Якія спецыфічныя прымяненні глиноземной керамічнай падкладкі

У расстойцы друкаванай платы керамічная падкладка з гліназёму шырока выкарыстоўваецца ў многіх галінах прамысловасці. Аднак у канкрэтных выпадках таўшчыня і характарыстыкі кожнай керамічнай падкладкі з глинозема адрозніваюцца. У чым прычына гэтага?

1. Таўшчыня глиноземной керамічнай падкладкі вызначаецца ў адпаведнасці з функцыяй прадукту
Чым тоўшчы таўшчыня глиноземной керамічнай падкладкі, тым лепш трываласць і мацней супраціў ціску, але цеплаправоднасць горш, чым у тонкай; Наадварот, чым танчэй гліназёмістая керамічная падкладка, тым трываласць і ўстойлівасць да ціску не такія моцныя, як у тоўстых, але цеплаправоднасць мацней, чым у тоўстых. Таўшчыня глиноземной керамічнай падкладкі звычайна складае 0.254 мм, 0.385 мм і 1.0 мм / 2.0 мм / 3.0 мм / 4.0 мм і г.д.

2. Тэхнічныя характарыстыкі і памеры глиноземных керамічных падкладак таксама адрозніваюцца
Як правіла, гліназёмная керамічная падкладка нашмат менш, чым звычайная плата для друкаванай платы ў цэлым, і яе памер звычайна не больш за 120 мм х 120 мм. Тыя, хто перавышае гэты памер, як правіла, павінны быць настроены. Акрамя таго, памер керамічнай падкладкі з гліназёму не тым больш, тым лепш, галоўным чынам таму, што яе падкладка выраблена з керамікі. У працэсе расстойвання друкаванай платы лёгка прывесці да фрагментацыі пласціны, што прывядзе да вялікай колькасці адходаў.

3. Форма глиноземной керамічнай падкладкі адрозніваецца
Гліназёмныя керамічныя падкладкі ў асноўным уяўляюць сабой адна- і двухбаковыя пліты прамавугольнай, квадратнай і круглай формы. Пры расстойцы друкаванай платы, у адпаведнасці з патрабаваннямі працэсу, некаторым таксама неабходна зрабіць пазы на керамічнай падкладцы і працэсе агароджы плаціны.

Характарыстыкі глиноземной керамічнай падкладкі ўключаюць у сябе:
1. Моцны стрэс і стабільная форма; Высокая трываласць, высокая цеплаправоднасць і высокая цеплаізаляцыя; Моцная адгезія і антыкаразійны.
2. Добрая прадукцыйнасць цеплавога цыклу, з 50000 цыклаў і высокай надзейнасцю.
3. Як і друкаваная плата (або падкладка IMS), яна можа вытравляць структуру рознай графікі; Няма забруджвання і забруджвання.
4. Дыяпазон працоўных тэмператур: – 55 ℃ ~ 850 ℃; Каэфіцыент цеплавога пашырэння блізкі да крэмнію, што спрашчае працэс вытворчасці сілавога модуля.

Якія перавагі глиноземной керамічнай падкладкі?
A. Каэфіцыент цеплавога пашырэння керамічнай падкладкі блізкі да каэфіцыента крэмніевага чыпа, што можа зэканоміць пераходны пласт Mo чыпа, зэканоміць працу, матэрыялы і знізіць кошт;
B. Зварачны пласт, паменшыць тэрмічнае супраціў, паменшыць паражніну і палепшыць выхад;
C. Шырыня лініі меднай фальгі таўшчынёй 0.3 мм складае толькі 10% ад звычайнай друкаванай платы;
D. Цеплаправоднасць чыпа робіць пакет чыпа вельмі кампактным, што значна павышае ўшчыльненне магутнасці і павышае надзейнасць сістэмы і прылады;
E. Тып (0.25 мм) керамічная падкладка можа замяніць BeO без таксічнасці навакольнага асяроддзя;
F. Вялікі ток 100 А бесперапынна праходзіць праз медны корпус шырынёй 1 мм і таўшчынёй 0.3 мм, а павышэнне тэмпературы складае каля 17 ℃; Ток 100 А бесперапынна праходзіць праз медны корпус шырынёй 2 мм і таўшчынёй 0.3 мм, а павышэнне тэмпературы складае ўсяго каля 5 ℃;
G. Нізкая, 10 × Цеплавая ўстойлівасць керамічнай падкладкі 10 мм, керамічнай падкладкі таўшчынёй 0.63 мм, керамічнай падкладкі 0.31 тыс./в, таўшчыні 0.38 мм і 0.14 тыс./ш адпаведна;
H. Ўстойлівасць да высокага ціску, забяспечваючы асабістую бяспеку і здольнасць абароны абсталявання;
1. Рэалізацыя новых метадаў упакоўкі і зборкі, каб прадукты былі моцна інтэграваныя, а аб’ём памяншаўся.