idrak Yüksək tezlikli Çap dövrə lövhəsi

Yüksək elektromaqnit tezliyi olan xüsusi PCB üçün, ümumiyyətlə, yüksək tezlik 1GHz-dən yuxarı tezlik kimi müəyyən edilə bilər. Onun fiziki göstəriciləri, dəqiqliyi və texniki parametrləri çox yüksəkdir və adətən avtomobillərin toqquşmasına qarşı sistemlərdə, peyk sistemlərində, radio sistemlərində və digər sahələrdə istifadə olunur. Qiymət yüksəkdir, adətən kvadrat santimetr üçün təxminən 1.8 yuan, kvadrat metrə təxminən 18000 yuan.
HF-nin xüsusiyyətləri lövhənin dövrə lövhəsi
1. Empedans nəzarəti tələbləri ciddidir və xəttin eninə nəzarət çox ciddidir. Ümumi tolerantlıq təxminən 2% -dir.
2. Xüsusi boşqab sayəsində PTH mis çöküntüsünün yapışması yüksək deyil. PTH misinin və lehimə davamlı mürəkkəbin yapışmasını artırmaq üçün plazma təmizləyici avadanlığın köməyi ilə vidaları və səthləri kobudlaşdırmaq lazımdır.
3. Müqavimət qaynağından əvvəl boşqab zımpara edilə bilməz, əks halda yapışma çox zəif olacaq və yalnız mikro aşındırıcı maye ilə kobudlaşdırıla bilər.
4. Plitələrin əksəriyyəti politetrafloroetilen materiallardan hazırlanır. Adi freze kəsiciləri ilə formalaşdıqda çoxlu kobud kənarlar olacaq, buna görə də xüsusi freze kəsiciləri tələb olunur.
5. Yüksək tezlikli dövrə lövhəsi yüksək elektromaqnit tezliyi olan xüsusi dövrə lövhəsidir. Ümumiyyətlə, yüksək tezlik 1GHz-dən yuxarı tezlik kimi müəyyən edilə bilər.

Onun fiziki göstəriciləri, dəqiqliyi və texniki parametrləri çox yüksəkdir və adətən avtomobillərin toqquşmasına qarşı sistemlərdə, peyk sistemlərində, radio sistemlərində və digər sahələrdə istifadə olunur.

Yüksək tezlikli lövhənin parametrlərinin ətraflı təhlili
Elektron avadanlığın yüksək tezliyi inkişaf tendensiyasıdır, xüsusən də simsiz şəbəkələrin və peyk rabitəsinin artan inkişafı ilə informasiya məhsulları yüksək sürət və yüksək tezlikə doğru irəliləyir, rabitə məhsulları isə simsiz ötürmə üçün səs, video və məlumatların standartlaşdırılmasına doğru irəliləyir. böyük tutumu və sürətli sürəti ilə. Buna görə də, yeni nəsil məhsullara yüksək tezlikli lövhə lazımdır. Peyk sistemləri və mobil telefon qəbul edən baza stansiyaları kimi rabitə məhsulları yüksək tezlikli dövrə lövhələrindən istifadə etməlidir. Növbəti bir neçə ildə o, sürətlə inkişaf etməyə məcburdur və yüksək tezlikli lövhələrə böyük tələbat olacaqdır.
(1) Yüksək tezlikli dövrə lövhəsinin alt qatının və mis folqanın istilik genişlənmə əmsalı uyğun olmalıdır. Əgər yoxsa, mis folqa soyuq və isti dəyişikliklər prosesində ayrılacaq.
(2) Yüksək tezlikli dövrə lövhəsinin substratı aşağı su udma qabiliyyətinə malik olmalıdır və yüksək su udulması nəmdən təsirləndikdə dielektrik sabitliyinə və dielektrik itkisinə səbəb olacaqdır.
(3) Yüksək tezlikli dövrə lövhəsinin substratının dielektrik davamlılığı (Dk) kiçik və sabit olmalıdır. Ümumiyyətlə, nə qədər kiçik olsa, bir o qədər yaxşıdır. Siqnalın ötürülmə sürəti materialın dielektrik sabitinin kvadrat kökü ilə tərs mütənasibdir. Yüksək dielektrik sabiti siqnal ötürülməsinin gecikməsinə səbəb olmaq asandır.
(4) Yüksək tezlikli dövrə lövhəsinin substrat materialının dielektrik itkisi (Df) kiçik olmalıdır ki, bu da əsasən siqnal ötürülməsinin keyfiyyətinə təsir göstərir. Dielektrik itkisi nə qədər kiçik olarsa, siqnal itkisi də bir o qədər az olar.
(5) Yüksək tezlikli dövrə lövhəsinin substrat materiallarının digər istilik müqaviməti, kimyəvi müqaviməti, təsir gücü və soyulma gücü də yaxşı olmalıdır. Ümumiyyətlə, yüksək tezlik 1GHz-dən yuxarı tezlik kimi müəyyən edilə bilər. Hal-hazırda, daha çox istifadə olunan yüksək tezlikli dövrə lövhəsi substratı adətən Teflon adlanan və adətən 5GHz-dən yuxarı istifadə olunan politetrafloroetilen (PTFE) kimi flüor dielektrik substratdır. Bundan əlavə, FR-4 və ya PPO substratı 1GHz və 10GHz arasında olan məhsullar üçün istifadə edilə bilər.

Hal-hazırda, epoksi qatranı, PPO qatranı və flüoro qatranı yüksək tezlikli dövrə lövhəsinin substrat materiallarının üç əsas növüdür, bunlar arasında epoksi qatranı ən ucuz, flüor qatranı isə ən bahalıdır; Dielektrik sabiti, dielektrik itkisi, su udma və tezlik xüsusiyyətlərini nəzərə alaraq, flüororesin ən yaxşı, epoksi qatran isə ən pisdir. Məhsulun tətbiqi tezliyi 10GHz-dən yüksək olduqda, yalnız fluororezin çap lövhələri istifadə edilə bilər. Aydındır ki, flüororesin yüksək tezlikli substratın performansı digər substratlara nisbətən daha yüksəkdir, lakin onun mənfi cəhətləri yüksək qiymətə əlavə olaraq zəif sərtlik və böyük istilik genişlənmə əmsalıdır. Politetrafloroetilen (PTFE) üçün, əsas materialın sərtliyini yaxşılaşdırmaq və onun istilik genişlənməsini azaltmaq üçün performansı yaxşılaşdırmaq üçün gücləndirici doldurucu material kimi çox sayda qeyri-üzvi maddələr (məsələn, silisium SiO2) və ya şüşə parça istifadə olunur.

Bundan əlavə, PTFE qatranının özünün molekulyar inersiyasına görə, mis folqa ilə birləşdirmək asan deyil, buna görə də mis folqa ilə interfeys üçün xüsusi səth müalicəsi tələb olunur. Müalicə üsullarına gəldikdə, politetrafloroetilenin səthində səthin pürüzlülüyünü artırmaq və ya yapışmanı yaxşılaşdırmaq üçün mis folqa və politetrafloroetilen qatranı arasında bir yapışan film təbəqəsi əlavə etmək üçün kimyəvi aşındırma və ya plazma aşındırma aparılır, lakin bu, səthə təsir göstərə bilər. orta performans. Bütün flüor əsaslı yüksək tezlikli lövhə substratının inkişafı, sürətli inkişafı ilə ayaqlaşmaq üçün xammal təchizatçılarının, tədqiqat bölmələrinin, avadanlıq təchizatçılarının, PCB istehsalçılarının və rabitə məhsulları istehsalçılarının əməkdaşlığını tələb edir. Yüksək tezlikli dövrə lövhəsibu sahədə s.