আধুনিক ছাড়া পিসিবি design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. এইচডিআই প্রযুক্তি ডিজাইনারদের ছোট উপাদানগুলিকে একে অপরের কাছাকাছি রাখতে দেয়। উচ্চতর প্যাকেজ ঘনত্ব, ছোট বোর্ড আকার এবং কম স্তরগুলি পিসিবি ডিজাইনে একটি ক্যাসকেডিং প্রভাব নিয়ে আসে।

HDI এর সুবিধা

Let’s take a closer look at the impact. প্যাকেজ ঘনত্ব বৃদ্ধি আমাদের উপাদানগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক পথ ছোট করতে দেয়। With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. স্তর সংখ্যা হ্রাস একই বোর্ডে আরো সংযোগ স্থাপন করতে পারে এবং উপাদান স্থাপন, তারের এবং সংযোগ উন্নত করতে পারে। সেখান থেকে, আমরা ইন্টারকানেক্ট পার লেয়ার (ELIC) নামক একটি টেকনিকের উপর ফোকাস করতে পারি, যা ডিজাইন টিমগুলিকে মোটা বোর্ড থেকে পাতলা নমনীয়গুলিতে সরিয়ে নিতে সাহায্য করে যখন HDI কে কার্যকরী ঘনত্ব দেখতে দেয়।

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. পরিবর্তে, এইচডিআই পিসিবি নকশা একটি ছোট অ্যাপারচার এবং ছোট প্যাড আকারে ফলাফল দেয়। অ্যাপারচার কমানো ডিজাইনের দলকে বোর্ড এলাকার লেআউট বাড়ানোর অনুমতি দেয়। বৈদ্যুতিক পথগুলি সংক্ষিপ্ত করা এবং আরও নিবিড় তারের সক্ষমকরণ ডিজাইনের সংকেত অখণ্ডতা উন্নত করে এবং সংকেত প্রক্রিয়াকরণের গতি বাড়ায়। We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

এইচডিআই পিসিবি ডিজাইনগুলি গর্তের মাধ্যমে ব্যবহার করে না, তবে অন্ধ এবং কবর দেওয়া গর্ত। Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. উপরন্তু, আপনি ইন্টারকানেক্ট পয়েন্ট বাড়াতে এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে স্ট্যাক করা থ্রু-হোল ব্যবহার করতে পারেন। প্যাডে আপনার ব্যবহার ক্রস বিলম্ব কমিয়ে এবং পরজীবী প্রভাব হ্রাস করে সংকেত ক্ষতি হ্রাস করতে পারে।

এইচডিআই উৎপাদনের জন্য টিমওয়ার্ক প্রয়োজন

উত্পাদনযোগ্যতা নকশা (ডিএফএম) একটি চিন্তাশীল, সুনির্দিষ্ট পিসিবি নকশা পদ্ধতি এবং নির্মাতারা এবং নির্মাতাদের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ যোগাযোগের প্রয়োজন। As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. সংক্ষেপে, HDI PCBS- এর নকশা, প্রোটোটাইপিং এবং উৎপাদন প্রক্রিয়ার জন্য প্রযোজ্য নির্দিষ্ট DFM নিয়মের প্রতি ঘনিষ্ঠ দলীয় কাজ এবং মনোযোগ প্রয়োজন।

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

আপনার সার্কিট বোর্ড উপকরণ এবং স্পেসিফিকেশন জানুন

যেহেতু এইচডিআই উত্পাদন বিভিন্ন ধরণের লেজার ড্রিলিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, তাই ড্রিলিং প্রক্রিয়া নিয়ে আলোচনা করার সময় ডিজাইন টিম, প্রস্তুতকারক এবং প্রস্তুতকারকের মধ্যে কথোপকথন অবশ্যই বোর্ডের উপাদানগুলির উপর মনোযোগ দিতে হবে। পণ্য প্রয়োগ যা নকশা প্রক্রিয়ার প্রতি প্ররোচনা দেয় তার আকার এবং ওজনের প্রয়োজনীয়তা থাকতে পারে যা কথোপকথনকে এক বা অন্য দিকে নিয়ে যায়। High frequency applications may require materials other than standard FR4. এছাড়াও, FR4 উপাদানের ধরন সম্পর্কে সিদ্ধান্তগুলি ড্রিলিং সিস্টেম বা অন্যান্য উত্পাদন সংস্থার নির্বাচন সম্পর্কিত সিদ্ধান্তগুলিকে প্রভাবিত করে। যদিও কিছু সিস্টেম সহজেই তামার মাধ্যমে ছিদ্র করে, অন্যরা ধারাবাহিকভাবে কাচের তন্তু ভেদ করে না।

সঠিক উপাদানের ধরন বেছে নেওয়ার পাশাপাশি, ডিজাইন টিমকে অবশ্যই নিশ্চিত করতে হবে যে প্রস্তুতকারক এবং প্রস্তুতকারক সঠিক প্লেটের পুরুত্ব এবং কলাইয়ের কৌশলগুলি ব্যবহার করতে পারে। With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. যদিও মোটা প্লেটগুলি ছোট অ্যাপারচারের অনুমতি দেয়, প্রকল্পের যান্ত্রিক প্রয়োজনীয়তাগুলি পাতলা প্লেটগুলি নির্দিষ্ট করতে পারে যা নির্দিষ্ট পরিবেশগত অবস্থার অধীনে ব্যর্থতার প্রবণ। ডিজাইন টিমকে যাচাই করতে হয়েছিল যে প্রস্তুতকারকের “আন্তconসংযোগ স্তর” কৌশলটি ব্যবহার করার এবং সঠিক গভীরতায় গর্ত ড্রিল করার ক্ষমতা রয়েছে এবং এটি নিশ্চিত করতে হবে যে ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের জন্য ব্যবহৃত রাসায়নিক দ্রবণটি গর্তগুলি পূরণ করবে।

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC এর ফলস্বরূপ, PCB ডিজাইনগুলি উচ্চ-গতির সার্কিটের জন্য প্রয়োজনীয় ঘন, জটিল আন্তconসংযোগের সুবিধা নিতে পারে। যেহেতু ELIC আন্ত copperসংযোগের জন্য স্ট্যাক করা তামা-ভরা মাইক্রোহোল ব্যবহার করে, এটি সার্কিট বোর্ডকে দুর্বল না করে যেকোনো দুটি স্তরের মধ্যে সংযুক্ত করা যেতে পারে।

উপাদান নির্বাচন লেআউট প্রভাবিত করে

এইচডিআই ডিজাইন সম্পর্কিত নির্মাতারা এবং নির্মাতাদের সাথে যে কোনও আলোচনা উচ্চ-ঘনত্বের উপাদানগুলির সুনির্দিষ্ট বিন্যাসের দিকেও মনোনিবেশ করা উচিত। The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. উদাহরণস্বরূপ, এইচডিআই পিসিবি ডিজাইনে সাধারণত একটি ঘন বল গ্রিড অ্যারে (বিজিএ) এবং একটি সূক্ষ্ম ব্যবধানযুক্ত বিজিএ অন্তর্ভুক্ত থাকে যার জন্য পিন পালানোর প্রয়োজন হয়। এই ডিভাইসগুলি ব্যবহার করার সময় বিদ্যুৎ সরবরাহ এবং সংকেত অখণ্ডতার পাশাপাশি বোর্ডের শারীরিক অখণ্ডতা নষ্ট করে এমন উপাদানগুলি অবশ্যই স্বীকৃত হতে হবে। এই কারণগুলির মধ্যে রয়েছে পারস্পরিক ক্রসস্টক কমাতে এবং অভ্যন্তরীণ সংকেত স্তরের মধ্যে EMI নিয়ন্ত্রণ করার জন্য উপরের এবং নীচের স্তরের মধ্যে উপযুক্ত বিচ্ছিন্নতা অর্জন করা।Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

সংকেত, শক্তি এবং শারীরিক অখণ্ডতার দিকে মনোযোগ দিন

সংকেত অখণ্ডতা উন্নত করার পাশাপাশি, আপনি শক্তি অখণ্ডতাও উন্নত করতে পারেন। যেহেতু HDI PCB গ্রাউন্ডিং লেয়ারকে পৃষ্ঠের কাছাকাছি নিয়ে যায়, পাওয়ার অখণ্ডতা উন্নত হয়। বোর্ডের উপরের স্তরে একটি গ্রাউন্ডিং লেয়ার এবং একটি পাওয়ার সাপ্লাই লেয়ার থাকে, যা অন্ধ গর্ত বা মাইক্রোহোলের মাধ্যমে গ্রাউন্ডিং লেয়ারের সাথে সংযুক্ত হতে পারে এবং প্লেনের গর্তের সংখ্যা কমিয়ে দেয়।

HDI PCB বোর্ডের ভেতরের স্তর দিয়ে থ্রু-হোল সংখ্যা কমিয়ে দেয়। In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

বৃহত্তর তামার এলাকা চিপ পাওয়ার পিনে এসি এবং ডিসি কারেন্ট সরবরাহ করে

L resistance decreases in the current path

L কম ইন্ডাক্টেন্সের কারণে, সঠিক সুইচিং কারেন্ট পাওয়ার পিন পড়তে পারে।

আলোচনার আরেকটি মূল বিষয় হল সর্বনিম্ন লাইনের প্রস্থ, নিরাপদ ব্যবধান এবং ট্র্যাকের অভিন্নতা বজায় রাখা। পরবর্তী ইস্যুতে, নকশা প্রক্রিয়ার সময় অভিন্ন তামা বেধ এবং তারের অভিন্নতা অর্জন শুরু করুন এবং উত্পাদন এবং উত্পাদন প্রক্রিয়াটি এগিয়ে যান।

নিরাপদ ব্যবধানের অভাব অভ্যন্তরীণ শুষ্ক ফিল্ম প্রক্রিয়ার সময় অতিরিক্ত চলচ্চিত্র অবশিষ্টাংশ হতে পারে, যা শর্ট সার্কিট হতে পারে। Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. নকশা দল এবং নির্মাতারা অবশ্যই সিগন্যাল লাইন প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের একটি উপায় হিসাবে ট্র্যাক অভিন্নতা বজায় রাখা বিবেচনা করতে হবে।

নির্দিষ্ট নকশা নিয়ম প্রতিষ্ঠা এবং প্রয়োগ

উচ্চ-ঘনত্বের লেআউটের জন্য ছোট বাহ্যিক মাত্রা, সূক্ষ্ম তারের এবং শক্ত উপাদানগুলির ব্যবধান প্রয়োজন, এবং তাই একটি ভিন্ন নকশা প্রক্রিয়া প্রয়োজন। এইচডিআই পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া লেজার ড্রিলিং, সিএডি এবং সিএএম সফ্টওয়্যার, লেজার সরাসরি ইমেজিং প্রক্রিয়া, বিশেষ উত্পাদন সরঞ্জাম এবং অপারেটরের দক্ষতার উপর নির্ভর করে। পুরো প্রক্রিয়ার সাফল্য আংশিকভাবে ডিজাইন বিধিগুলির উপর নির্ভর করে যা প্রতিবন্ধকতা প্রয়োজনীয়তা, কন্ডাক্টরের প্রস্থ, গর্তের আকার এবং লেআউটকে প্রভাবিত করে এমন অন্যান্য কারণগুলি চিহ্নিত করে। বিস্তারিত ডিজাইনের নিয়ম তৈরি করা আপনার বোর্ডের জন্য সঠিক নির্মাতা বা প্রস্তুতকারক নির্বাচন করতে সাহায্য করে এবং দলের মধ্যে যোগাযোগের ভিত্তি স্থাপন করে।