Галваничното покритие с меден сулфат заема изключително важно място в PCB галванопластика. Качеството на галваничното покритие с кисела мед пряко влияе върху качеството и свързаните с него механични свойства на галваничния меден слой на печатната платка и оказва известно влияние върху последващата обработка. Ето защо, как да контролираме галваничното покритие с киселинна мед Качеството на печатните платки е важна част от галваничното покритие на печатни платки и също така е един от трудните процеси за много големи фабрики да контролират процеса. Въз основа на дългогодишен опит в галваничното покритие и техническите услуги, авторът първоначално обобщава следното, надявайки се да вдъхнови индустрията за галванично покритие в индустрията на печатни платки. Честите проблеми при галваничното покритие с кисела мед включват главно следното:

1. Грубо покритие; 2. Покритие (площна повърхност) медни частици; 3. Галванична яма; 4. Повърхността на дъската е белезникава или неравномерна на цвят.

В отговор на горните проблеми бяха направени някои изводи и бяха проведени кратки анализи и превантивни мерки.

Грубо галванично покритие: Обикновено ъгълът на платката е груб, повечето от които са причинени от твърде голям ток на галваничното покритие. Можете да намалите тока и да проверите текущия дисплей с картомер за аномалии; цялото табло е грубо, обикновено не, но авторът го е срещал веднъж на мястото на клиента. По-късно беше открито, че температурата през зимата е ниска и съдържанието на избелител е недостатъчно; и понякога някои преработени избледнели дъски не са били обработени чисто и се появяват подобни състояния.

Покриване на медни частици върху повърхността на плочата: Има много фактори, които причиняват производството на медни частици върху повърхността на плочата. От потъването на медта до целия процес на прехвърляне на шаблон е възможно да се галванопластиката на медта върху самата печатна платка.

Медните частици върху повърхността на плочата, причинени от процеса на потапяне на мед, могат да бъдат причинени от всяка стъпка на обработка с потапяне на мед. Алкалното обезмасляване не само ще причини грапавост на повърхността на плочата, но и грапавост в отворите, когато твърдостта на водата е висока и прахът при пробиване е твърде много (особено двустранната дъска не се размазва). Вътрешната грапавост и леките петнообразни замърсявания по повърхността на дъската също могат да бъдат отстранени; има предимно няколко случая на микроецване: качеството на микроецващия агент водороден прекис или сярна киселина е твърде лошо или амониевият персулфат (натрий) съдържа твърде много примеси, като цяло се препоръчва да бъде най-малко CP клас. В допълнение към индустриалния клас, могат да бъдат причинени и други неизправности в качеството; прекомерно високото съдържание на мед в банята за микроецване или ниската температура може да доведе до бавно утаяване на кристали от меден сулфат; а течността във ваната е мътна и замърсена.

По-голямата част от разтвора за активиране се причинява от замърсяване или неправилна поддръжка. Например, филтърната помпа изтича, течността във ваната има ниско специфично тегло и съдържанието на мед е твърде високо (резервоарът за активиране е бил използван твърде дълго, повече от 3 години), което ще произведе суспендирани частици във ваната . Или колоиден примес, адсорбиран върху повърхността на плочата или стената на отвора, този път ще бъде придружен от грапавостта в отвора. Разтваряне или ускоряване: разтворът за баня е твърде дълъг, за да изглежда мътен, тъй като по-голямата част от разтвора се приготвя с флуороборна киселина, така че ще атакува стъклените влакна в FR-4, причинявайки надигане на силикатната и калциевата сол във ваната . В допълнение, увеличаването на съдържанието на мед и количеството разтворен калай във ваната ще доведе до образуването на медни частици върху повърхността на плочата. Самият меден потъващ резервоар се причинява главно от прекомерната активност на течността в резервоара, праха във въздуха при разбъркване и голямото количество суспендирани твърди частици в течността на резервоара. Можете да регулирате параметрите на процеса, да увеличавате или сменяте елемента на въздушния филтър, да филтрирате целия резервоар и т.н. Ефективно решение. Резервоарът за разредена киселина за временно съхраняване на медната плоча след отлагането на медта, течността в резервоара трябва да се поддържа чиста и течността в резервоара трябва да се сменя навреме, когато е мътна.

Времето за съхранение на медната потопяема плоча не трябва да е твърде дълго, в противен случай повърхността на плочата ще бъде лесно окислена, дори в киселинен разтвор, а оксидният филм ще бъде по-труден за изхвърляне след окисляване, така че медните частици ще се образуват върху повърхност на дъската. Медните частици по повърхността на плочата, причинени от процеса на потъване на медта, споменат по-горе, с изключение на повърхностното окисляване, обикновено се разпределят по повърхността на плочата по-равномерно и със силна закономерност и замърсяването, генерирано тук, ще причини, независимо дали е проводим или не. Когато се занимаваме с производството на медни частици върху повърхността на галванизираната медна плоча на PCB системата, някои малки тестови платки могат да се използват за обработка поотделно за сравнение и преценка. За повредената на място дъска може да се използва мека четка за решаване на проблема; процесът на пренос на графики: има излишно лепило в проявяването (много тънко Остатъчният филм може също да бъде покрит и покрит по време на галваничното покритие), или не се почиства след проявяването, или плочата е поставена твърде дълго след прехвърлянето на шаблона, което води до различна степен на окисляване на повърхността на плочата, особено лошо почистване на повърхността на плочата Когато замърсяването на въздуха в цеха за съхранение или складиране е силно. Решението е да се засили измиването с вода, да се засили планът и да се подреди графикът и да се засили интензитета на обезмасляване с киселина.

Самият резервоар за галванично покритие с киселинна мед, понастоящем неговата предварителна обработка обикновено не причинява медни частици по повърхността на дъската, тъй като непроводимите частици могат да причинят най-много течове или дупки по повърхността на дъската. Причините за медните частици върху повърхността на плочата, причинени от медния цилиндър, могат да бъдат обобщени в няколко аспекта: поддържане на параметрите на ваната, производство и експлоатация, материал и поддръжка на процеса. Поддържането на параметрите на ваната включва твърде високо съдържание на сярна киселина, твърде ниско съдържание на мед, ниска или твърде висока температура на банята, особено във фабрики без охладителни системи с контролирана температура, това ще доведе до намаляване на диапазона на плътността на тока на ваната, според нормален производствен процес. Работа, медният прах може да се произвежда във ваната и да се смесва във ваната;

По отношение на производствената операция, прекомерният ток, лоша шина, празни точки на прищипване и плочата, пусната в резервоара срещу анода, за да се разтвори и т.н., също ще причинят прекомерен ток в някои плочи, което води до попадане на меден прах в течността на резервоара и постепенно причиняване на отказ на медни частици; Материалният аспект е главно съдържанието на фосфор в ъгъла на фосфорна мед и равномерността на разпределението на фосфора; аспектът на производството и поддръжката е главно широкомащабната обработка, а медният ъгъл попада в резервоара, когато се добавя медният ъгъл, главно по време на мащабна обработка, почистване на аноди и почистване на анодни торби, много фабрики Те не се обработват добре и има някои скрити опасности. За обработка на медни топки, повърхността трябва да се почисти, а прясната медна повърхност трябва да бъде микро гравирана с водороден прекис. Анодната торба трябва да се напои последователно със сярна киселина водороден прекис и луга, за да се почисти, особено анодната торба трябва да използва PP филтърна торба с 5-10 микрона празнина. .

Галванични ями: Този дефект също причинява много процеси, от потъване на мед, прехвърляне на шаблон, до предварителна обработка на галваничното покритие, медно покритие и калайдисване. Основната причина за потъването на медта е лошото почистване на потъващата медна висяща кошница за дълго време. По време на микроецване течността за замърсяване, съдържаща паладиева мед, ще капе от висящата кошница върху повърхността на дъската, причинявайки замърсяване. Ямки. Процесът на пренос на графики се дължи главно на лоша поддръжка на оборудването и развиващо почистване. Има много причини: смукателната пръчка на четковия валяк на машината за четкане замърсява петната от лепило, вътрешните органи на вентилатора на въздушния нож в сушилната секция са изсушени, има мазен прах и т.н., повърхността на дъската е филмирана или прахът се премахва преди отпечатване. Неправилно, проявената машина не е чиста, измиването след проявяването не е добро, пеногасителят, съдържащ силиций, замърсява повърхността на плочата и т.н. Предварителна обработка за галванично покритие, тъй като основният компонент на течността за баня е сярна киселина, независимо дали е кисела обезмасляващ агент, микроецване, препрег и разтвор за баня. Следователно, когато твърдостта на водата е висока, тя ще изглежда мътна и ще замърси повърхността на дъската; освен това някои компании имат лошо капсулиране на закачалки. За дълго време ще бъде установено, че капсулата ще се разтваря и дифундира в резервоара през нощта, замърсявайки течността в резервоара; тези непроводими частици се адсорбират върху повърхността на плочата, което може да причини галванични ями с различна степен за последващо галванично покритие.

Самият резервоар за галванично покритие с киселинна мед може да има следните аспекти: тръбата за въздушен взрив се отклонява от първоначалното положение и въздухът се разбърква неравномерно; филтърната помпа изтича или входът за течност е близо до тръбата за въздушен взрив, за да вдишва въздух, генерирайки фини въздушни мехурчета, които се адсорбират върху повърхността на дъската или ръба на линията. Особено отстрани на хоризонталната линия и ъгъла на линията; друг момент може да бъде използването на по-ниски памучни сърцевини и третирането не е задълбочено. Антистатичният третиращ агент, използван в процеса на производство на памучна сърцевина, замърсява течността във ваната и причинява изтичане на покритието. Тази ситуация може да се добави. Раздуйте, почистете течната повърхностна пяна навреме. След като памучната сърцевина е напоена с киселина и алкали, цветът на повърхността на плочата е бял или неравномерен: главно поради полиращи агенти или проблеми с поддръжката, а понякога може да са проблеми с почистването след обезмасляване с киселина. Проблем с микроецване.

Може да се причини несъответствие на избелващия агент в медния цилиндър, сериозно органично замърсяване и прекомерна температура на ваната. Киселинното обезмасляване обикновено няма проблеми с почистването, но ако водата има леко кисела pH стойност и повече органична материя, особено измиването с рециклирана вода, това може да причини лошо почистване и неравномерно микроецване; микро-ецването основно отчита прекомерното съдържание на микро-ецващ агент Ниското, високо съдържание на мед в разтвора за микро-ецване, ниската температура на банята и т.н., също ще доведе до неравномерно микро-ецване върху повърхността на дъската; освен това качеството на водата за почистване е лошо, времето за измиване е малко по-дълго или киселинният разтвор за предварително накисване е замърсен и повърхността на дъската може да бъде замърсена след третиране. Ще има леко окисляване. По време на галваничното покритие в медната баня, тъй като това е киселинно окисление и плочата се зарежда във ваната, оксидът е трудно да се отстрани и също така ще причини неравномерен цвят на повърхността на плочата; освен това повърхността на плочата е в контакт с анодната торба и анодната проводимост е неравномерна. , пасивирането на анода и други условия също могат да причинят такива дефекти.