Падрабязнае тлумачэнне спосабу праектавання мантажу друкаванай платы, зварачнай накладкі і меднага пакрыцця

With the progress of electronic technology, the complexity of PCB (друкаваная плата), сфера прымянення мае хуткае развіццё. Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. In other words, both schematic drawing and PCB design should be considered from the high-frequency working environment, so as to design a more ideal PCB.

Гэтая папера, праводка друкаванай платы, зварачная пласціна і прымяненне метаду праектавання з медзі, перш за ўсё, на аснове праводкі друкаванай платы, праводкі, сеткавага шнура і патрабаванняў да праводкі зазямлення ў выглядзе паперы ўводзіць у канструкцыю Праводка друкаваных поплаткаў, другая ад склейвальнай пляцоўкі і адтуліны, памер пракладкі друкаванай платы і форма дызайну ў дызайне стандарту, патрабаванні да працэсараў вытворчасці друкаваных поплаткаў ўводзяцца ў дызайн друкаванай платы, Finally, from the PCB copper coating skills and Settings introduced the PCB copper coating design, specific follow xiaobian to understand.

Падрабязнае тлумачэнне спосабу праектавання мантажу друкаванай платы, зварачнай накладкі і меднага пакрыцця

Дызайн праводкі друкаванай платы

Электраправодка з’яўляецца агульным патрабаваннем дызайну друкаванай платы ВЧ, заснаванага на разумнай схеме размяшчэння. Кабель ўключае ў сябе аўтаматычную і ручную кабельную разводку. Звычайна, незалежна ад таго, колькі ёсць ключавых сігнальных ліній, перш за ўсё для гэтых сігнальных ліній трэба правесці праводку ўручную. Пасля таго, як праводка будзе завершана, пасля праходжання праверкі неабходна старанна праверыць і зафіксаваць праводку гэтых сігнальных ліній, а затым аўтаматычна падключыць іншыя кабелі. Гэта значыць, што для завяршэння праводкі друкаванай платы выкарыстоўваецца камбінацыя ручной і аўтаматычнай праводкі.

The following aspects should be paid special attention to during the wiring of hf PCB.

1. Напрамак праводкі

The wiring of the circuit is best to adopt a full straight line according to the direction of the signal, and 45° broken line or arc curve can be used to complete the turning point, so as to reduce the external emission and mutual coupling of high-frequency signals. Праводка высокачашчынных сігнальных кабеляў павінна быць максімальна кароткай. У адпаведнасці з працоўнай частатой ланцуга, даўжыня сігнальнай лініі павінна быць разумна выбрана, каб паменшыць параметры размеркавання і знізіць страту сігналу. Пры вырабе двайных панэляў лепш за ўсё пракласці два суседнія пласты па вертыкалі, дыяганалі або сагнуць, каб яны перасякаліся. Пазбягайце паралельнасці адзін аднаму, што зніжае ўзаемныя перашкоды і паразітычную сувязь.

Высокачашчынныя сігнальныя лініі і нізкачашчынныя сігнальныя лініі павінны быць максімальна падзеленыя, а пры неабходнасці павінны быць прыняты ахоўныя меры для прадухілення ўзаемных перашкод. Для таго, каб уваходны сігнал атрымліваў адносна слабы сігнал, яго лёгка перашкаджаюць знешнія сігналы, можна выкарыстоўваць провад зазямлення, каб зрабіць экранаванне, каб акружыць яго, або добра справіцца з экранаваннем высокачашчынных раздымаў. Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. Калі гэта непазбежна, паміж дзвюма паралельнымі лініямі можна ўвесці заземленую медную фальгу, якая ўтварае ізаляцыйную лінію.

In the digital circuit, for differential signal lines, should be in pairs, as far as possible to make them parallel, close to some, and the length is not much different.

2. Форма праводкі

У разводцы на друкаванай плаце мінімальная шырыня праводкі вызначаецца трываласцю счаплення паміж провадам і падкладкай ізалятара і сілай току, які праходзіць праз провад. Калі таўшчыня меднай фальгі 0.05 мм, а шырыня 1 мм-1.5 мм, можна прапусціць ток 2А. Тэмпература не павінна быць вышэй за 3 градусы. За выключэннем нейкай спецыяльнай праводкі, шырыня іншай праводкі на тым жа пласце павінна быць максімальна ўзгодненай. У высокачашчыннай схеме інтэрвал праводкі паўплывае на памер размеркаванай ёмістасці і індуктыўнасць і, такім чынам, паўплывае на страту сігналу, стабільнасць ланцуга і перашкоды. У высакахуткаснай схеме пераключэння адлегласць паміж правадамі паўплывае на час перадачы сігналу і якасць формы сігналу. Такім чынам, мінімальная адлегласць паміж правадамі павінна быць больш або роўна 0.5 мм. Лепш за ўсё выкарыстоўваць шырокія лініі для праводкі друкаванай платы, калі гэта магчыма.

There should be a certain distance between the printed wire and the edge of the PCB (no less than the thickness of the plate), which is not only easy to install and machining, but also improve the insulation performance.

Калі праводка можа быць падлучана толькі вакол вялікага круга лініі, мы павінны выкарыстоўваць лятаючую лінію, гэта значыць непасрэдна злучаную з кароткай лініяй, каб паменшыць перашкоды, выкліканыя міжгародняй праводкай.

Схема, якая змяшчае адчувальныя да магніту элементы, адчувальная да навакольнага магнітнага поля, у той час як згінанне праводкі высокачашчыннай схемы лёгка выпраменьвае электрамагнітную хвалю. Калі магнітна -адчувальныя элементы размешчаны ў друкаванай плаце, гэта павінна гарантаваць, што паміж вуглом праводкі і ім ёсць пэўная адлегласць.

Не дазваляецца кросовер на тым жа ўзроўні праводкі. For the line that may cross, can use “drill” with “wound” method to solve, let a certain lead namely from other resistance, capacitance, audion etc. device lead foot gap place “drill” past, or from the end of a certain lead that may cross “wound” past. У асаблівых выпадках, калі схема вельмі складаная, для спрашчэння канструкцыі таксама дазваляецца вырашыць праблему перакрыжавання з дапамогай злучэння дроту.

Калі высокачашчынная схема працуе на высокай частоце, таксама варта ўлічваць узгадненне імпедансу і антэнны эфект праводкі.

Паколькі кліент канчаткова змяніў папярэдняе пагадненне і патрабаваў вызначэння інтэрфейсу і размяшчэння, вызначанага ім, яму прыйшлося змяніць макет на схему справа. In fact, the entire PCB is only 9cm x 6cm. Змяніць агульную кампаноўку платы ў адпаведнасці з патрабаваннямі кліентаў складана, таму асноўная частка платы ў рэшце рэшт не была зменена, але перыферыйныя кампаненты былі адпаведным чынам зменены, галоўным чынам становішча двух раздымаў і вызначэнне штыфтоў былі зменены.

Але новая раскладка, відавочна, выклікала некаторыя непрыемнасці ў лініі, першапачатковая плыўная лінія стала трохі бруднай, даўжыня лініі павялічылася, але таксама прыйшлося выкарыстоўваць шмат адтулін, складанасць лініі значна ўзрасла.

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

3. Патрабаванні да электраправодкі для сілавых кабеляў і кабеляў зазямлення

Павялічце шырыню сеткавага шнура ў залежнасці ад рознага працоўнага току. ВЧ друкаваная плата павінна максімальна прыняць зазямляльны провад вялікай плошчы і размясціць на краі друкаванай платы, што можа паменшыць перашкоды знешняга сігналу ў ланцугу; У той жа час провад зазямлення друкаванай платы можа добра кантактаваць з абалонкай, так што напружанне зазямлення друкаванай платы бліжэй да напружання зазямлення. Рэжым зазямлення трэба выбіраць у адпаведнасці з рэальнай сітуацыяй. У адрозненне ад нізкачашчыннага ланцуга, зазямляльны кабель высокачашчыннага ланцуга павінен знаходзіцца побач або мець шматкропкавае зазямленне. Кабель зазямлення павінен быць кароткім і тоўстым, каб мінімізаваць супраціў зазямлення, а дапушчальны ток павінен быць у тры разы большы за працоўны. Провад зазямлення гучнагаварыцеля павінен быць падлучаны да кропкі зазямлення ўзроўню ўзмацняльніка друкаванай платы, не зазямляць адвольна.

У працэсе электраправодкі ўсё роўна павінна быць своечасова некалькі разумных блакаванняў праводкі, каб не паўтарыць праводку шмат разоў. Каб заблакіраваць іх, запусціце каманду EditselectNet, каб выбраць “Заблакавана” ва ўласцівасцях папярэдняй разводкі.