Заваръчната маска, известна също като маска за блокиране на спойка, е тънък слой полимер, използван върху PCB борда за да се предотврати образуването на мостове. Заваръчната маска също предотвратява окисляването и се прилага за медни следи върху печатната платка.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. Има 4 основни типа маски за заваряване на печатни платки – епоксидна течност, фотографируема с течност, фотографирана със сух филм и горни и долни маски.

Четири вида заваръчни маски

Заваръчните маски се различават по производство и материал. Как и коя заваръчна маска да се използва зависи от приложението.

Горният и долният страничен капак

Маска за заваряване отгоре и отдолу Електронните инженери често я използват, за да идентифицират отвори в бариерен слой със зелена спойка. Слоят е предварително добавен чрез епоксидна смола или филмова технология. След това съставните щифтове се заваряват към дъската с помощта на отвор, регистриран с маската.

The conductive trace pattern on the top of the circuit board is called the top trace. Подобно на горната странична маска, долната странична маска се използва от обратната страна на платката.

Епоксидна течна маска за спойка

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Epoxy is a polymer that is screen printed on a PCB. Ситопечатът е процес на печат, който използва мрежа от плат, за да поддържа модел за блокиране на мастило. The grid allows identification of open areas for ink transfer. In the final step of the process, heat curing is used.

Течна оптична образна маска за запояване

Течните фотопроводими маски, известни още като LPI, всъщност са смес от две различни течности. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

LPI може да се използва за ситопечат, сито боядисване или спрей приложения. The mask is a mixture of different solvents and polymers. В резултат на това могат да се извлекат тънки покрития, които прилепват към повърхността на целевия регион. Тази маска е предназначена за запояване на маски, но печатната платка не изисква нито едно от крайните покрития, широко разпространени днес.

За разлика от по -старите епоксидни мастила, LPI е чувствителен към ултравиолетова светлина. Панелът трябва да бъде покрит с маска. След кратък „цикъл на втвърдяване“, дъската се излага на ултравиолетова светлина с помощта на фотолитография или ултравиолетов лазер.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. Това става с помощта на специални химически разтвори. Това може да се направи и с помощта на разтвор на алуминиев оксид или чрез изтриване на панелите с окачена пемза.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

Друга техника използва лазери за създаване на директни изображения. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

LPI маските могат да бъдат намерени в различни цветове, включително зелено (матиран или полу-гланц), бяло, синьо, червено, жълто, черно и др. LED индустрията и лазерните приложения в електронната индустрия насърчават производителите и дизайнерите да разработват по -силни бели и черни материали.

Маска за спойка от фотоизображение със сух филм

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. След това сухият филм се излага и развива. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. След това елементът се заварява към подложката за спояване. След това медта се ламинира върху платката с помощта на електрохимичен процес.

Медът е наслоен в отвора и в следната област. В крайна сметка калайът беше използван за защита на медни вериги. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. Методът също използва топлинно втвърдяване.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. В резултат на това не се излива в проходния отвор. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

Решаването коя заваръчна маска да се използва зависи от различни фактори – включително физическия размер на печатната платка, крайното приложение, което ще се използва, отворите, компонентите, които ще се използват, проводниците, разположението на повърхността и т.н.

Повечето съвременни дизайни на печатни платки могат да получат фотообразуеми филми за спойка. Therefore, it is either LPI or dry film resistance film. The surface layout of the board will help you determine your final choice. If the surface topography is not uniform, the LPI mask is preferred. If a dry film is used on uneven terrain, gas may be trapped in the space formed between the film and the surface. Therefore, LPI is more suitable here.

Използването на LPI обаче има недостатъци. Its comprehensiveness is not uniform. You can also get different finishes on the mask layer, each with its own application. For example, in cases where solder reflow is used, the matte finish will reduce solder balls.

Build solder masks into your design

Building a solder resist film into your design is indispensable to ensure the mask application is at the optimal level. When designing a circuit board, the welding mask should have its own layer in the Gerber file. In general, it is recommended to use a 2mm border around the function in case the mask is not fully centered. Също така трябва да оставите минимум 8 мм между подложките, за да сте сигурни, че мостовете не се образуват.

Thickness of welding mask

Thickness Welding mask will depend on the thickness of the copper trace on the board. Като цяло, 0.5 мм заваръчна маска е за предпочитане за маскиране на линиите за проследяване. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. Празните ламинатни зони могат да имат дебелина 0.8-1.2 мм, докато областите със сложни характеристики, като например коленете, ще имат тънки удължения (около 0.3 мм).

заключение

В обобщение, дизайнът на заваръчна маска оказва сериозно влияние върху функционалността на приложението. Той играе жизненоважна роля за предотвратяване на ръжда и заваряване на мостове, което може да доведе до късо съединение. Следователно вашето решение трябва да вземе предвид различните фактори, споменати в тази статия. Надявам се тази статия да ви помогне да разберете по -добре ТИПА на резистентен филм на печатни платки. Ако имате въпроси или просто трябва да се свържете с нас, ние винаги се радваме да ви помогнем.