LTCC материалите са преминали през процес на разработка от прости до композитни, от ниска диелектрична константа до висока диелектрична константа, а използването на честотни ленти продължава да се увеличава. От гледна точка на технологична зрялост, индустриализация и широко приложение, технологията LTCC в момента е основната технология на пасивната интеграция. LTCC е авангарден високотехнологичен продукт, широко използван в различни области на микроелектронната индустрия и има много широк пазар на приложение и перспективи за развитие. В същото време технологията LTCC също ще се сблъска с конкуренция и предизвикателства от различни технологии. Как да продължим да поддържаме своята основна позиция в областта на компонентите за безжична комуникация, трябва да продължи да засилва собственото си технологично развитие и енергично да намалява производствените разходи, както и да продължи да подобрява или спешно да развива свързаните технологии. Например Съединените щати (ITRI) активно ръководят развитието на печатни платки, които могат да бъдат вградени с резистори и кондензатори и се очаква да достигнат зрял етап след 2 до 3 години. Дотогава тя ще се превърне в силен играч в областта на високочестотните комуникационни модули под формата на MCM-L и LTCC/MLC. Силни конкуренти. Що се отнася до MCM-D технологията, разработена с микроелектронна технология като ядро ​​за създаване на високочестотни комуникационни модули, тя също се развива активно в големи компании в САЩ, Япония и Европа. Как да продължим да поддържаме основната позиция на технологията LTCC в областта на компонентите за безжична комуникация, трябва да продължи да укрепва собственото си технологично развитие и енергично да намалява производствените разходи и да продължи да подобрява или спешно да се нуждае от разработване на свързани технологии, като например решаване на проблема с съвпадение на хетерогенни материали в интегрирания производствен процес на устройства. Изгаряне, химическа съвместимост, електромеханични характеристики и поведение на интерфейса.

Китайските изследвания върху нискодиелектрични постоянни диелектрични материали, спечени при ниска температура, очевидно са назад. Извършването на мащабна локализация на нискотемпературни синтероване на диелектрични материали и устройства има не само важни социални ползи, но и значителни икономически ползи. Понастоящем как да развиваме/оптимизираме и използваме независими права на интелектуална собственост, за да използваме нови принципи, нови технологии, нови процеси или нови материали с нови функции, нови приложения и нови материали при положение, че напредналите страни имат определен диапазон от интелектуални права монополи за защита на собствеността Структура на нови нискотемпературно синтеровани диелектрични материали и устройства, енергично развиване на технологията за проектиране и обработка на LTCC устройства и мащабни производствени линии, използващи LTCC устройства, възможно най-скоро за насърчаване на формирането и развитието на технологията LTCC на моята страна промишлеността е основната работа в бъдеще.