Everyone knows how to prevent পিসিবি bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

যেহেতু “তাপমাত্রা” হল বোর্ডের স্ট্রেসের প্রধান উৎস, যতক্ষণ না রিফ্লো ওভেনের তাপমাত্রা কম হয় বা রিফ্লো ওভেনে বোর্ডের গরম ও শীতল হওয়ার হার মন্থর হয়, ততক্ষণ প্লেট বাঁকানো এবং ওয়ারপেজের ঘটনা অনেক বেশি হতে পারে। হ্রাস করা যাইহোক, অন্যান্য পার্শ্ব প্রতিক্রিয়া ঘটতে পারে, যেমন সোল্ডার শর্ট সার্কিট।

2. উচ্চ Tg শীট ব্যবহার করা

Tg হল কাচের রূপান্তর তাপমাত্রা, অর্থাৎ যে তাপমাত্রায় উপাদানটি কাচের অবস্থা থেকে রাবার অবস্থায় পরিবর্তিত হয়। উপাদানটির Tg মান যত কম হবে, রিফ্লো ওভেনে প্রবেশ করার পরে বোর্ডটি যত দ্রুত নরম হতে শুরু করবে, এবং নরম রাবার অবস্থায় পরিণত হতে যে সময় লাগবে তা আরও দীর্ঘ হবে, এবং বোর্ডের বিকৃতি অবশ্যই আরও গুরুতর হবে। . একটি উচ্চ Tg প্লেট ব্যবহার করে চাপ এবং বিকৃতি সহ্য করার ক্ষমতা বৃদ্ধি করতে পারে, তবে উপাদানটির দাম তুলনামূলকভাবে বেশি।

3. সার্কিট বোর্ডের পুরুত্ব বাড়ান

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. ব্যবহৃত চুল্লি ট্রে ফিক্সচার

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

যদি একক-স্তর প্যালেট সার্কিট বোর্ডের বিকৃতি কমাতে না পারে, তাহলে উপরের এবং নীচের প্যালেটগুলির সাথে সার্কিট বোর্ডকে আটকানোর জন্য একটি কভার যোগ করতে হবে। এটি রিফ্লো ফার্নেসের মাধ্যমে সার্কিট বোর্ডের বিকৃতির সমস্যাকে ব্যাপকভাবে কমাতে পারে। যাইহোক, এই ওভেন ট্রে বেশ ব্যয়বহুল, এবং এটি ম্যানুয়ালি স্থাপন এবং পুনর্ব্যবহৃত করতে হবে।

6. সাব-বোর্ড ব্যবহার করতে V-Cut এর পরিবর্তে রাউটার ব্যবহার করুন
যেহেতু V-Cut সার্কিট বোর্ডগুলির মধ্যে প্যানেলের কাঠামোগত শক্তিকে ধ্বংস করবে, তাই V-Cut সাব-বোর্ড ব্যবহার না করার বা V-কাটের গভীরতা কমানোর চেষ্টা করুন।