أولاً – متطلبات تباعد ثنائي الفينيل متعدد الكلور

1. التباعد بين الموصلات: الحد الأدنى لتباعد الأسطر هو أيضًا من سطر إلى آخر ، ويجب ألا تقل المسافة بين الخطوط والوسادات عن 4MIL. من منظور الإنتاج ، كلما كان ذلك أكبر كان ذلك أفضل إذا سمحت الظروف بذلك. بشكل عام ، 10 MIL شائعة.
2. قطر فتحة الوسادة وعرض الوسادة: وفقًا لحالة الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، إذا تم حفر قطر فتحة الوسادة ميكانيكيًا ، يجب ألا يقل الحد الأدنى عن 0.2 مم ؛ في حالة استخدام الحفر بالليزر ، يجب ألا يقل الحد الأدنى عن 4 مل. يختلف تحمل قطر الفتحة اختلافًا طفيفًا وفقًا للألواح المختلفة ، ويمكن التحكم فيه في حدود 0.05 مم بشكل عام ؛ يجب ألا يقل الحد الأدنى لعرض الوسادة عن 0.2 مم.
3. التباعد بين الوسادات: وفقًا لقدرة المعالجة لمصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب ألا يقل التباعد عن 0.2 مم. 4. يجب ألا تقل المسافة بين لوح النحاس وحافة اللوحة عن 0.3 مم. في حالة وضع النحاس على مساحة كبيرة ، عادة ما تكون هناك مسافة داخلية من حافة اللوحة ، والتي يتم تعيينها بشكل عام على 20 ميل.

– مسافة أمان غير كهربائية

1. عرض الأحرف وارتفاعها وتباعدها: بالنسبة للأحرف المطبوعة على الشاشة الحريرية ، يتم استخدام القيم التقليدية مثل 5/30 و 6/36 MIL بشكل عام. لأنه عندما يكون النص صغيرًا جدًا ، ستكون المعالجة والطباعة غير واضحة.
2. المسافة من الشاشة الحريرية إلى الوسادة: لا يُسمح بالشاشة الحريرية لتركيب الوسادة. لأنه إذا كانت وسادة اللحام مغطاة بالشاشة الحريرية ، فلا يمكن طلاء الشاشة الحريرية بالقصدير ، مما يؤثر على تجميع المكونات. بشكل عام ، تتطلب الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور حجز مساحة 8 مل. إذا كانت مساحة بعض لوحات PCB قريبة جدًا ، فإن التباعد بين 4MIL مقبول. إذا كانت الشاشة الحريرية تغطي بطريق الخطأ وسادة الترابط أثناء التصميم ، فإن الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور سوف تقوم تلقائيًا بإزالة الشاشة الحريرية المتبقية على وسادة الترابط أثناء التصنيع لضمان القصدير على وسادة الترابط.
3. الارتفاع ثلاثي الأبعاد والتباعد الأفقي على الهيكل الميكانيكي: عند تركيب المكونات على ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ضع في اعتبارك ما إذا كان الاتجاه الأفقي وارتفاع الفضاء سيتعارضان مع الهياكل الميكانيكية الأخرى. لذلك ، أثناء التصميم ، من الضروري النظر بشكل كامل في قابلية التكيف للهيكل الفضائي بين المكونات ، وكذلك بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور النهائي وغطاء المنتج ، واحتفظ بمساحة آمنة لكل كائن مستهدف. ما ورد أعلاه هو بعض متطلبات التباعد لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

متطلبات عبر ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات عالي الكثافة وعالي السرعة (HDI)

يتم تقسيمها بشكل عام إلى ثلاث فئات ، وهي الحفرة العمياء ، الحفرة المدفونة ومن خلال الحفرة
الفتحة المضمنة: تشير إلى فتحة التوصيل الموجودة في الطبقة الداخلية للوحة الدائرة المطبوعة ، والتي لن تمتد إلى سطح لوحة الدوائر المطبوعة.
من خلال الفتحة: يمر هذا الثقب عبر لوحة الدائرة بالكامل ويمكن استخدامه للتوصيل البيني الداخلي أو كتركيب وثقب تحديد موضع المكونات.
الفتحة العمياء: توجد على الأسطح العلوية والسفلية للوحة الدائرة المطبوعة ، بعمق معين ، وتستخدم لتوصيل نمط السطح والنمط الداخلي أدناه.

مع السرعة العالية المتزايدة وتصغير المنتجات المتطورة ، والتحسين المستمر لتكامل وسرعة الدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات ، تكون المتطلبات الفنية للألواح المطبوعة أعلى. الأسلاك الموجودة على PCB أرق وأضيق ، وكثافة الأسلاك أعلى وأعلى ، والثقوب الموجودة على PCB أصغر وأصغر.
يعد استخدام ثقب الليزر الأعمى باعتباره الثقب الصغير الرئيسي أحد التقنيات الرئيسية لـ HDI. تعتبر الفتحة الليزرية العمياء ذات الفتحة الصغيرة والعديد من الثقوب طريقة فعالة لتحقيق كثافة سلكية عالية للوحة HDI. نظرًا لوجود العديد من ثقوب الليزر العمياء كنقاط اتصال في لوحات HDI ، فإن موثوقية ثقوب الليزر العمياء تحدد بشكل مباشر موثوقية المنتجات.

شكل ثقب النحاس
تشمل المؤشرات الرئيسية: سماكة النحاس للزاوية ، سماكة النحاس لجدار الفتحة ، ارتفاع ملء الفتحة (سمك النحاس السفلي) ، قيمة القطر ، إلخ.

متطلبات تصميم التكديس
1. يجب أن تحتوي كل طبقة توجيه على طبقة مرجعية مجاورة (مصدر طاقة أو طبقة) ؛
2. يجب إبقاء طبقة الإمداد بالطاقة الرئيسية المجاورة والطبقة على مسافة دنيا لتوفير سعة اقتران كبيرة

مثال على 4Layer هو كما يلي
SIG-GND （PWR） -PWR （GND） -SIG ؛ 2. GND-SIG （PWR） -SIG （PWR） -GND
سيصبح تباعد الطبقة كبيرًا جدًا ، وهذا ليس سيئًا فقط للتحكم في المعاوقة ، والاقتران بين الطبقات والدرع ؛ على وجه الخصوص ، فإن التباعد الكبير بين طبقات مصدر الطاقة يقلل من سعة اللوحة ، مما لا يؤدي إلى تصفية الضوضاء.