FR4 yarı çevik PCB tipli PCB istehsal prosesi

Əhəmiyyəti sərt çevik PCB PCB istehsalında aşağı qiymətləndirilə bilməz. Səbəblərdən biri də miniatürləşmə tendensiyasıdır. Əlavə olaraq, 3D montajın elastikliyi və funksionallığı səbəbindən sərt sərt PCBS -ə tələbat artır. Bununla birlikdə, bütün PCB istehsalçıları mürəkkəb çevik və sərt PCB istehsal prosesinə cavab verə bilmirlər. Yarı çevik çaplı lövhələr, sərt lövhənin qalınlığını 0.25 mm +/- 0.05 mm-ə qədər azaldan bir proseslə istehsal olunur. Bu da öz növbəsində lövhənin lövhənin əyilməsini və korpusun içərisinə quraşdırılmasını tələb edən tətbiqlərdə istifadə edilməsinə imkan verir. The plate can be used for one-time bending installation and multi-bending installation.

ipcb

Bənzərsiz hala gətirən bəzi xüsusiyyətlərə bir baxış:

FR4 yarı çevik PCB xüsusiyyətləri

L Öz istifadə üçün ən yaxşı işləyən ən vacib xüsusiyyət çevik olması və mövcud məkana uyğunlaşa bilməsidir.

L Onun çox yönlülüyü, elastikliyinin siqnal ötürülməsinə mane olmaması ilə artır.

L Həm də yüngüldür.

Ümumiyyətlə, yarı çevik PCBS istehsal prosesləri mövcud istehsal imkanları ilə uyğun olduğu üçün ən yaxşı dəyəri ilə də tanınır.

L Həm dizayn vaxtına, həm də montaj vaxtına qənaət edirlər.

L Son dərəcə etibarlı alternativlərdir, ən azından dolaşıqlıq və qaynaq da daxil olmaqla bir çox problemdən qaçırlar.

PCB hazırlama proseduru

The main manufacturing process of FR4 semi-flexible printed circuit board is as follows:

Proses ümumiyyətlə aşağıdakı aspektləri əhatə edir:

L Material kəsmə

L Quru film örtük

L Avtomatik optik yoxlama

L Browning

L laminated

L rentgen müayinəsi

L qazma

L elektrokaplama

L Qrafik çevrilməsi

L aşındırma

L Ekran çapı

L Ekspozisiya və inkişaf

L Səthi bitirmə

L Dərinliyə nəzarət frezelemesi

L Elektrik sınağı

L Keyfiyyətə nəzarət

L qablaşdırma

PCB istehsalında hansı problemlər və mümkün həllər var?

İstehsaldakı əsas problem, dəqiqliyi və dərinliyə nəzarət frezeleme toleranslarını təmin etməkdir. Keyfiyyət problemlərinə səbəb ola biləcək qatran çatlarının və ya yağ sıçramasının olmamasını təmin etmək də vacibdir. Dərinliyə nəzarət frezelemesi zamanı aşağıdakıların yoxlanılması daxildir:

L qalınlığı

L qatran tərkibi

L Freze tolerantlığı

Dərinliyə nəzarət freze sınağı A

Qalınlığı 0.25 mm, 0.275 mm və 0.3 mm qalınlığa uyğun olaraq eşleme üsulu ilə həyata keçirilmişdir. Lövhə sərbəst buraxıldıqdan sonra 90 dərəcə əyilməyə tab gətirə biləcəyi yoxlanılacaq. Ümumiyyətlə, qalan qalınlığı 0.283 mm olarsa, şüşə lif zədələnmiş hesab olunur. Therefore, the thickness of the plate, the thickness of the glass fiber and the dielectric condition must be taken into account when conducting deep milling.

Dərinliyə nəzarət freze testi B.

Yuxarıda göstərilənlərə əsaslanaraq, lehim maneə təbəqəsi ilə L0.188 arasında 0.213 mm -dən 2 mm -ə qədər bir mis qalınlığı təmin etmək lazımdır. Ümumi qalınlığın bərabərliyinə təsir edən meydana gələ biləcək hər hansı bir əyilmə üçün də düzgün qayğı göstərilməlidir.

Dərinliyə nəzarət freze sınağı C

Panel prototipi buraxıldıqdan sonra ölçülərin 6.3 “x10.5” olaraq təyin olunmasını təmin etmək üçün dərinliyə nəzarət frezelemesi vacib idi. After this, survey point measurements are taken to ensure that 20 mm vertical and horizontal intervals are maintained.

Special fabrication methods ensure that the depth control thickness tolerance is within ±20μm.