Незалежна ад ламініраванай структуры шматслаёвая друкаваная плата, канчатковы прадукт – ламінаваная структура з меднай фальгі і дыэлектрыка. Матэрыялы, якія ўплываюць на прадукцыйнасць схемы і прадукцыйнасць працэсу, у асноўным з’яўляюцца дыэлектрычнымі матэрыяламі. Такім чынам, выбар друкаванай платы ў асноўным заключаецца ў выбары дыэлектрычных матэрыялаў, у тым ліку препрегов і асноўнай дошкі. Такім чынам, на што варта звярнуць увагу пры выбары?

1. Тэмпература шкловання (Tg)

Tg – гэта унікальная ўласцівасць палімераў, крытычная тэмпература, якая вызначае ўласцівасці матэрыялу, і ключавы параметр для выбару матэрыялаў падкладкі. Тэмпература друкаванай платы перавышае Tg, а каэфіцыент цеплавога пашырэння становіцца большым.

У залежнасці ад тэмпературы Tg, платы PCB звычайна дзеляцца на дошкі з нізкім Tg, сярэднім Tg і высокім Tg. У прамысловасці дошкі з Tg каля 135°C звычайна класіфікуюцца як дошкі з нізкім Tg; пліты з тэмпературай Tg каля 150°C класіфікуюцца як дошкі сярэдняй тэмпературы; і дошкі з Tg каля 170°C класіфікуюцца як дошкі з высокім Tg.

Калі падчас апрацоўкі друкаванай платы шмат разоў націскання (больш за 1 раз), або шмат слаёў друкаванай платы (больш за 14 слаёў), або высокая тэмпература паяння (>230 ℃), або высокая рабочая тэмпература (больш за 100 ℃), або цеплавое напружанне пры пайцы вялікае (напрыклад, хвалевая пайка), варта выбіраць пласціны з высокім Tg.

2. Каэфіцыент цеплавога пашырэння (CTE)

Каэфіцыент цеплавога пашырэння звязаны з надзейнасцю зваркі і выкарыстання. Прынцып выбару павінен максімальна адпавядаць каэфіцыенту пашырэння Cu, каб паменшыць цеплавую дэфармацыю (дынамічную дэфармацыю) падчас зваркі).

3. Цеплатрываласць

Тэрмаўстойлівасць у асноўным улічвае здольнасць вытрымліваць тэмпературу паяння і колькасць часоў пайкі. Як правіла, фактычнае выпрабаванне зваркі праводзіцца з крыху больш строгімі ўмовамі працэсу, чым звычайная зварка. Яго таксама можна падабраць у адпаведнасці з такімі паказчыкамі прадукцыйнасці, як Td (тэмпература пры страты вагі 5% пры награванні), T260 і T288 (час тэрмічнага расколу).