PCB pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

أسباب المشكلة:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. توقيت إضافة الضغط العالي غير صحيح.

4. محتوى الراتينج في لوح الربط منخفض ، ووقت الهلام طويل ، والسيولة كبيرة.

حل:

1. تقليل درجة الحرارة أو الضغط.

2. Reduce pre-pressure;

3. راقب بعناية تدفق الراتنج أثناء التصفيح ، بعد تغير الضغط وارتفاع درجة الحرارة ، اضبط وقت بدء تطبيق الضغط العالي ؛

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

أسباب المشكلة:

1. الضغط المسبق منخفض.

2. The temperature is too high and the interval between pre-pressure and full pressure is too long;

3. اللزوجة الديناميكية للراتنج عالية ، ووقت إضافة الضغط الكامل متأخر جدًا ؛

4. The volatile content is too high;

5. سطح الترابط غير نظيف.

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. درجة حرارة اللوح منخفضة.

حل:

1. زيادة الضغط المسبق.

2. تبريد ، زيادة الضغط المسبق أو تقصير دورة الضغط المسبق ؛

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. تعزيز قوة عملية تنظيف العلاج.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. تحقق من تطابق السخان وضبط درجة حرارة الختام الساخن

3. هناك حفر وراتنج وتجاعيد على سطح اللوح

أسباب المشكلة:

1. Improper operation of LAY-UP, water stains on the surface of the steel plate that have not been wiped dry, causing the copper foil to wrinkle;

2. يفقد سطح اللوحة الضغط عند الضغط على اللوح ، مما يتسبب في فقد راتينج مفرط ، ونقص الغراء تحت رقائق النحاس ، والتجاعيد على سطح رقائق النحاس ؛

حل:

1. قم بتنظيف الصفيحة الفولاذية بعناية وقم بتنعيم سطح رقائق النحاس.

2. انتبه إلى محاذاة الألواح العلوية والسفلية مع الألواح عند ترتيب الألواح ، وتقليل ضغط التشغيل ، واستخدام طبقة RF٪ منخفضة ، وتقصير وقت تدفق الراتنج وتسريع سرعة التسخين ؛

Fourth, the inner layer graphics shift

أسباب المشكلة:

1. رقائق النحاس ذات النمط الداخلي لديها قوة تقشير منخفضة أو مقاومة درجات الحرارة السيئة أو عرض الخط رقيق جداً.

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. النموذج الصحفي غير متوازي.

حل:

1. قم بالتبديل إلى لوحة ذات طبقة رقيقة داخلية عالية الجودة.

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

أسباب المشكلة:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

حل:

1. ضبط نفس السماكة الكلية.

2. ضبط السماكة ، اختر صفح نحاسي مع انحراف سمك صغير ؛ ضبط التوازي للوحة الفيلم المضغوط بالضغط الساخن ، والحد من حرية الاستجابة المتعددة للوح الرقائقي ، والسعي لوضع الصفيحة في المنطقة المركزية للقالب المضغوط بالضغط الساخن ؛

Six, interlayer dislocation

أسباب المشكلة:

1. التمدد الحراري لمواد الطبقة الداخلية وتدفق الراتنج لصفيحة الربط ؛

2. Heat shrinkage during lamination;

3. معامل التمدد الحراري لمادة التصفيح والقالب مختلفان تمامًا.

حل:

1. التحكم في خصائص الصفيحة اللاصقة.

2. تمت معالجة اللوحة بالحرارة مسبقًا ؛

3. استخدم لوح نحاسي بطبقة داخلية ولوح ربط مع ثبات أبعاد جيد.

Seven, plate curvature, plate warpage

أسباب المشكلة:

1. هيكل غير متماثل.

2. دورة المعالجة غير كافية.

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. The multi-layer board uses plates or bonding sheets from different manufacturers.

5. يتم التعامل مع اللوح متعدد الطبقات بشكل غير صحيح بعد المعالجة اللاحقة وتحرير الضغط

حل:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. نسعى جاهدين لتحقيق اتجاه قطع متسق.

4. سيكون من المفيد استخدام المواد التي تنتجها نفس الشركة المصنعة في قالب مدمج

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

ثمانية ، التقسيم الطبقي ، التقسيم الطبقي الحراري

أسباب المشكلة:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. الأكسدة غير طبيعية ، وبلورة طبقة الأكسيد طويلة جدا. المعالجة المسبقة لم تشكل مساحة سطح كافية.

6. Insufficient passivation

حل:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Improve the operation and avoid touching the effective area of ​​the bonding surface;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements