حصر أسباب الفقراء PCB طلاء

1. الثقب

الثقوب ناتجة عن امتصاص الهيدروجين على سطح الأجزاء المطلية ، ولا يتم إطلاقها لفترة طويلة. اجعل محلول الطلاء غير قادر على تبليل سطح الأجزاء المطلية ، بحيث لا يمكن ترسيب طبقة الطلاء كهربائياً. مع زيادة سمك الطلاء في المنطقة المحيطة بنقطة تطور الهيدروجين ، يتم تكوين ثقب صغير عند نقطة تطور الهيدروجين. يتميز بفتحة دائرية لامعة وذيل صغير في بعض الأحيان إلى الأعلى. عندما يفتقر محلول الطلاء إلى عامل الترطيب وتكون الكثافة الحالية عالية ، تتشكل الثقوب بسهولة.

2. البثرة

يحدث التنقر بسبب السطح غير النظيف للسطح المطلي ، أو امتزاز المادة الصلبة ، أو تعليق المادة الصلبة في محلول الطلاء. عندما يصل إلى سطح قطعة العمل تحت تأثير مجال كهربائي ، يتم امتصاصه عليه ، مما يؤثر على التحليل الكهربائي ويدمج هذه المواد الصلبة في طبقة الطلاء الكهربائي ، تتشكل نتوءات صغيرة (حفر). السمة هي أنها محدبة ، ولا توجد ظاهرة لامعة ، ولا يوجد شكل ثابت. باختصار ، إنه ناتج عن قطعة العمل المتسخة ومحلول الطلاء المتسخ.

3. خطوط الهواء

خطوط تدفق الهواء ناتجة عن المواد المضافة الزائدة أو كثافة تيار الكاثود العالية أو عامل التعقيد العالي ، مما يقلل من كفاءة تيار الكاثود ، مما ينتج عنه قدر كبير من تطور الهيدروجين. إذا كان محلول الطلاء يتدفق ببطء وكان الكاثود يتحرك ببطء ، فإن غاز الهيدروجين سيؤثر على ترتيب بلورات التحليل الكهربائي أثناء عملية الارتفاع على سطح قطعة العمل ، مكونًا خطوط تدفق الغاز من الأسفل إلى الأعلى.

4. اخفاء (مكشوف)

يرجع الإخفاء إلى حقيقة أن الوميض الناعم الموجود على المسامير الموجودة على سطح قطعة العمل لم تتم إزالته ، ولا يمكن تنفيذ طلاء الترسيب بالكهرباء هنا. تكون المادة الأساسية مرئية بعد الطلاء الكهربائي ، لذلك تسمى مكشوفة (لأن الوميض الناعم هو مكون راتينج شفاف أو شفاف).

5. الطلاء هش

بعد الطلاء الكهربائي SMD ، بعد قطع الأضلاع والتشكيل ، يمكن ملاحظة وجود شقوق في منحنيات المسامير. عندما يكون هناك صدع بين طبقة النيكل والركيزة ، يُحكم على أن طبقة النيكل هشة. عندما يكون هناك صدع بين طبقة القصدير وطبقة النيكل ، يُحكم على أن طبقة القصدير هشة. سبب التقصف هو في الغالب مواد مضافة ، أو مُلمع مفرط ، أو الكثير من الشوائب غير العضوية أو العضوية في محلول الطلاء.