Müasir olmadan PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI texnologiyası dizaynerlərə kiçik komponentləri bir -birinə yaxın yerləşdirməyə imkan verir. Daha yüksək paket sıxlığı, daha kiçik lövhə ölçüsü və daha az təbəqə PCB dizaynına kaskadlı təsir göstərir.

HDI -nin üstünlüyü

Let’s take a closer look at the impact. Paket sıxlığının artması, komponentlər arasındakı elektrik yollarını qısaltmağa imkan verir. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Qatların sayının azaldılması eyni lövhədə daha çox əlaqə qura bilər və komponentlərin yerləşdirilməsini, naqillərini və əlaqələrini yaxşılaşdıra bilər. Oradan, dizayn qruplarının İHİ -nin funksional sıxlığını görməsinə imkan verərkən gücünü qorumaq üçün daha qalın lövhələrdən daha incə çevik lövhələrə keçməsinə kömək edən Layer per Interconnect (ELIC) adlı bir texnikaya diqqət edə bilərik.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Öz növbəsində, HDI PCB dizaynı daha kiçik bir diyafram və daha kiçik bir pad ölçüsü ilə nəticələnir. Diyaframın azaldılması, dizayn qrupunun lövhə sahəsinin planını artırmasına imkan verdi. Elektrik yollarının qısaldılması və daha sıx naqillərin qurulması dizaynın siqnal bütövlüyünü yaxşılaşdırır və siqnal işlənməsini sürətləndirir. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI PCB dizaynları deşiklərdən istifadə edilmir, ancaq kor və basdırılmış deliklərdir. Dəfn və kor deliklərin düzgün və düzgün yerləşdirilməsi boşqabdakı mexaniki təzyiqi azaldır və hər hansı bir bükülmə ehtimalının qarşısını alır. Əlavə olaraq, əlaqələndirmə nöqtələrini gücləndirmək və etibarlılığı artırmaq üçün yığılmış deliklərdən istifadə edə bilərsiniz. Yastıqlarda istifadə etməniz, gecikmə gecikməsini və parazitar təsirləri azaldaraq siqnal itkisini azalda bilər.

HDI istehsal qabiliyyəti komanda işi tələb edir

İstehsalat dizaynı (DFM) düşünülmüş, dəqiq bir PCB dizayn yanaşması və istehsalçı və istehsalçılarla ardıcıl ünsiyyət tələb edir. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Bir sözlə, HDI PCBS -nin dizaynı, prototipləşdirilməsi və istehsal prosesi yaxından komanda işi və layihəyə tətbiq olunan xüsusi DFM qaydalarına diqqət tələb edir.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Elektrik lövhənizin materiallarını və xüsusiyyətlərini bilin

HDI istehsalında müxtəlif növ lazer qazma prosesləri istifadə edildiyindən, dizayn qrupu, istehsalçı və istehsalçı arasındakı dialoq, qazma prosesini müzakirə edərkən lövhələrin material növünə diqqət yetirməlidir. Dizayn prosesini tələb edən məhsul tətbiqi, söhbəti bu və ya digər istiqamətdə hərəkət etdirən ölçü və çəki tələblərinə malik ola bilər. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Bundan əlavə, FR4 materialının növü ilə bağlı qərarlar qazma sistemlərinin və ya digər istehsal mənbələrinin seçilməsi ilə bağlı qərarlara təsir göstərir. Bəzi sistemlər misdən asanlıqla qazılarkən, digərləri ardıcıl olaraq şüşə liflərə nüfuz etmir.

Doğru material növünü seçməklə yanaşı, dizayn qrupu istehsalçının və istehsalçının düzgün lövhə qalınlığı və üzləmə texnikasından istifadə etməsini də təmin etməlidir. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Qalın lövhələr kiçik açılışlara imkan versə də, layihənin mexaniki tələbləri müəyyən ətraf mühit şəraitində uğursuzluğa meylli olan daha incə plitələr təyin edə bilər. Dizayn qrupu, istehsalçının “bir -birinə bağlanma təbəqəsi” texnikasını istifadə edə biləcəyini və düzgün dərinlikdə deliklər qazmağı yoxlamalı və elektrokaplama üçün istifadə olunan kimyəvi məhlulun dəlikləri dolduracağını təmin etməli idi.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC nəticəsində, PCB dizaynları yüksək sürətli sxemlər üçün lazım olan sıx, mürəkkəb qarşılıqlı əlaqələrdən istifadə edə bilər. ELIC bir-biri ilə əlaqə qurmaq üçün yığılmış mislə doldurulmuş mikro deliklərdən istifadə etdiyindən, devre kartını zəiflətmədən istənilən iki təbəqə arasında bağlana bilər.

Komponent seçimi düzeni təsir edir

İstehsalçılar və istehsalçılar ilə İİİ dizaynı ilə bağlı hər hansı bir müzakirə də yüksək sıxlıqlı komponentlərin dəqiq düzülüşünə yönəldilməlidir. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Məsələn, HDI PCB dizaynları, adətən sıx bir top ızgarası (BGA) və pin qaçışı tələb edən incə aralı bir BGA daxildir. Bu cihazlardan istifadə edərkən lövhənin enerji təchizatı və siqnal bütövlüyünü və fiziki bütövlüyünü pozan amillər tanınmalıdır. Bu amillər arasında qarşılıqlı çarpazlığı azaltmaq və daxili siqnal təbəqələri arasında EMI -ni nəzarət etmək üçün üst və alt təbəqələr arasında uyğun izolyasiyanın əldə edilməsi daxildir.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Siqnala, gücə və fiziki bütövlüyə diqqət yetirin

Siqnal bütövlüyünü artırmaqla yanaşı, güc bütövlüyünü də artıra bilərsiniz. HDI PCB topraklama qatını səthə yaxınlaşdırdığından güc bütövlüyü yaxşılaşır. Lövhənin üst təbəqəsi, torpaq deşikləri və ya mikro deliklər vasitəsilə topraklama qatına bağlana bilən və torpaq deliklərinin sayını azaldan bir torpaqlama qatına və bir enerji təchizatı qatına malikdir.

HDI PCB, lövhənin daxili təbəqəsindən keçən deliklərin sayını azaldır. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Daha böyük mis sahəsi, çipin güc pininə AC və DC cərəyanı verir

L resistance decreases in the current path

L Aşağı endüktans səbəbiylə düzgün keçid cərəyanı güc pinini oxuya bilər.

Başqa bir əsas müzakirə nöqtəsi, minimum xətt genişliyini, təhlükəsiz aralığını və iz vahidliyini qorumaqdır. Sonuncu məsələ ilə əlaqədar olaraq, dizayn prosesində vahid mis qalınlığı və naqillərin vahidliyinə nail olun və istehsal və istehsal prosesinə davam edin.

Təhlükəsiz aralığın olmaması daxili quru film prosesi zamanı həddindən artıq film qalıqlarına səbəb ola bilər ki, bu da qısa dövrə səbəb ola bilər. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Dizayn qrupları və istehsalçılar, siqnal xətti empedansına nəzarət vasitəsi olaraq, yol vahidliyini qorumağı da düşünməlidirlər.

Xüsusi dizayn qaydaları qurun və tətbiq edin

Yüksək sıxlıq planları daha kiçik xarici ölçülər, daha incə naqillər və daha sıx komponent aralığı tələb edir və buna görə də fərqli bir dizayn prosesi tələb edir. HDI PCB istehsal prosesi lazer qazma, CAD və CAM proqramına, lazerlə birbaşa görüntüləmə proseslərinə, xüsusi istehsal avadanlıqlarına və operator təcrübəsinə əsaslanır. Bütün prosesin müvəffəqiyyəti qismən empedans tələblərini, keçiricinin genişliyini, çuxurun ölçüsünü və düzeni təsir edən digər amilləri müəyyən edən dizayn qaydalarından asılıdır. Ətraflı dizayn qaydalarının hazırlanması lövhəniz üçün doğru istehsalçını və ya istehsalçını seçməyə kömək edir və komandalar arasında ünsiyyətin əsasını qoyur.