Laminatlı strukturundan asılı olmayaraq çox qatlı PCB, son məhsul mis folqa və dielektrikdən ibarət laminatlı bir quruluşdur. Dövrə performansına və proses performansına təsir edən materiallar əsasən dielektrik materiallardır. Buna görə də, PCB lövhəsinin seçimi əsasən dielektrik materialları, o cümlədən prepreglər və əsas lövhələri seçməkdir. Bəs seçim edərkən nələrə diqqət edilməlidir?

1. Şüşə keçid temperaturu (Tg)

Tg polimerlərin unikal xüsusiyyətidir, materialın xüsusiyyətlərini təyin edən kritik temperatur və substrat materiallarının seçilməsi üçün əsas parametrdir. PCB-nin temperaturu Tg-dən çox olur və termal genişlənmə əmsalı daha böyük olur.

Tg temperaturuna görə PCB lövhələri ümumiyyətlə aşağı Tg, orta Tg və yüksək Tg lövhələrinə bölünür. Sənayedə 135°C ətrafında Tg olan lövhələr adətən aşağı Tg lövhələri kimi təsnif edilir; 150°C ətrafında Tg olan lövhələr orta Tg lövhələri kimi təsnif edilir; və 170°C ətrafında Tg olan lövhələr yüksək Tg lövhələri kimi təsnif edilir.

PCB emalı zamanı çoxlu sıxma müddəti varsa (1 dəfədən çox) və ya bir çox PCB təbəqəsi varsa (14 təbəqədən çox) və ya lehimləmə temperaturu yüksəkdirsə (>230 ℃) və ya işləmə temperaturu yüksəkdirsə (dən çox) 100 ℃) və ya lehimləmə istilik gərginliyi böyükdür (məsələn, dalğa lehimləmə), yüksək Tg plitələr seçilməlidir.

2. Termal Genişlənmə əmsalı (CTE)

Termal genişlənmə əmsalı qaynaq və istifadənin etibarlılığı ilə bağlıdır. Seçim prinsipi qaynaq zamanı istilik deformasiyasını (dinamik deformasiyanı) azaltmaq üçün Cu-nun genişlənmə əmsalı ilə mümkün qədər uyğun olmalıdır).

3. İstilik müqaviməti

İstilik müqaviməti, əsasən, lehimləmə temperaturuna və lehimləmə vaxtlarının sayına tab gətirmək qabiliyyətini nəzərə alır. Adətən, faktiki qaynaq testi normal qaynaqdan bir qədər daha sərt proses şərtləri ilə həyata keçirilir. O, həmçinin Td (istilik zamanı 5% çəki itkisi zamanı temperatur), T260 və T288 (termal krekinq vaxtı) kimi performans göstəricilərinə görə seçilə bilər.