Проектиране и производство на твърда гъвкава PCBA

Подсилващ материал: основа от стъклени влакна

Изолационна смола: полиимидна смола (PI)

Дебелина на продукта: мека плоча 0.15mm; Твърда дъска 0.5мм; (толеранс ± 0.03 мм)

Размер на единичен чип: може да се персонализира според предоставените от клиента чертежи

Дебелина на медно фолио: 18 μ m (0.5 oz)

Устойчив на спойка филм / масло: жълт филм / черен филм / бял филм / зелено масло

Покритие и дебелина: OSP (12um-36um)

Степен на пожар: 94-V0

Тест за устойчивост на температура: термичен шок 288 ℃ 10 сек

Диелектрична константа: Pi 3.5; AD 3.9;

Цикъл на обработка: 4 дни за проби; 7 дни масово производство;

Среда за съхранение: тъмно и вакуумно съхранение, температура < 25 ℃, влажност < 70%

Характеристики на продукта:

1. iPCB може да бъде персонализиран за обработка на HDI процес на импеданс на слепи отвори и други трудни проекти и производство на Rigid Flex PCBA;

2. Поддържайте OEM и ODM OEM, от дизайна на чертежа до производството на платки и обработката на SMT и си сътрудничете с доставчици с обслужване на едно гише;

3. Строго контролирайте качеството и отговаряйте на стандарта ipc2;

Обхват на приложение:

Продуктите се използват широко в мобилни телефони, домакински уреди, промишлен контрол, индустрия и други области.