PCB дизайн се отнася до дизайна на платката. Дизайнът на платката се основава на схематична схема за реализиране на функциите, изисквани от дизайнера на веригата. Дизайнът на печатната платка се отнася главно до дизайна на оформлението, който трябва да вземе предвид различни фактори като оформлението на външните връзки, оптимизираното разположение на вътрешните електронни компоненти, оптимизираното оформление на металните връзки и проходните отвори и разсейването на топлината. Дизайнът на оформлението трябва да се реализира с помощта на компютърно проектиране (CAD). Отличният дизайн на оформлението може да спести производствени разходи и да постигне добра производителност на веригата и ефективност на разсейване на топлината.

След завършване на проектирането на окабеляването е необходимо внимателно да се провери дали дизайнът на окабеляването отговаря на правилата, определени от дизайнера, и в същото време е необходимо също да се потвърди дали наборът от правила отговаря на изискванията на производствения процес на печатна платка . Общата инспекция има следните аспекти:

1. Дали разстоянието между линията и линията, линията и компонентната подложка, линията и проходния отвор, компонентната подложка и проходния отвор, проходния отвор и проходния отвор е разумно и дали отговаря на производството изисквания.

2. Подходяща ли е ширината на електропровода и заземяващата линия и има ли тясна връзка между електропровода и заземяващата линия (ниско съпротивление на вълната)? Има ли някакво място в печатната платка, където заземителният проводник може да се разшири?

3. Независимо дали са взети най-добрите мерки за ключовите сигнални линии, като например най-късата дължина, защитната линия е добавена и входната линия и изходната линия са ясно разделени.

4. Дали има отделни заземителни проводници за аналоговата и цифровата верига.

5. Дали графиките, добавени към печатната платка, ще причинят късо съединение на сигнала.

6. Променете някои незадоволителни линейни форми.

7. Има ли процесна линия на печатната платка? Дали маската за запояване отговаря на изискванията на производствения процес, дали размерът на маската за спойка е подходящ и дали логото на символа е натиснато върху подложката на устройството, за да не се повлияе на качеството на електрическото оборудване.

8. Дали външният ръб на рамката на захранващия заземяващ слой в многослойната платка е намален, като например медното фолио на захранващия заземяващ слой, изложено извън платката, което може да причини късо съединение.

При високоскоростния дизайн, характерният импеданс на платките и линиите с контролируем импеданс е един от най-важните и често срещани проблеми. Първо разберете дефиницията на предавателна линия: предавателната линия се състои от два проводника с определена дължина, единият проводник се използва за изпращане на сигнали, а другият се използва за получаване на сигнали (запомнете концепцията за „концепция“ вместо „земя“ ”) в многослойна платка, всяка линия е неразделна част от предавателната линия, а съседната референтна равнина може да се използва като втора линия или контур. Ключът към това една линия да се превърне в преносна линия с „добра производителност“ е да поддържа нейния характерен импеданс постоянен в цялата линия.