site logo

Як спраектаваць цеплааддачу і астуджэнне друкаванай платы?

For electronic equipment, a certain amount of heat is generated during operation, so that the internal temperature of the equipment rises rapidly. If the heat is not dissipated in time, the equipment will continue to heat up, and the device will fail due to overheating. The reliability of the electronic equipment Performance will decrease. Therefore, it is very important to conduct a good heat dissipation treatment on the мантажная плата.

ipcb

Дызайн друкаванай платы з’яўляецца наступным працэсам, які прытрымліваецца прынцыпу дызайну, і якасць дызайну непасрэдна ўплывае на прадукцыйнасць прадукту і рынкавы цыкл. Мы ведаем, што кампаненты платы друкаванай платы маюць уласны дыяпазон тэмператур рабочай асяроддзя. Калі гэты дыяпазон перавышаны, эфектыўнасць працы прылады будзе значна зніжана або выйдзе з ладу, што прывядзе да пашкоджання прылады. Такім чынам, цеплааддача з’яўляецца важным фактарам пры распрацоўцы друкаванай платы.

Такім чынам, як інжынер-канструктар друкаваных плат, як мы павінны праводзіць цеплааддачу?

Цеплааддача друкаванай платы звязана з выбарам платы, выбарам кампанентаў і размяшчэннем кампанентаў. Сярод іх макет адыгрывае ключавую ролю ў цеплааддачы друкаванай платы і з’яўляецца ключавой часткай канструкцыі цеплаадводу друкаванай платы. Пры стварэнні макетаў інжынерам неабходна ўлічваць наступныя аспекты:

(1) Цэнтральна спраектаваць і ўсталяваць кампаненты з высокім цеплавылучэннем і вялікім выпраменьваннем на іншую плату друкаванай платы, каб правесці асобную цэнтралізаваную вентыляцыю і астуджэнне, каб пазбегнуць узаемных перашкод з матчынай платай;

(2) Цеплаёмістасць друкаванай платы раўнамерна размеркавана. Не размяшчайце кампаненты высокай магутнасці канцэнтравана. Калі гэта непазбежна, размясціце кароткія кампаненты перад паветраным патокам і забяспечце дастатковы паток астуджальнага паветра праз зону канцэнтрацыі спажывання цяпла;

(3) Зрабіце шлях цеплааддачы як мага карацей;

(4) Make the heat transfer cross section as large as possible;

(5) The layout of components should take into account the influence of heat radiation on surrounding parts. Heat sensitive parts and components (including semiconductor devices) should be kept away from heat sources or isolated;

(6) Звярніце ўвагу на аднолькавы кірунак прымусовай і натуральнай вентыляцыі;

(7) The additional sub-boards and device air ducts are in the same direction as the ventilation;

(8) As far as possible, make the intake and exhaust have a sufficient distance;

(9) Награвальная прылада павінна быць размешчана над прадуктам як мага больш і павінна быць размешчана на канале паветранага патоку, калі гэта дазваляюць умовы;

(10) Не размяшчайце кампаненты з высокай тэмпературай або моцным токам на кутах і краях платы друкаванай платы. Усталюйце цеплаадвод як мага больш, трымайце яго далей ад іншых кампанентаў і пераканайцеся, што канал цеплаадводу не мае перашкод.