PCB належащи общи проблеми

1. White, revealing the texture of the glass cloth

причини за проблема:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Времето за добавяне на високо налягане е неправилно;

4. Съдържанието на смола в свързващия лист е ниско, времето за желиране е дълго и течливостта е голяма;

Решение:

1. Намалете температурата или налягането;

2. Reduce pre-pressure;

3. Внимателно наблюдавайте потока на смолата по време на ламиниране, след промяна на налягането и повишаване на температурата, регулирайте началното време на прилагане на високо налягане;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

причини за проблема:

1. Предварителното налягане е ниско;

2. Температурата е твърде висока и интервалът между предварителното налягане и пълното налягане е твърде дълъг;

3. Динамичният вискозитет на смолата е висок и времето за добавяне на пълно налягане е твърде късно;

4. The volatile content is too high;

5. Свързващата повърхност не е чиста;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Температурата на дъската е ниска.

Решение:

1. Увеличете предварителното налягане;

2. Охладете, увеличете предварителното налягане или съкратете цикъла на предварително налягане;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Укрепете оперативната сила на почистващата обработка.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Проверете съвпадението на нагревателя и регулирайте температурата на горещия печат

3. По повърхността на дъската има дупки, смола и бръчки

причини за проблема:

1. Неправилна работа на LAY-UP, водни петна по повърхността на стоманената плоча, които не са изтрити до сухо, причиняващи набръчкване на медното фолио;

2. Повърхността на платката губи налягане при натискане на платката, което причинява прекомерна загуба на смола, липса на лепило под медното фолио и бръчки по повърхността на медното фолио;

Решение:

1. Внимателно почистете стоманената плоча и изгладете повърхността на медното фолио;

2. Обърнете внимание на подравняването на горната и долната плочи с плочите, когато подреждате плочите, намалете работното налягане, използвайте филм с нисък RF%, съкратете времето за протичане на смолата и ускорете скоростта на нагряване;

Fourth, the inner layer graphics shift

причини за проблема:

1. Вътрешното медно фолио има ниска якост на отлепване или лоша устойчивост на температура или ширината на линията е твърде тънка;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Шаблонът за пресата не е успореден;

Решение:

1. Преминете към висококачествена плоскост с фолио с вътрешен слой;

2. Намалете предварителното налягане или сменете лепилния лист;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

причини за проблема:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Решение:

1. Регулирайте до същата обща дебелина;

2. Регулирайте дебелината, изберете ламинат с медно покритие с малко отклонение в дебелината; регулирайте паралелизма на горещо пресованата филмова дъска, ограничавайте свободата на многократна реакция за ламинираната дъска и се стремите да поставите ламината в централната зона на горещо пресования шаблон;

Шесто, междуслойна дислокация

причини за проблема:

1. Топлинното разширение на материала на вътрешния слой и потока от смола на свързващия лист;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Коефициентът на топлинно разширение на ламинатния материал и шаблона са доста различни.

Решение:

1. Контролирайте характеристиките на лепилния лист;

2. Плочата е предварително термично обработена;

3. Използвайте вътрешен слой медно покритие и свързващ лист с добра стабилност на размерите.

Седем, кривина на плочата, изкривяване на плочата

причини за проблема:

1. Асиметрична структура;

2. Недостатъчен цикъл на втвърдяване;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Многослойната дъска използва плочи или свързващи листове от различни производители.

5. Многослойната плоча е неправилно боравена след последващо втвърдяване и освобождаване на налягането

Решение:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Гарантиране на цикъла на втвърдяване;

3. Стремете се към последователна посока на рязане.

4. Ще бъде полезно да се използват материали, произведени от един и същ производител в комбиниран калъп

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Осем, стратификация, топлинна стратификация

причини за проблема:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Окислението е необичайно и кристалът на оксидния слой е твърде дълъг; предварителната обработка не е образувала достатъчно повърхност.

6. Insufficient passivation

Решение:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Подобрете работата и избягвайте докосването на ефективната площ на свързващата повърхност;

4. Засилване на почистването след операцията по окисляване; следете PH стойността на почистващата вода;

5. Съкратете времето за окисляване, регулирайте концентрацията на окислителния разтвор или работете с температурата, увеличете микро-ецването и подобрете състоянието на повърхността.

6. Следвайте изискванията на процеса