Канцэпцыя Flying Test, перавагі і недахопы PCB Flying Test

Лятальны тэст – гэта адзін з метадаў праверкі электрычных функцый друкаванай платы (тэст на абрыў і кароткае замыканне). Тэстэр лятучых іголак – гэта сістэма для тэставання друкаванай платы ў вытворчай асяроддзі. Ён не выкарыстоўваецца ва ўсіх традыцыйных інтэрфэйсах машын для тэставання ў рэжыме анлайн (цвікі), тэст лятаючай іголкі выкарыстоўвае ад чатырох да васьмі незалежна кантраляваных зондаў для пераходу да кропкавага тэставання кампанентаў, якія выпрабоўваюцца. Выпрабаваная ўстаноўка дастаўляецца да выпрабавальнай станцыі пры дапамозе стужкі або іншай сістэмы перадачы UUT
Ўнутры машыны. Затым зафіксаваны, зонд выпрабавальнай машыны кантактуе з тэставай пляцоўкай і праз, каб праверыць адзіны элемент выпрабоўванага блока (UUT). Датчык падключаецца да драйвера праз сістэму мультыплексавання (генератар сігналаў, крыніца харчавання і г.д.) і датчыкі (лічбавы мультиметр, частатомер і г.д.) для праверкі кампанентаў на UUT. Падчас тэсціравання кампанента іншыя кампаненты вымяраецца электрычным экранам праз зонд для прадухілення лічбавых перашкод счытвання.

Розніца паміж выпрабаваннем лятучай іголкі і тэстам прыстасаванняў
◆ лятаючая іголка тэставая машына з’яўляецца тыповым абсталяваннем з выкарыстаннем метаду ёмістасці. Датчык хутка рухаецца кропка за кропкай на друкаванай плаце, каб завяршыць тэст.
◆ спачатку вывучыце стандартную плату і прачытайце стандартнае значэнне ёмістасці кожнай сеткі.
◆ спачатку праверце метадам ёмістасці, а затым дакладна пацвердзіце метадам супраціву, калі вымераная ёмістасць не знаходзіцца ў межах кваліфікаванага дыяпазону.
◆ чатыры лініі вымярэння могуць быць праведзены.
◆ з-за павольнай хуткасці тэставання, ён падыходзіць толькі для тэставання узораў з невялікім пакетам.

Перавагі і недахопы:
◆ тэставую іголку лёгка пашкодзіць
◆ павольная хуткасць тэсту
◆ Шчыльнасць тэсту высокая, а мінімальны крок можа дасягаць 0.05 мм або менш
◆ няма кошту прыстасаванняў, эканомія выдаткаў.
◆ вытрымлівае напружанне не можа быць праверана, і тэст высокага ўзроўню высокай шчыльнасці платы мае вялікую рызыку.