The role of blackening: passivation of the copper surface; enhance the surface roughness of the inner layer of copper foil, thereby enhancing the bonding force between the epoxy resin পিসিবি বোর্ড এবং তামার ফয়েলের ভিতরের স্তর;

খোসার শক্তি

Black oxidation method for general inner layer treatment of PCB multilayer board:

PCB মাল্টিলেয়ার বোর্ড কালো অক্সিডেশন চিকিত্সা

PCB মাল্টিলেয়ার বোর্ড ব্রাউন জারণ পদ্ধতি

পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ড কম তাপমাত্রা কালো করার পদ্ধতি

পিসিবি মাল্টিলেয়ার বোর্ড উচ্চ তাপমাত্রা কালো করার পদ্ধতি গ্রহণ করে, অভ্যন্তরীণ স্তর বোর্ড উচ্চ তাপমাত্রার চাপ (তাপীয় চাপ) তৈরি করবে, যা স্তরিতকরণের পরে স্তর পৃথকীকরণ বা ভিতরের তামার ফয়েলের ফাটল সৃষ্টি করতে পারে;

1. Brown oxidation:

The product of black oxidation treatment of multi-layer boards of PCB manufacturers is mainly copper oxide, there is no so-called cuprous oxide. This is some misconceptions in the industry. After ESCA (electro specific chemical analysis) analysis, the difference between copper atoms and oxygen atoms can be determined. Binding energy, the ratio between copper atoms and oxygen atoms on the surface of the oxide; clear data and observational analysis prove that the product of blackening is copper oxide, and there are no other components;

কালো করা তরলের সাধারণ রচনা:

অক্সিডাইজিং এজেন্ট সোডিয়াম ক্লোরিট

PH বাফার ট্রাইসোডিয়াম ফসফেট

সোডিয়াম হাইড্রক্সাইড

surfactant

বা বেসিক কপার কার্বনেট অ্যামোনিয়া দ্রবণ (25% অ্যামোনিয়া জল)

2. প্রাসঙ্গিক তথ্য

1. খোসার শক্তি (খোসার শক্তি) 1oz তামার ফয়েল 2mm/মিনিট গতিতে, তামার ফয়েলের প্রস্থ 1/8 ইঞ্চি, এবং প্রসার্য শক্তি 5 পাউন্ড/ইঞ্চির বেশি হওয়া উচিত

2. Oxide weight (oxide weight); can be measured by gravimetric method, generally controlled at 0.2—0.5mg/cm2

3. প্রাসঙ্গিক পরিবর্তনশীল বিশ্লেষণের (ANDVA: পরিবর্তনশীলের বিশ্লেষণ) মাধ্যমে টিয়ার শক্তিকে প্রভাবিত করে এমন উল্লেখযোগ্য কারণগুলি হল:

①সোডিয়াম হাইড্রক্সাইডের ঘনত্ব

②The concentration of sodium chlorite

③The interaction between trisodium phosphate and immersion time

④সোডিয়াম ক্লোরাইট এবং ট্রাইসোডিয়াম ফসফেট ঘনত্বের মধ্যে মিথস্ক্রিয়া

টিয়ার শক্তি অক্সাইড স্ফটিক কাঠামোতে রজন ভর্তি করার উপর নির্ভর করে, তাই এটি ল্যামিনেশনের প্রাসঙ্গিক পরামিতি এবং রজন পিপির প্রাসঙ্গিক বৈশিষ্ট্যগুলির সাথেও সম্পর্কিত।

অক্সাইডের অ্যাসিকুলার স্ফটিকগুলির দৈর্ঘ্য 0.05mil (1-1.5um) সর্বোত্তম, এবং এই সময়ে টিয়ার শক্তিও তুলনামূলকভাবে বড়;