site logo

PCB pressing common problems

পিসিবি pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

সমস্যার কারণ:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. উচ্চ চাপ যোগ করার সময় ভুল;

4. বন্ধন শীটের রজন কন্টেন্ট কম, জেল সময় দীর্ঘ, এবং তরলতা মহান;

আইপিসিবি

সমাধান:

1. তাপমাত্রা বা চাপ হ্রাস;

2. Reduce pre-pressure;

3. সাবধানে স্তরায়ণ সময় রজন প্রবাহ পর্যবেক্ষণ করুন, চাপ পরিবর্তন এবং তাপমাত্রা বৃদ্ধির পরে, উচ্চ চাপ প্রয়োগের শুরুর সময় সামঞ্জস্য করুন;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

সমস্যার কারণ:

1. প্রাক-চাপ কম;

2. তাপমাত্রা খুব বেশি এবং প্রাক-চাপ এবং পূর্ণ চাপের মধ্যে ব্যবধান খুব দীর্ঘ;

3. রজন এর গতিশীল সান্দ্রতা উচ্চ, এবং পূর্ণ চাপ যোগ করার সময় খুব দেরী হয়;

4. The volatile content is too high;

5. বন্ধন পৃষ্ঠ পরিষ্কার নয়;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. বোর্ড তাপমাত্রা কম.

সমাধান:

1. প্রাক চাপ বৃদ্ধি;

2. ঠান্ডা করুন, প্রাক-চাপ বাড়ান বা প্রাক-চাপ চক্র ছোট করুন;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. পরিচ্ছন্নতার চিকিত্সার অপারেশন বলকে শক্তিশালী করুন।

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. হিটার ম্যাচ পরীক্ষা করুন এবং গরম স্ট্যাম্পারের তাপমাত্রা সামঞ্জস্য করুন

3. বোর্ডের পৃষ্ঠে গর্ত, রজন এবং বলিরেখা রয়েছে

সমস্যার কারণ:

1. LAY-UP এর অনুপযুক্ত অপারেশন, স্টিলের প্লেটের উপরিভাগে জলের দাগ যা শুকিয়ে যায় নি, যার ফলে তামার ফয়েল কুঁচকে যায়;

2. বোর্ডে চাপ দেওয়ার সময় বোর্ডের পৃষ্ঠ চাপ হারায়, যার ফলে অতিরিক্ত রজন ক্ষয় হয়, তামার ফয়েলের নীচে আঠার অভাব হয় এবং তামার ফয়েলের পৃষ্ঠে বলিরেখা হয়;

সমাধান:

1. সাবধানে ইস্পাত প্লেট পরিষ্কার করুন এবং তামার ফয়েল পৃষ্ঠ মসৃণ;

2. প্লেটগুলি সাজানোর সময় প্লেটগুলির সাথে উপরের এবং নীচের প্লেটগুলির সারিবদ্ধতার দিকে মনোযোগ দিন, অপারেটিং চাপ হ্রাস করুন, কম RF% ফিল্ম ব্যবহার করুন, রজন প্রবাহের সময়কে ছোট করুন এবং গরম করার গতি বাড়ান;

Fourth, the inner layer graphics shift

সমস্যার কারণ:

1. ভিতরের প্যাটার্ন কপার ফয়েল কম পিলিং শক্তি বা দুর্বল তাপমাত্রা প্রতিরোধের বা লাইন প্রস্থ খুব পাতলা;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. প্রেস টেমপ্লেট সমান্তরাল নয়;

সমাধান:

1. উচ্চ-মানের অভ্যন্তরীণ-স্তর ফয়েল-ক্ল্যাড বোর্ডে স্যুইচ করুন;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

সমস্যার কারণ:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

সমাধান:

1. একই মোট বেধ সামঞ্জস্য করুন;

2. বেধ সামঞ্জস্য করুন, ছোট বেধের বিচ্যুতি সহ তামা পরিহিত স্তরিত নির্বাচন করুন; হট-প্রেসড ফিল্ম বোর্ডের সমান্তরালতা সামঞ্জস্য করুন, স্তরিত বোর্ডের জন্য বহু-প্রতিক্রিয়ার স্বাধীনতা সীমিত করুন এবং হট-প্রেসড টেমপ্লেটের কেন্দ্রীয় অঞ্চলে ল্যামিনেট স্থাপন করার চেষ্টা করুন;

Six, interlayer dislocation

সমস্যার কারণ:

1. অভ্যন্তরীণ স্তর উপাদানের তাপীয় সম্প্রসারণ এবং বন্ধন শীটের রজন প্রবাহ;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. ল্যামিনেট উপাদান এবং টেমপ্লেটের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ বেশ ভিন্ন।

সমাধান:

1. আঠালো শীট বৈশিষ্ট্য নিয়ন্ত্রণ;

2. প্লেট অগ্রিম তাপ-চিকিত্সা করা হয়েছে;

3. ভাল মাত্রিক স্থায়িত্ব সহ ভিতরের স্তর তামা পরিহিত বোর্ড এবং বন্ধন শীট ব্যবহার করুন।

Seven, plate curvature, plate warpage

সমস্যার কারণ:

1. অপ্রতিসম গঠন;

2. অপর্যাপ্ত নিরাময় চক্র;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. মাল্টি-লেয়ার বোর্ড বিভিন্ন নির্মাতার প্লেট বা বন্ধন শীট ব্যবহার করে।

5. মাল্টিলেয়ার বোর্ডটি পোস্ট-কিউরিং এবং রিলিজ প্রেসার পরে অনুপযুক্তভাবে পরিচালনা করা হয়

সমাধান:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. সামঞ্জস্যপূর্ণ কাটিয়া দিক জন্য সংগ্রাম.

4. একটি সম্মিলিত ছাঁচে একই প্রস্তুতকারকের দ্বারা উত্পাদিত উপকরণ ব্যবহার করা উপকারী হবে

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

আট, স্তরবিন্যাস, তাপ স্তরবিন্যাস

সমস্যার কারণ:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. জারণ অস্বাভাবিক, এবং অক্সাইড স্তর স্ফটিক খুব দীর্ঘ; প্রাক-চিকিত্সা যথেষ্ট পৃষ্ঠ এলাকা গঠন করেনি।

6. Insufficient passivation

সমাধান:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. অপারেশন উন্নত করুন এবং বন্ধন পৃষ্ঠের কার্যকর এলাকা স্পর্শ এড়ান;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. Follow the process requirements