I. Giriş,en

Üzərinə müdaxilənin qarşısının alınması yolları PCB kartı aşağıdakılardır:

1. Diferensial rejim siqnal dövrəsinin sahəsini azaldın.

2. Yüksək tezlikli səs-küyün qaytarılmasını azaldın (filtrləmə, izolyasiya və uyğunlaşdırma).

3. Ümumi rejim gərginliyini azaldın (topraklama dizaynı). Yüksək sürətli PCB EMC dizaynının 47 prinsipi II. PCB dizayn prinsiplərinin xülasəsi

Prinsip 1: PCB saat tezliyi 5MHZ-dən çoxdur və ya siqnalın yüksəlmə müddəti 5ns-dən azdır, ümumiyyətlə çox qatlı lövhə dizaynından istifadə etmək lazımdır.

Səbəb: Siqnal döngəsinin sahəsi çox qatlı lövhə dizaynını qəbul etməklə yaxşı idarə oluna bilər.

Prinsip 2: Çox qatlı lövhələr üçün əsas naqil qatları (saat xətləri, avtobuslar, interfeys siqnal xətləri, radiotezlik xətləri, sıfırlama siqnal xətləri, çip seçmə siqnal xətləri və müxtəlif idarəetmə siqnal xətlərinin yerləşdiyi təbəqələr) bitişik olmalıdır. tam yer müstəvisinə. Tercihen iki yer təyyarəsi arasında.

Səbəb: Əsas siqnal xətləri ümumiyyətlə güclü şüalanma və ya son dərəcə həssas siqnal xətləridir. Yer müstəvisinə yaxın naqillər siqnal dövrəsinin sahəsini azalda, radiasiya intensivliyini azalda və ya anti-müdaxilə qabiliyyətini yaxşılaşdıra bilər.

Prinsip 3: Bir qatlı lövhələr üçün əsas siqnal xətlərinin hər iki tərəfi torpaqla örtülməlidir.

Səbəb: Əsas siqnal hər iki tərəfdən torpaqla örtülmüşdür, bir tərəfdən siqnal dövrəsinin sahəsini azalda bilər, digər tərəfdən isə siqnal xətti ilə digər siqnal xətləri arasında keçidin qarşısını ala bilər.

Prinsip 4: İki qatlı bir lövhə üçün, əsas siqnal xəttinin proyeksiya müstəvisində və ya birtərəfli lövhə ilə eyni olan böyük bir torpaq sahəsi qoyulmalıdır.

Səbəb: çox qatlı lövhənin əsas siqnalının yer müstəvisinə yaxın olması ilə eynidir.

Prinsip 5: Çox qatlı lövhədə güc müstəvisi onun bitişik yer müstəvisinə nisbətən 5H-20H geri çəkilməlidir (H enerji təchizatı ilə yer müstəvisi arasındakı məsafədir).

Səbəb: Güc müstəvisinin qayıdış yer müstəvisinə nisbətən girinti kənar radiasiya problemini effektiv şəkildə aradan qaldıra bilər.

Prinsip 6: Naqil qatının proyeksiya müstəvisi təkrar axın müstəvisi təbəqəsinin ərazisində olmalıdır.

Səbəb: Əgər naqil təbəqəsi reflow müstəvisi təbəqəsinin proyeksiya sahəsində deyilsə, bu, kənar radiasiya problemlərinə səbəb olacaq və siqnal dövrə sahəsini artıracaq, nəticədə diferensial rejim radiasiyasının artmasına səbəb olacaqdır.

Prinsip 7: Çox qatlı lövhələrdə tək lövhənin ÜST və AŞAĞI təbəqələrində 50MHZ-dən böyük siqnal xətləri olmamalıdır. Səbəb: Kosmosa radiasiyasını yatırmaq üçün iki təyyarə təbəqəsi arasında yüksək tezlikli siqnalı gəzmək yaxşıdır.

Prinsip 8: Lövhə səviyyəli iş tezlikləri 50 MHz-dən çox olan tək lövhələr üçün, əgər ikinci qat və sondan əvvəlki təbəqə naqil qatlarıdırsa, Üst və Aşağı təbəqələr torpaqlanmış mis folqa ilə örtülməlidir.

Səbəb: Kosmosa radiasiyasını yatırmaq üçün iki təyyarə təbəqəsi arasında yüksək tezlikli siqnalı gəzmək yaxşıdır.

Prinsip 9: Çox qatlı lövhədə tək lövhənin əsas iş gücü müstəvisi (ən çox istifadə olunan güc təyyarəsi) onun yer müstəvisinə yaxın olmalıdır.

Səbəb: Bitişik güc təyyarəsi və yer müstəvisi güc dövrəsinin döngə sahəsini effektiv şəkildə azalda bilər.

Prinsip 10: Bir qatlı lövhədə, güc izinin yanında və paralel olaraq torpaq teli olmalıdır.

Səbəb: enerji təchizatı cərəyanı dövrəsinin sahəsini azaldın.

Prinsip 11: İki qatlı lövhədə, güc izinin yanında və ona paralel torpaq teli olmalıdır.

Səbəb: enerji təchizatı cərəyanı dövrəsinin sahəsini azaldın.

Prinsip 12: Laylı dizaynda bitişik naqil qatlarından qaçmağa çalışın. Əgər naqil qatlarının bir-birinə bitişik olması qaçınılmazdırsa, iki naqil təbəqəsi arasındakı lay məsafəsi müvafiq qaydada artırılmalı və naqil təbəqəsi ilə onun siqnal dövrəsi arasındakı təbəqə məsafəsi azaldılmalıdır.

Səbəb: Qonşu naqil qatlarında paralel siqnal izləri siqnal çarpazlığına səbəb ola bilər.

Prinsip 13: Qonşu müstəvi təbəqələr öz proyeksiya müstəvilərinin üst-üstə düşməsindən qaçmalıdırlar.

Səbəb: Proqnozlar üst-üstə düşdükdə, təbəqələr arasındakı birləşmə tutumu təbəqələr arasındakı səs-küyün bir-biri ilə birləşməsinə səbəb olacaqdır.

Prinsip 14: PCB sxemini tərtib edərkən, siqnal axını istiqaməti boyunca düz xəttə yerləşdirmə dizayn prinsipinə tam riayət edin və irəli-geri döngədən qaçmağa çalışın.

Səbəb: Siqnalın birbaşa birləşməsindən çəkinin və siqnal keyfiyyətinə təsir göstərin.

Prinsip 15: Birdən çox modul sxemləri eyni PCB-də yerləşdirildikdə, rəqəmsal sxemlər və analoq sxemlər, yüksək sürətli və aşağı sürətli sxemlər ayrıca yerləşdirilməlidir.

Səbəb: Rəqəmsal sxemlər, analoq sxemlər, yüksək sürətli sxemlər və aşağı sürətli sxemlər arasında qarşılıqlı müdaxilədən çəkinin.

Prinsip 16: Elektron lövhədə eyni vaxtda yüksək, orta və aşağı sürətli sxemlər olduqda, yüksək və orta sürətli dövrələrə əməl edin və interfeysdən uzaq durun.

Səbəb: İnterfeys vasitəsilə xaricə yayılan yüksək tezlikli dövrə səs-küyündən çəkinin.

Prinsip 17: Enerji saxlama və yüksək tezlikli filtr kondensatorları vahid dövrələrin və ya böyük cərəyan dəyişikliyi olan cihazların (məsələn, enerji təchizatı modulları: giriş və çıxış terminalları, fanatlar və relelər) yaxınlığında yerləşdirilməlidir.

Səbəb: Enerji saxlama kondensatorlarının mövcudluğu böyük cərəyan döngələrinin dövrə sahəsini azalda bilər.

Prinsip 18: Elektron lövhənin güc giriş portunun filtr sxemi interfeysə yaxın yerləşdirilməlidir. Səbəb: süzülmüş xəttin yenidən birləşməsinin qarşısını almaq üçün.

Prinsip 19: PCB-də interfeys dövrəsinin filtrləmə, qoruma və izolyasiya komponentləri interfeysə yaxın yerləşdirilməlidir.

Səbəb: Qoruma, filtrləmə və izolyasiya təsirlərinə effektiv şəkildə nail ola bilər.

Prinsip 20: İnterfeysdə həm filtr, həm də qoruyucu dövrə varsa, əvvəlcə qoruma, sonra isə filtrləmə prinsipinə əməl edilməlidir.

Səbəb: Qoruyucu dövrə xarici həddindən artıq gərginliyi və həddindən artıq cərəyanı boğmaq üçün istifadə olunur. Mühafizə sxemi filtr dövrəsindən sonra yerləşdirilərsə, filtr dövrəsi həddindən artıq gərginlik və həddindən artıq cərəyan nəticəsində zədələnəcəkdir.