Без сучасных Друкаваная плата design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Тэхналогія HDI дазваляе дызайнерам размяшчаць невялікія кампаненты блізка адзін да аднаго. Больш высокая шчыльнасць упакоўкі, меншы памер платы і меншая колькасць слаёў прыносяць каскадны эфект дызайну друкаванай платы.

Перавага ІРЧП

Let’s take a closer look at the impact. Павелічэнне шчыльнасці пакета дазваляе скараціць электрычныя шляху паміж кампанентамі. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Памяншэнне колькасці слаёў можа змясціць больш злучэнняў на адной плаце і палепшыць размяшчэнне кампанентаў, праводку і злучэнні. З гэтага моманту мы можам засяродзіцца на тэхніцы, якая называецца ўзаемазлучэннем па пластах (ELIC), якая дапамагае дызайнерскім камандам пераходзіць ад больш тоўстых дошак да больш тонкіх гнуткіх, каб захаваць трываласць, дазваляючы HDI бачыць функцыянальную шчыльнасць.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. У сваю чаргу, канструкцыя друкаванай платы HDI прыводзіць да меншай дыяфрагмы і меншага памеру пракладкі. Памяншэнне дыяфрагмы дазволіла дызайнерскай групе павялічыць макет плошчы дошкі. Скарачэнне электрычных шляхоў і забеспячэнне больш інтэнсіўнай праводкі паляпшае цэласнасць сігналу канструкцыі і паскарае апрацоўку сігналу. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

У канструкцыях друкаванай платы HDI выкарыстоўваюцца не скразныя адтуліны, а сляпыя і пахаваныя адтуліны. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Акрамя таго, вы можаце выкарыстоўваць складзеныя скразныя адтуліны для паляпшэння кропак злучэння і павышэння надзейнасці. Выкарыстанне калодкі таксама можа знізіць страту сігналу за кошт памяншэння перакрыжаванай затрымкі і зніжэння паразітарных эфектаў.

Прадукцыйнасць ІРЧВ патрабуе сумеснай працы

Праектаванне па тэхналагічнасці (DFM) патрабуе прадуманага, дакладнага падыходу да праектавання друкаванай платы і паслядоўнай сувязі з вытворцамі і вытворцамі. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Карацей кажучы, распрацоўка, стварэнне прататыпаў і працэс вытворчасці HDI PCBS патрабуюць пільнай працы ў камандзе і ўвагі да канкрэтных правілаў DFM, якія прымяняюцца да праекта.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Ведайце матэрыялы і спецыфікацыі вашай друкаванай платы

Паколькі ў вытворчасці ІЧР выкарыстоўваюцца розныя тыпы працэсаў лазернага свідравання, пры абмеркаванні працэсу свідравання дыялог паміж дызайнерскай групай, вытворцам і вытворцам павінен засяродзіцца на тыпе матэрыялу дошак. Прыкладанне прадукту, якое прапануе працэс распрацоўкі, можа мець патрабаванні да памеру і вагі, якія рухаюць размову ў той ці іншы бок. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Акрамя таго, рашэнні аб тыпе матэрыялу FR4 уплываюць на рашэнне аб выбары сістэм свідравання або іншых вытворчых рэсурсаў. У той час як некаторыя сістэмы лёгка свідруюць медзь, іншыя не пранікаюць паслядоўна ў шкловалакно.

У дадатак да выбару патрэбнага тыпу матэрыялу, дызайнерская група таксама павінна гарантаваць, што вытворца і вытворца могуць выкарыстоўваць правільную таўшчыню пліты і тэхніку пакрыцця. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Нягледзячы на ​​тое, што больш тоўстыя пласціны дапускаюць меншыя адтуліны, механічныя патрабаванні праекта могуць вызначаць больш тонкія пласціны, схільныя да разбурэння пры пэўных умовах навакольнага асяроддзя. Каманда дызайнераў павінна была праверыць, ці мае вытворца магчымасць выкарыстоўваць тэхніку “ўзаемазвязанага пласта” і прасвідраваць адтуліны на патрэбнай глыбіні, і пераканацца, што хімічны раствор, які выкарыстоўваецца для гальванічнага пакрыцця, запоўніць адтуліны.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. У выніку ELIC канструкцыі друкаваных плат могуць скарыстацца шчыльнымі складанымі злучэннямі, неабходнымі для высакахуткасных схем. Паколькі для ўзаемасувязі ELIC выкарыстоўвае мноства запоўненых міднымі адтулін, яго можна падключаць паміж любымі двума пластамі без паслаблення друкаванай платы.

Выбар кампанента ўплывае на макет

Любыя дыскусіі з вытворцамі і вытворцамі адносна дызайну ІРЧП таксама павінны засяроджвацца на дакладным размяшчэнні кампанентаў высокай шчыльнасці. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Напрыклад, канструкцыі друкаванай платы HDI звычайна ўключаюць шчыльную сетку з шарыкавай сеткай (BGA) і тонка размешчаную BGA, якая патрабуе вываду штыфта. Пры выкарыстанні гэтых прылад неабходна ўлічваць фактары, якія пагаршаюць харчаванне і цэласнасць сігналу, а таксама фізічную цэласнасць платы. Гэтыя фактары ўключаюць у сябе дасягненне адпаведнай ізаляцыі паміж верхнім і ніжнім пластамі для памяншэння ўзаемных перакрыжаванняў і для кіравання EMI паміж унутранымі пластамі сігналу.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

У дадатак да паляпшэння цэласнасці сігналу, вы таксама можаце павысіць цэласнасць сілкавання. Паколькі друкаваная плата HDI перамяшчае пласт зазямлення бліжэй да паверхні, цэласнасць харчавання паляпшаецца. Верхні пласт дошкі мае пласт зазямлення і пласт харчавання, якія можна злучыць з пластом зазямлення праз глухія адтуліны або мікраадвоі, і памяншае колькасць плоскіх адтулін.

PCI HDI памяншае колькасць скразных адтулін праз ўнутраны пласт платы. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Большая плошча медзі падае пераменны і пастаянны ток у штыфт харчавання чыпа

L resistance decreases in the current path

L З -за нізкай індуктыўнасці, правільны ток пераключэння можа счытваць штыфт харчавання.

Яшчэ адзін ключавы момант абмеркавання – захаванне мінімальнай шырыні лініі, бяспечнага інтэрвалу і аднастайнасці трэкаў. Па апошнім пытанні пачніце дасягаць раўнамернай таўшчыні медзі і раўнамернасці праводкі ў працэсе праектавання і прыступайце да працэсу вытворчасці і вытворчасці.

Адсутнасць бяспечнага інтэрвалу можа прывесці да празмерных рэшткаў плёнкі ў працэсе ўнутранай сухі плёнкі, што можа прывесці да кароткага замыкання. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Дызайнерскія групы і вытворцы таксама павінны разгледзець пытанне аб захаванні аднастайнасці дарожкі як сродку кантролю супраціву сігнальнай лініі.

Усталяваць і прымяніць пэўныя правілы праектавання

Макеты высокай шчыльнасці патрабуюць меншых знешніх памераў, больш тонкай праводкі і больш шчыльнага інтэрвалу паміж кампанентамі, а таму патрабуюць іншага працэсу праектавання. Працэс вытворчасці друкаванай платы HDI абапіраецца на лазернае свідраванне, праграмнае забеспячэнне CAD і CAM, прамыя лазерныя працэсы візуалізацыі, спецыялізаванае вытворчае абсталяванне і вопыт аператара. Поспех усяго працэсу часткова залежыць ад правілаў праектавання, якія вызначаюць патрабаванні да супраціву, шырыню правадыра, памер адтуліны і іншыя фактары, якія ўплываюць на размяшчэнне. Распрацоўка падрабязных правілаў праектавання дапамагае выбраць патрэбнага вытворцу або вытворцу для вашай дошкі і закладвае аснову для зносін паміж камандамі.