የ ኤችዲአይ ፒሲቢ

ተፅዕኖውን በጥልቀት እንመርምር። የጥቅል ጥግግት መጨመር በኤለመንቶች መካከል የኤሌክትሪክ መስመሮችን ለማሳጠር ያስችለናል። በኤችዲአይ ፣ በፒሲቢ ውስጠኛው ሽፋኖች ላይ የሽቦ ሰርጦችን ብዛት ጨምረናል ፣ ስለሆነም ለዲዛይን የሚያስፈልጉትን አጠቃላይ የንብርብሮች ብዛት ቀንሷል። የንብርብሮችን ቁጥር መቀነስ በአንድ ሰሌዳ ላይ ተጨማሪ ግንኙነቶችን ማስቀመጥ እና የአካል ክፍላትን ፣ ሽቦዎችን እና ግንኙነቶችን ማሻሻል ይችላል። From there, we can focus on a technique called interconnect per Layer (ELIC), which helps design teams move from thicker boards to thinner flexible ones to maintain strength while allowing the HDI to see functional density.

HDI PCB rely on lasers rather than mechanical drilling. In turn, the HDI PCB design results in a smaller aperture and smaller pad size. ቀዳዳውን መቀነስ የዲዛይን ቡድኑ የቦርዱ አካባቢ አቀማመጥ እንዲጨምር አስችሏል። የኤሌክትሪክ መስመሮችን ማሳጠር እና የበለጠ ጠንከር ያለ ሽቦን ማንቃት የዲዛይን የምልክት ታማኝነትን ያሻሽላል እና የምልክት ሥራን ያፋጥናል። እኛ የመጠን እና የአቅም ችግሮችን የመቀነስ እድልን በመቀነስ እኛ በጥቅሉ ውስጥ ተጨማሪ ጥቅም እናገኛለን።

የኤችዲአይ ፒሲቢ ዲዛይኖች በቀዳዳዎች አይጠቀሙም ፣ ግን ዓይነ ስውር እና የተቀበሩ ጉድጓዶች። የቀብር እና የዓይነ ስውራን ቀዳዳዎች የተደናገጡ እና ትክክለኛ ምደባ በጠፍጣፋው ላይ የሜካኒካዊ ግፊትን ይቀንሳል እና የመጠምዘዝ እድልን ሁሉ ይከላከላል። በተጨማሪም ፣ የግንኙነት ነጥቦችን ለማሻሻል እና አስተማማኝነትን ለማሻሻል የተደራረቡ ቀዳዳዎችን መጠቀም ይችላሉ። በፓድስ ላይ ያለዎት አጠቃቀም የመስቀልን መዘግየት በመቀነስ እና ጥገኛ ተሕዋስያን ተፅእኖዎችን በመቀነስ የምልክት መጥፋትን ሊቀንስ ይችላል።

የኤችዲአይ ማምረት የቡድን ሥራን ይጠይቃል

የማኑፋክቸሪንግ ዲዛይን (ዲኤፍኤም) አሳቢ ፣ ትክክለኛ የፒሲቢ ዲዛይን አቀራረብ እና ከአምራቾች እና አምራቾች ጋር ወጥ የሆነ ግንኙነት ይፈልጋል። በዲኤፍኤም ፖርትፎሊዮ ውስጥ ኤችዲአይ ስንጨምር ፣ በዲዛይን ፣ በማኑፋክቸሪንግ እና በማኑፋክቸሪንግ ደረጃዎች ላይ ለዝርዝር ትኩረት ይበልጥ አስፈላጊ ሆነ እና የመሰብሰብ እና የሙከራ ጉዳዮች መታረም ነበረባቸው። በአጭሩ ፣ የኤችዲአይ ፒሲቢኤስ ዲዛይን ፣ ፕሮቶታይፕ እና የማምረት ሂደት ለፕሮጀክቱ ተፈጻሚ ለሆኑ የተወሰኑ የ DFM ህጎች የቅርብ የቡድን ሥራ እና ትኩረት ይጠይቃል።

የኤችዲአይ ዲዛይን መሠረታዊ ገጽታዎች (የሌዘር ቁፋሮ በመጠቀም) ከአምራቹ ፣ ከአሰባሳቢው ወይም ከአምራቹ አቅም በላይ ሊሆን ስለሚችል አስፈላጊውን የቁፋሮ ስርዓት ትክክለኛነት እና ዓይነት በተመለከተ የአቅጣጫ ግንኙነት ይፈልጋል። በኤችዲአይፒኤስቢኤስ ዝቅተኛ የመክፈቻ መጠን እና ከፍተኛ የአቀማመጥ ጥግግት ምክንያት የዲዛይን ቡድኑ አምራቾች እና አምራቾች የኤችዲአይ ዲዛይኖችን ስብሰባ ፣ እንደገና መሥራት እና የመገጣጠሚያ መስፈርቶችን ማሟላት መቻላቸውን ማረጋገጥ ነበረበት። ስለዚህ ፣ በኤችዲአይ ፒሲቢ ዲዛይኖች ላይ የሚሰሩ የዲዛይን ቡድኖች ሰሌዳዎችን ለማምረት በተጠቀሙባቸው ውስብስብ ቴክኒኮች ውስጥ ብቃት ያላቸው መሆን አለባቸው።

የወረዳ ሰሌዳ ቁሳቁሶችን እና ዝርዝሮችን ይወቁ

የኤችዲአይ ምርት የተለያዩ ዓይነት የሌዘር ቁፋሮ ሂደቶችን ስለሚጠቀም ፣ በዲዛይን ቡድኑ ፣ በአምራቹ እና በአምራቹ መካከል ያለው ውይይት የቁፋሮ ሂደቱን በሚወያዩበት ጊዜ በቦርዶቹ የቁሳቁስ ዓይነት ላይ ማተኮር አለበት። የንድፍ ሂደቱን የሚገፋፋው የምርት ትግበራ ውይይቱን በአንድ አቅጣጫ ወይም በሌላ አቅጣጫ የሚያንቀሳቅሰው የመጠን እና የክብደት መስፈርቶች ሊኖረው ይችላል። ከፍተኛ ድግግሞሽ አፕሊኬሽኖች ከመደበኛ FR4 ውጭ የሆኑ ቁሳቁሶችን ሊፈልጉ ይችላሉ። በተጨማሪም ፣ ስለ FR4 ቁሳቁስ ዓይነት ውሳኔዎች ስለ ቁፋሮ ስርዓቶች ወይም ሌሎች የማምረቻ ሀብቶች ምርጫ ውሳኔዎችን ይነካል። አንዳንድ ሥርዓቶች በቀላሉ በመዳብ ውስጥ ሲቆፈሩ ፣ ሌሎች ግን የመስታወት ቃጫዎችን በተከታታይ ዘልቀው አይገቡም።

የዲዛይን ቡድኑ ትክክለኛውን የቁሳቁስ ዓይነት ከመምረጥ በተጨማሪ አምራቹ እና አምራቹ ትክክለኛውን የታርጋ ውፍረት እና የመለጠፍ ቴክኒኮችን መጠቀም መቻላቸውን ማረጋገጥ አለባቸው። በጨረር ቁፋሮ አጠቃቀም ፣ የመክፈቻው ጥምርታ ይቀንሳል እና ለመሙላት ጥቅም ላይ የሚውሉ ቀዳዳዎች ጥልቀት ሬሾ ይቀንሳል። ምንም እንኳን ወፍራም ሳህኖች ትናንሽ ቀዳዳዎችን እንዲፈቅዱ ቢፈቅድም ፣ የፕሮጀክቱ ሜካኒካዊ መስፈርቶች በተወሰኑ የአካባቢ ሁኔታዎች ውስጥ ለውድቀት የተጋለጡ ቀጫጭን ሳህኖችን ሊገልጹ ይችላሉ። የዲዛይን ቡድኑ አምራቹ አምራቹ የ “interconnect layer” ቴክኒክን የመጠቀም እና በትክክለኛው ጥልቀት ላይ ቀዳዳዎችን የመያዝ ችሎታ ያለው መሆኑን ማረጋገጥ እና ለኤሌክትሪካዊነት ጥቅም ላይ የዋለው የኬሚካል መፍትሄ ቀዳዳዎቹን መሙላቱን ማረጋገጥ ነበረበት።

የ ELIC ቴክኖሎጂን በመጠቀም

በኤሊሲ ቴክኖሎጂ ዙሪያ የኤችዲአይ ፒ.ቢ.ኤስ. ዲዛይኖች በዲዛይን ቡድኑ ውስጥ በርካታ የተደራረቡ የመዳብ ተህዋሲያን ማይክሮፎኖችን ያካተተ የበለጠ የላቀ ፒሲቢኤስ እንዲያዳብር አስችሎታል። በ ELIC ምክንያት ፣ የ PCB ዲዛይኖች ለከፍተኛ ፍጥነት ወረዳዎች የሚያስፈልጉትን ጥቅጥቅ ያሉ ፣ ውስብስብ ግንኙነቶችን ሊጠቀሙ ይችላሉ። ELIC የተደራረቡ በመዳብ የተሞሉ ማይክሮ ሆሎጆችን ለግንኙነት ስለሚጠቀም የወረዳ ሰሌዳውን ሳያዳክም በማንኛውም በሁለት ንብርብሮች መካከል ሊገናኝ ይችላል።

የአካላት ምርጫ አቀማመጥን ይነካል

የኤችዲአይ ንድፍን በተመለከተ ከአምራቾች እና ከአምራቾች ጋር የሚደረጉ ማንኛውም ውይይቶች እንዲሁ በከፍተኛ-ጥቅጥቅ ያሉ ክፍሎች ትክክለኛ አቀማመጥ ላይ ማተኮር አለባቸው። የአካል ክፍሎች ምርጫ የሽቦ ስፋት ፣ አቀማመጥ ፣ ቁልል እና ቀዳዳ መጠን ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል። ለምሳሌ ፣ የኤችዲአይ ፒሲቢ ዲዛይኖች በተለምዶ ጥቅጥቅ ያለ የኳስ ፍርግርግ ድርድር (BGA) እና የፒን ማምለጫን የሚፈልግ በጥሩ ሁኔታ የተስተካከለ BGA ያካትታሉ። እነዚህን መሳሪያዎች ሲጠቀሙ የኃይል አቅርቦቱን እና የምልክት ታማኝነትን እንዲሁም የቦርዱን አካላዊ ታማኝነት የሚያበላሹ ምክንያቶች መታወቅ አለባቸው። እነዚህ ምክንያቶች እርስ በእርስ መተላለፊያን ለመቀነስ እና በውስጣዊ የምልክት ንብርብሮች መካከል EMI ን ለመቆጣጠር ከላይ እና በታችኛው ሽፋኖች መካከል ተገቢውን ማግለልን ያካትታሉ።በምልክት የተከፋፈሉ ክፍሎች በፒሲቢ ላይ ያልተመጣጠነ ጭንቀትን ለመከላከል ይረዳሉ።

ለምልክት ፣ ለኃይል እና ለአካላዊ ታማኝነት ትኩረት ይስጡ

የምልክት ታማኝነትን ከማሻሻል በተጨማሪ የኃይል ታማኝነትን ማሻሻል ይችላሉ። ኤችዲአይ ፒሲቢ የመሬቱን ንብርብር ወደ ላይ ስለሚጠጋ ፣ የኃይል ታማኝነት ይሻሻላል። የቦርዱ የላይኛው ንብርብር የመሬቱ ሽፋን እና የኃይል አቅርቦት ንብርብር አለው ፣ ይህም ከመሬት ወለል ጋር በአይነ ስውራን ቀዳዳዎች ወይም በማይክሮሆሎች በኩል ሊገናኝ እና የአውሮፕላን ቀዳዳዎችን ቁጥር ይቀንሳል።

ኤችዲአይ ፒሲቢ በቦርዱ ውስጠኛ ሽፋን በኩል ቀዳዳዎችን ቁጥር ይቀንሳል። በምላሹ በኃይል አውሮፕላኑ ውስጥ ያሉትን ቀዳዳዎች ብዛት መቀነስ ሦስት ዋና ዋና ጥቅሞችን ይሰጣል-

ትልቁ የመዳብ ቦታ የኤሲ እና የዲሲን ፍሰት ወደ ቺፕ ኃይል ፒን ይመገባል

ኤል ተቃውሞ በአሁኑ መንገድ ይቀንሳል

L በዝቅተኛ ተነሳሽነት ምክንያት ትክክለኛው የመቀየሪያ ፍሰት የኃይል ፒን ማንበብ ይችላል።

ሌላው የውይይት ቁልፍ ነጥብ ዝቅተኛውን የመስመር ስፋት ፣ ደህንነቱ የተጠበቀ ክፍተትን እና ተመሳሳይነትን መከታተል ነው። በሁለተኛው ጉዳይ ላይ በዲዛይን ሂደት ውስጥ ወጥ የሆነ የመዳብ ውፍረት እና የወልና ወጥነትን ማግኘት ይጀምሩ እና በማምረት እና በማምረት ሂደት ይቀጥሉ።

ደህንነቱ የተጠበቀ ክፍተት አለመኖር ወደ ውስጠኛው ደረቅ ፊልም ሂደት ከመጠን በላይ የፊልም ቅሪቶችን ሊያስከትል ይችላል ፣ ይህም ወደ አጭር ወረዳዎች ሊያመራ ይችላል። ከዝቅተኛው የመስመር ስፋት በታች በደካማ የመሳብ እና ክፍት ዑደት ምክንያት በሽፋኑ ሂደት ውስጥ ችግሮችንም ሊያስከትል ይችላል። የዲዛይን ቡድኖች እና አምራቾች የምልክት መስመድን መከላከያን ለመቆጣጠር የትራክ ወጥነትን ጠብቆ ማቆየት አለባቸው።

የተወሰኑ የንድፍ ደንቦችን ማቋቋም እና መተግበር

ከፍተኛ ጥግግት አቀማመጦች አነስ ያሉ ውጫዊ ልኬቶችን ፣ ጥቃቅን ሽቦዎችን እና ጠባብ የአካል ክፍተትን ይፈልጋሉ ፣ ስለሆነም የተለየ የዲዛይን ሂደት ይፈልጋሉ። የኤችዲአይ ፒሲቢ የማምረት ሂደት በጨረር ቁፋሮ ፣ በ CAD እና በ CAM ሶፍትዌር ፣ በሌዘር ቀጥታ የምስል ሂደቶች ፣ በልዩ የማምረቻ መሣሪያዎች እና በኦፕሬተር ዕውቀት ላይ የተመሠረተ ነው። የአጠቃላዩ ሂደት ስኬት በከፊል የመገደብ መስፈርቶችን ፣ የመሪዎችን ስፋት ፣ ቀዳዳ መጠንን እና በአቀማመጥ ላይ ተጽዕኖ የሚያሳድሩ ሌሎች ነገሮችን በሚለዩ የንድፍ ህጎች ላይ የተመሠረተ ነው። Developing detailed design rules helps select the right manufacturer or manufacturer for your board and lays the foundation for communication between teams.