site logo

التفاصيل التي يجب الانتباه إليها عند لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور

بعد معالجة صفائح النحاس المكسوة للإنتاج مجلس الكلور, various through holes, and assembly holes, various components are assembled. After assembling, in order to make the components reach the connection with each circuit of the PCB, it is necessary to carry out the Xuan welding process. Brazing is divided into three methods: wave soldering, reflow soldering and manual soldering. The socket-mounted components are generally connected by wave soldering; the brazing connection of surface-mounted components generally uses reflow soldering; individual components and components are individually manual (electric chrome) due to installation process requirements and individual repair welding. Iron) welding.

ipcb

1. Solder resistance of copper clad laminate

صفائح النحاس المكسوة هي مادة الركيزة لثنائي الفينيل متعدد الكلور. أثناء اللحام بالنحاس ، فإنه يصادف ملامسة مواد ذات درجة حرارة عالية في لحظة. لذلك ، فإن عملية اللحام Xuan هي شكل مهم من أشكال “الصدمة الحرارية” للصفائح النحاسية المكسوة واختبار المقاومة الحرارية للصفائح المكسوة بالنحاس. تضمن رقائق النحاس المكسوة جودة منتجاتها أثناء الصدمة الحرارية ، وهو جانب مهم في تقييم مقاومة الحرارة للرقائق النحاسية المكسوة. في الوقت نفسه ، ترتبط موثوقية صفائح النحاس المكسوة أثناء اللحام Xuan أيضًا بقوة السحب الخاصة بها ، وقوة التقشير تحت درجة حرارة عالية ، ومقاومة الرطوبة والحرارة. بالنسبة لمتطلبات عملية اللحام بالنحاس المصفح للرقائق النحاسية ، بالإضافة إلى عناصر مقاومة الغمر التقليدية ، في السنوات الأخيرة ، من أجل تحسين موثوقية رقائق النحاس المكسوة في اللحام Xuan ، تمت إضافة بعض قياس أداء التطبيق وعناصر التقييم. مثل اختبار امتصاص الرطوبة ومقاومة الحرارة (المعالجة لمدة 3 ساعات ، ثم اختبار اللحام بالغمس 260 درجة مئوية) ، واختبار اللحام بالتدفق بامتصاص الرطوبة (يتم وضعه عند 30 درجة مئوية ، والرطوبة النسبية 70 ٪ لفترة محددة ، لاختبار اللحام بالتدفق) وما إلى ذلك . قبل مغادرة المنتجات المصفحة بالنحاس المكسو بالمصنع ، يجب على الشركة المصنعة للصفائح النحاسية أن تقوم باختبار صارم لمقاومة اللحام بالغمس (المعروف أيضًا باسم تقرح الصدمات الحرارية) وفقًا للمعيار. يجب على مصنعي لوحات الدوائر المطبوعة أيضًا اكتشاف هذا العنصر في الوقت المناسب بعد دخول الصفيحة المكسوة بالنحاس إلى المصنع. في نفس الوقت ، بعد إنتاج عينة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب اختبار الأداء عن طريق محاكاة ظروف اللحام الموجي على دفعات صغيرة. بعد التأكد من أن هذا النوع من الركيزة يلبي متطلبات المستخدم من حيث مقاومة اللحام بالغمر ، يمكن إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور من هذا النوع وإرساله إلى مصنع الماكينة الكامل.

The method for measuring the solder resistance of copper clad laminates is basically the same as the international (GBIT 4722-92), the American IPC standard (IPC-410 1), and the Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:

①The method of arbitration determination is “floating soldering method” (the sample floats on the soldering surface);

② حجم العينة 25 مم × 25 مم ؛

③ إذا كانت نقطة قياس درجة الحرارة عبارة عن مقياس حرارة زئبقي ، فهذا يعني أن الموضع المتوازي للرأس والذيل الزئبقي في اللحام (25 ± 1) مم ؛ معيار IPC هو 25.4 مم ؛

④The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

It should be noted that: the temperature measurement position has a very important influence on the correct and true reflection of the level of dip solder resistance of a board. Generally, the heating source of soldering tin is at the bottom of the tin bath. The greater the (deeper) the distance between the temperature measurement point and the surface of the solder, the greater the deviation between the temperature of the solder and the measured temperature. At this time, the lower the temperature of the liquid surface is than the measured temperature, the longer the time for the plate with dip solder resistance measured by the sample float welding method to bubble.

2. Wave soldering processing

In the wave soldering process, the soldering temperature is actually the temperature of the solder, and this temperature is related to the type of soldering. The welding temperature should generally be controlled below 250’c. Too low welding temperature affects the quality of welding. As the soldering temperature increases, the dip soldering time is relatively significantly shortened. If the soldering temperature is too high, it will cause the circuit (copper tube) or the substrate to blistering, delamination, and serious warpage of the board. Therefore, the welding temperature must be strictly controlled.

ثلاثة ، لحام إنحسر المعالجة

Generally, the reflow soldering temperature is slightly lower than the wave soldering temperature. The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:

①The type of equipment for reflow soldering;

②The setting conditions of line speed, etc.;

③The type and thickness of the substrate material;

④ حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، إلخ.

تختلف درجة الحرارة المعينة لحام إعادة التدفق عن درجة حرارة سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في نفس درجة الحرارة المحددة للحام بالسيولة ، تختلف درجة حرارة سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا بسبب نوع وسمك مادة الركيزة.

أثناء عملية اللحام بإعادة التدفق ، سيتغير حد مقاومة الحرارة لدرجة حرارة سطح الركيزة حيث تتضخم رقائق النحاس (الفقاعات) مع درجة حرارة التسخين المسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور ووجود أو عدم امتصاص الرطوبة. يمكن أن نرى من الشكل 3 أنه عندما تكون درجة حرارة التسخين المسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور (درجة حرارة سطح الركيزة) أقل ، يكون حد مقاومة الحرارة لدرجة حرارة سطح الركيزة حيث تحدث مشكلة التورم أقل أيضًا. بشرط أن تكون درجة الحرارة التي يتم ضبطها بواسطة لحام إعادة التدفق ودرجة حرارة التسخين المسبق لحام إعادة التدفق ثابتة ، تنخفض درجة حرارة السطح بسبب امتصاص الرطوبة في الركيزة.

Four, manual welding

In repair welding or separate manual welding of special components, the surface temperature of electric ferrochrome is required to be below 260℃ for paper-based copper clad laminates, and below 300℃ for glass fiber cloth-based copper clad laminates. And as far as possible to shorten the welding time, the general requirements; paper substrate 3s or less, glass fiber cloth substrate is 5s or less.