site logo

كيفية تصميم عناصر عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

في التصميم ، يعد التخطيط جزءًا مهمًا. ستؤثر جودة نتيجة التخطيط بشكل مباشر على تأثير الأسلاك ، لذلك يمكن اعتبار أن التصميم المعقول هو الخطوة الأولى نحو نجاح PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

ipcb

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

تقدم هذه المقالة أولاً قواعد وتقنيات تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ثم تشرح كيفية تصميم وفحص تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من متطلبات DFM الخاصة بالتخطيط ، ومتطلبات التصميم الحراري ، ومتطلبات سلامة الإشارة ، ومتطلبات EMC ، وإعدادات الطبقة ومتطلبات تقسيم أرضية الطاقة ، و وحدات الطاقة. سيتم تحليل المتطلبات والجوانب الأخرى بالتفصيل ، ومتابعة المحرر لمعرفة التفاصيل.

قواعد تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور

1. في ظل الظروف العادية ، يجب ترتيب جميع المكونات على نفس سطح لوحة الدائرة. فقط عندما تكون مكونات المستوى الأعلى كثيفة للغاية ، يمكن تثبيت بعض الأجهزة ذات الارتفاع المحدود وتوليد الحرارة المنخفضة ، مثل مقاومات الرقائق ومكثفات الرقائق ومكثفات الرقاقة. يتم وضع رقاقة IC ، وما إلى ذلك على الطبقة السفلية.

2. تحت فرضية ضمان الأداء الكهربائي ، يجب وضع المكونات على الشبكة وترتيبها بشكل متوازي أو متعامد مع بعضها البعض من أجل أن تكون أنيقة وجميلة. في ظل الظروف العادية ، لا يُسمح بتداخل المكونات ؛ يجب أن يكون ترتيب المكونات مضغوطًا ، ويجب ترتيب المكونات في التصميم بأكمله. التوزيع موحد وكثيف.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. المسافة من حافة لوحة الدائرة بشكل عام لا تقل عن 2 مم. أفضل شكل للوحة الدائرة هو المستطيل ، ونسبة العرض إلى الارتفاع هي 3: 2 أو 4: 3. عندما يكون حجم لوحة الدائرة أكبر من 200 مم في 150 مم ، ضع في اعتبارك ما يمكن للوحة الدائرة أن تتحمل القوة الميكانيكية.

PCB layout design skills

في تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب تحليل وحدات لوحة الدائرة ، ويجب أن يعتمد تصميم التخطيط على وظيفة البداية. عند وضع جميع مكونات الدائرة ، يجب استيفاء المبادئ التالية:

1. رتب موضع كل وحدة دائرة وظيفية وفقًا لتدفق الدائرة ، بحيث يكون التخطيط مناسبًا لتداول الإشارة ، ويتم الاحتفاظ بالإشارة في نفس الاتجاه قدر الإمكان [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. بالنسبة للدوائر التي تعمل بترددات عالية ، يجب مراعاة معاملات التوزيع بين المكونات. في الدوائر العامة ، يجب ترتيب المكونات بالتوازي قدر الإمكان ، وهو ليس جميلًا فحسب ، بل سهل التثبيت أيضًا وسهل الإنتاج بكميات كبيرة.

كيفية تصميم وفحص تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور

1. DFM requirements for layout

1. تم تحديد مسار العملية الأمثل ، وتم وضع جميع الأجهزة على اللوحة.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. يعد موضع مفتاح الاتصال وجهاز إعادة الضبط ومصباح المؤشر وما إلى ذلك مناسبًا ، ولا يتداخل شريط المقبض مع الأجهزة المحيطة.

5. الإطار الخارجي للوحة له دائرة نصف قطرها أملس 197 مل ، أو تم تصميمه وفقاً لرسم الحجم الهيكلي.

6. الألواح العادية لها حواف معالجة 200 ميل. يحتوي الجانبان الأيسر والأيمن من اللوحة المعززة على حواف معالجة أكبر من 400 ميل ، والجانبان العلوي والسفلي لهما حواف معالجة أكبر من 680 ميل. لا يتعارض وضع الجهاز مع موضع فتح النافذة.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. إن خطوة دبوس الجهاز ، اتجاه الجهاز ، خطوة الجهاز ، مكتبة الجهاز ، إلخ التي تم معالجتها بواسطة لحام الموجة تأخذ في الاعتبار متطلبات اللحام الموجي.

9. تباعد تصميم الجهاز يلبي متطلبات التجميع: أجهزة التثبيت على السطح أكبر من 20mil ، IC أكبر من 80mil ، BGA أكبر من 200mil.

10. تحتوي أجزاء الكبس على أكثر من 120 ميل في مسافة سطح المكون ، ولا يوجد جهاز في منطقة المرور لأجزاء الكبس على سطح اللحام.

11. لا توجد أجهزة قصيرة بين الأجهزة الطويلة ، ولا توجد أجهزة ترقيع وأجهزة تداخل قصيرة وصغيرة موضوعة في حدود 5 مم بين الأجهزة التي يزيد ارتفاعها عن 10 مم.

12. للأجهزة القطبية شعارات قطبية بالشاشة الحريرية. اتجاهات X و Y لنفس النوع من المكونات الإضافية المستقطبة هي نفسها.

13. تم وضع علامة على جميع الأجهزة بوضوح ، ولم يتم تمييز P * و REF وما إلى ذلك بشكل واضح.

14. يوجد 3 مؤشرات لتحديد المواقع على السطح الذي يحتوي على أجهزة SMD ، والتي يتم وضعها في شكل “L”. المسافة بين مركز مؤشر تحديد المواقع وحافة اللوحة أكبر من 240 مل.

15. إذا كنت بحاجة إلى القيام بمعالجة الصعود على متن الطائرة ، فسيتم اعتبار التصميم لتسهيل عملية الصعود إلى اللوحة ومعالجة PCB وتجميعها.

16. يجب ملء الحواف المتكسرة (الحواف غير الطبيعية) عن طريق حفر الأخاديد وفتحات الختم. ثقب الختم عبارة عن فراغ غير ممعدن ، يبلغ قطره بشكل عام 40 مل و 16 مل من الحافة.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

الثانية ، متطلبات التصميم الحراري للتخطيط

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. التصميم يأخذ بعين الاعتبار قنوات تبديد الحرارة المعقولة والسلسة.

4. يجب فصل المكثف الإلكتروليتي بشكل صحيح عن جهاز الحرارة العالية.

5. ضع في اعتبارك تبديد الحرارة للأجهزة عالية الطاقة والأجهزة الموجودة أسفل المجمعة.

ثالثًا ، متطلبات سلامة الإشارة للتخطيط

1. مطابقة البداية والنهاية قريبة من جهاز الإرسال ، والمطابقة النهائية قريبة من جهاز الاستقبال.

2. ضع مكثفات الفصل بالقرب من الأجهزة ذات الصلة

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. السرعة العالية والسرعة المنخفضة ، الرقمية والتناظرية مرتبة بشكل منفصل وفقًا للوحدات النمطية.

5. تحديد الهيكل الطوبولوجي للحافلة بناءً على نتائج التحليل والمحاكاة أو الخبرة الحالية لضمان تلبية متطلبات النظام.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

أربعة ، متطلبات EMC

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. من أجل تجنب التداخل الكهرومغناطيسي بين الجهاز على سطح اللحام للوحة المفردة واللوحة المفردة المجاورة ، يجب عدم وضع أجهزة حساسة وأجهزة إشعاع قوية على سطح اللحام للوحة المفردة.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. يتم وضع دائرة الحماية بالقرب من دائرة الواجهة ، باتباع مبدأ الحماية الأولى ثم التصفية.

5. المسافة من جسم التدريع وغطاء التدريع إلى جسم التدريع وغطاء الغطاء الواقي أكثر من 500 مل للأجهزة ذات قدرة الإرسال العالية أو الحساسة بشكل خاص (مثل المذبذبات البلورية ، البلورات ، إلخ).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. عندما تكون طبقتا إشارة متجاورتين مباشرة ، يجب تحديد قواعد الأسلاك الرأسية.

2. تكون طبقة الطاقة الرئيسية مجاورة لطبقة الأرض المقابلة لها قدر الإمكان ، وتفي طبقة الطاقة بقاعدة 20H.

3. كل طبقة أسلاك لها مستوى مرجعي كامل.

4. الألواح متعددة الطبقات مغلفة والمادة الأساسية (CORE) متناظرة لمنع الالتواء الناتج عن التوزيع غير المتكافئ لكثافة الجلد النحاسية والسمك غير المتماثل للوسط.

5. يجب ألا يزيد سمك اللوح عن 4.5 مم. بالنسبة لأولئك الذين يزيد سمكهم عن 2.5 مم (لوحة معززة أكبر من 3 مم) ، يجب أن يؤكد الفنيون أنه لا توجد مشكلة في معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتجميعه ومعداته ، وسماكة لوحة بطاقة الكمبيوتر الشخصي 1.6 مم.

6. عندما تكون نسبة السماكة إلى القطر أكبر من 10: 1 ، سيتم تأكيد ذلك من قبل الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. إن معالجة الطاقة والأرض للمكونات الرئيسية تلبي المتطلبات.

9. عندما يكون التحكم في المعاوقة مطلوبًا ، فإن معلمات إعداد الطبقة تلبي المتطلبات.

ستة ، متطلبات وحدة الطاقة

1. يضمن تصميم جزء مزود الطاقة أن خطوط الإدخال والإخراج سلسة ولا تتقاطع.

2. عندما تقوم اللوحة الفردية بتزويد اللوحة الفرعية بالطاقة ، ضع دائرة المرشح المقابلة بالقرب من مخرج الطاقة للوحة الفردية ومدخل الطاقة باللوحة الفرعية.

سبعة ، متطلبات أخرى

1. يأخذ التصميم في الحسبان السلاسة الكلية للأسلاك ، وتدفق البيانات الرئيسي معقول.

2. اضبط تعيينات دبوس الاستبعاد و FPGA و EPLD وسائق الحافلة والأجهزة الأخرى وفقًا لنتائج التخطيط لتحسين التخطيط.

3. يأخذ التصميم في الاعتبار الزيادة المناسبة في المساحة عند الأسلاك الكثيفة لتجنب الموقف الذي لا يمكن توجيهه.

4. إذا تم اعتماد مواد خاصة ، أجهزة خاصة (مثل 0.5mmBGA ، إلخ) ، وعمليات خاصة ، فإن فترة التسليم وإمكانية المعالجة قد تم أخذها في الاعتبار بشكل كامل ، وأكدها مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور وموظفي المعالجة.

5. تم تأكيد العلاقة المقابلة للمسمار لموصل المجمعة لمنع اتجاه واتجاه موصل المجمعة من الانعكاس.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. عند تضمين وحدة بصرية عالية السرعة ، يتم إعطاء الأولوية لتخطيط دارة جهاز الإرسال والاستقبال للمنفذ البصري.

8. بعد اكتمال التخطيط ، تم توفير رسم تجميع 1: 1 لموظفي المشروع للتحقق مما إذا كان اختيار حزمة الجهاز صحيحًا مقابل كيان الجهاز.

9. عند فتح النافذة ، تم اعتبار المستوى الداخلي منسحبًا ، وتم تعيين منطقة حظر توصيل أسلاك مناسبة.