኛ አቀማመጥ ላይ ማተኮር አለባቸው። The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. ለምሳሌ ፣ የኤችዲአይ ፒሲቢ ዲዛይኖች በተለምዶ ጥቅጥቅ ያለ የኳስ ፍርግርግ ድርድር (BGA) እና የፒን ማምለጫን የሚፈልግ በጥሩ ሁኔታ የተስተካከለ BGA ያካትታሉ። እነዚህን መሳሪያዎች ሲጠቀሙ የኃይል አቅርቦቱን እና የምልክት ታማኝነትን እንዲሁም የቦርዱን አካላዊ ታማኝነት የሚያበላሹ ምክንያቶች መታወቅ አለባቸው። እነዚህ ምክንያቶች እርስ በእርስ መተላለፊያን ለመቀነስ እና በውስጣዊ የምልክት ንብርብሮች መካከል EMI ን ለመቆጣጠር ከላይ እና በታችኛው ሽፋኖች መካከል ተገቢውን ማግለልን ያካትታሉ።Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

ለምልክት ፣ ለኃይል እና ለአካላዊ ታማኝነት ትኩረት ይስጡ

የምልክት ታማኝነትን ከማሻሻል በተጨማሪ የኃይል ታማኝነትን ማሻሻል ይችላሉ። ኤችዲአይ ፒሲቢ የመሬቱን ንብርብር ወደ ላይ ስለሚጠጋ ፣ የኃይል ታማኝነት ይሻሻላል። የቦርዱ የላይኛው ንብርብር የመሬቱ ሽፋን እና የኃይል አቅርቦት ንብርብር አለው ፣ ይህም ከመሬት ወለል ጋር በአይነ ስውራን ቀዳዳዎች ወይም በማይክሮሆሎች በኩል ሊገናኝ እና የአውሮፕላን ቀዳዳዎችን ቁጥር ይቀንሳል።

ኤችዲአይ ፒሲቢ በቦርዱ ውስጠኛ ሽፋን በኩል ቀዳዳዎችን ቁጥር ይቀንሳል። In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

ትልቁ የመዳብ ቦታ የኤሲ እና የዲሲን ፍሰት ወደ ቺፕ ኃይል ፒን ይመገባል

L resistance decreases in the current path

L በዝቅተኛ ተነሳሽነት ምክንያት ትክክለኛው የመቀየሪያ ፍሰት የኃይል ፒን ማንበብ ይችላል።

ሌላው የውይይት ቁልፍ ነጥብ ዝቅተኛውን የመስመር ስፋት ፣ ደህንነቱ የተጠበቀ ክፍተትን እና ተመሳሳይነትን መከታተል ነው። በሁለተኛው ጉዳይ ላይ በዲዛይን ሂደት ውስጥ ወጥ የሆነ የመዳብ ውፍረት እና የወልና ወጥነትን ማግኘት ይጀምሩ እና በማምረት እና በማምረት ሂደት ይቀጥሉ።

ደህንነቱ የተጠበቀ ክፍተት አለመኖር ወደ ውስጠኛው ደረቅ ፊልም ሂደት ከመጠን በላይ የፊልም ቅሪቶችን ሊያስከትል ይችላል ፣ ይህም ወደ አጭር ወረዳዎች ሊያመራ ይችላል። Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. የዲዛይን ቡድኖች እና አምራቾች የምልክት መስመድን መከላከያን ለመቆጣጠር የትራክ ወጥነትን ጠብቆ ማቆየት አለባቸው።

የተወሰኑ የንድፍ ደንቦችን ማቋቋም እና መተግበር

ከፍተኛ ጥግግት አቀማመጦች አነስ ያሉ ውጫዊ ልኬቶችን ፣ ጥቃቅን ሽቦዎችን እና ጠባብ የአካል ክፍተትን ይፈልጋሉ ፣ ስለሆነም የተለየ የዲዛይን ሂደት ይፈልጋሉ። የኤችዲአይ ፒሲቢ የማምረት ሂደት በጨረር ቁፋሮ ፣ በ CAD እና በ CAM ሶፍትዌር ፣ በሌዘር ቀጥታ የምስል ሂደቶች ፣ በልዩ የማምረቻ መሣሪያዎች እና በኦፕሬተር ዕውቀት ላይ የተመሠረተ ነው። የአጠቃላዩ ሂደት ስኬት በከፊል የመገደብ መስፈርቶችን ፣ የመሪዎችን ስፋት ፣ ቀዳዳ መጠንን እና በአቀማመጥ ላይ ተጽዕኖ የሚያሳድሩ ሌሎች ነገሮችን በሚለዩ የንድፍ ህጎች ላይ የተመሠረተ ነው። ዝርዝር የንድፍ ደንቦችን ማዘጋጀት ለቦርድዎ ትክክለኛውን አምራች ወይም አምራች ለመምረጥ ይረዳል እና በቡድኖች መካከል ለመግባባት መሠረት ይጥላል።