আধুনিক প্রযুক্তির পরিপ্রেক্ষিতে, বিশ্ব খুব দ্রুত হারে বৃদ্ধি পাচ্ছে, এবং এর প্রভাব সহজেই আমাদের দৈনন্দিন জীবনে চলে আসতে পারে। The way we live has changed dramatically and this technological advance has led to many advanced devices that we didn’t even think of 10 years ago. এই ডিভাইসগুলির মূল হল বৈদ্যুতিক প্রকৌশল, এবং মূলটি হল মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি)।

একটি পিসিবি সাধারণত সবুজ এবং এটি একটি অনমনীয় শরীর যার উপর বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদান থাকে। These components are welded to the PCB in a process called “PCB assembly” or PCBA. পিসিবি ফাইবারগ্লাস দিয়ে তৈরি একটি স্তর, তামা স্তর যা ট্রেস তৈরি করে, উপাদানগুলি তৈরি করে এমন ছিদ্র এবং অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলি তৈরি করে। RayPCB- এ, আমরা মাল্টি-লেয়ার প্রোটোটাইপের জন্য 1-36 স্তর এবং ভলিউম উৎপাদনের জন্য PCB- এর একাধিক ব্যাচের জন্য 1-10 স্তর প্রদান করতে পারি। For single-sided and double-sided PCBS, an outer layer exists but no inner layer.

The substrate and components are insulated with solder film and held together with epoxy resin.The welding mask can be green, blue or red, as is common in PCB colors. Dingালাই মাস্ক উপাদানটিকে ট্র্যাক বা অন্যান্য উপাদানগুলিতে শর্ট-সার্কিট এড়ানোর অনুমতি দেবে।

পিসিবিতে ইলেকট্রনিক সংকেত এক বিন্দু থেকে অন্য স্থানে স্থানান্তর করতে তামার চিহ্ন ব্যবহার করা হয়। These signals can be high-speed digital signals or discrete analog signals. কম্পোনেন্ট পাওয়ার সাপ্লাইয়ের জন্য পাওয়ার/পাওয়ার প্রদানের জন্য এই তারগুলো মোটা করা যায়।

In most PCBS that provide high voltage or current, there is a separate grounding plane. Components on the top layer are connected to the internal GND plane or internal signal layer via “Vias”.

পিসিবিকে নকশা অনুযায়ী কাজ করতে সক্ষম করতে পিসিবিতে উপাদানগুলি একত্রিত করা হয়। The most important thing is PCB function. এমনকি যদি ক্ষুদ্র SMT প্রতিরোধক সঠিকভাবে স্থাপন করা না হয়, অথবা এমনকি যদি ছোট ট্র্যাকগুলি PCB থেকে কাটা হয়, PCB কাজ নাও করতে পারে। Therefore, it is important to assemble components in a proper way. উপাদানগুলিকে একত্রিত করার সময় PCB কে PCBA বা সমাবেশ PCB বলা হয়।

গ্রাহক বা ব্যবহারকারীর বর্ণিত বৈশিষ্ট্যের উপর নির্ভর করে, PCB- এর কাজ জটিল বা সহজ হতে পারে। PCB size also varies according to requirements.

The PCB assembly process has both automatic and manual processes, which we will discuss.

পিসিবি স্তর এবং নকশা

উপরে উল্লিখিত হিসাবে, বাইরের স্তরগুলির মধ্যে একাধিক সংকেত স্তর রয়েছে। Now we will discuss the types of outer layers and functions.

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

1-সাবস্ট্রেট: এটি FR-4 উপাদান দিয়ে তৈরি একটি অনমনীয় প্লেট যার উপর উপাদানগুলি “ভরা” বা dedালাই করা হয়। এটি পিসিবির জন্য কঠোরতা প্রদান করে।

2- Copper layer: Thin copper foil is applied to the top and bottom of the PCB to make the top and bottom copper trace.

3- dingালাই মাস্ক: এটি পিসিবি এর উপরের এবং নীচের স্তরগুলিতে প্রয়োগ করা হয়। This is used to create non-conducting areas of the PCB and insulate the copper traces from each other to protect against short circuits. Dingালাই মাস্ক এছাড়াও অবাঞ্ছিত অংশ dingালাই এড়ানো এবং ঝাল এবং প্যাড হিসাবে ঝালাই welালাই জন্য এলাকায় প্রবেশ করে তা নিশ্চিত করে। These holes connect the THT component to the PCB while the PAD is used to hold the SMT component.

4- Screen: The white labels we see on PCBS for component codes, such as R1, C1 or some description on PCBS or company logos, are all made of screen layers. পর্দা স্তর PCB সম্পর্কে গুরুত্বপূর্ণ তথ্য প্রদান করে।

There are 3 types of PCBS according to the substrate classification

1- Rigid PCB:

PCBs হল বেশিরভাগ PCB ডিভাইস যা আমরা বিভিন্ন ধরনের PCBs তে দেখি। এগুলি কঠিন, অনমনীয় এবং শক্ত পিসিবিএস, বিভিন্ন পুরুত্বের সাথে। The main material is fiberglass or simple “FR4”. FR4 মানে “শিখা retarder-4″। FR-4 এর স্ব-নির্বাপক বৈশিষ্ট্যগুলি এটি অনেক হার্ড-কোর শিল্প ইলেকট্রনিক ডিভাইস ব্যবহারের জন্য উপযোগী করে তোলে। The FR-4 has thin layers of copper foil on both sides, also known as copper-clad laminates. Fr-4 কপার পরিহিত ল্যামিনেটগুলি প্রধানত পাওয়ার এম্প্লিফায়ার, সুইচিং মোড পাওয়ার সাপ্লাই, সার্ভো মোটর ড্রাইভার ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়। অন্যদিকে, সাধারণভাবে গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি এবং আইটি পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত আরেকটি অনমনীয় PCB স্তরকে কাগজ ফেনোলিক PCB বলা হয়। তারা হালকা, কম ঘনত্ব, সস্তা এবং খোঁচা সহজ। ক্যালকুলেটর, কীবোর্ড এবং ইঁদুর এর কিছু অ্যাপ্লিকেশন।

2- Flexible PCB:

Made from substrate materials such as Kapton, flexible PCBS can withstand very high temperatures while being as thick as 0.005 inches. It can be easily bent and used in connectors for wearable electronics, LCD monitors or laptops, keyboards and cameras, etc.

3-metal core PCB:

In addition, another PCB substrate can be used like aluminum, which is very efficient for cooling.এই ধরণের পিসিবিএস এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে যার জন্য তাপীয় উপাদান যেমন হাই পাওয়ার লেডস, লেজার ডায়োড ইত্যাদি প্রয়োজন।

Installation technology type:

SMT: SMT stands for “surface mount technology”. এসএমটি উপাদানগুলি আকারে খুব ছোট এবং বিভিন্ন প্যাকেজে আসে যেমন প্রতিরোধক এবং ক্যাপাসিটরের জন্য 0402,0603 1608। একইভাবে, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট আইসিগুলির জন্য, আমাদের SOIC, TSSOP, QFP এবং BGA আছে।

এসএমটি সমাবেশ মানুষের হাতের জন্য খুব কঠিন এবং এটি একটি সময় প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়া হতে পারে, তাই এটি প্রাথমিকভাবে স্বয়ংক্রিয় পিকআপ এবং বসানো রোবট দ্বারা সম্পন্ন হয়।

THT: THT মানে হল-হোল প্রযুক্তি। Components with leads and wires, such as resistors, capacitors, inductors, PDIP ics, transformers, transistors, IGBT, MOSFET, etc.

পিসিবির একপাশে উপাদানগুলিকে componentুকিয়ে দিতে হবে এবং অন্য দিকে পা দিয়ে টানতে হবে, পা কেটে .ালাই করতে হবে। THT assembly is usually done by hand welding and is relatively easy.

সমাবেশ প্রক্রিয়ার পূর্বশর্ত:

Prior to the actual PCB fabrication and PCB assembly process, the manufacturer checks the PCB for any defects or errors in the PCB that could cause the failure. This process is called the Manufacturing design (DFM) process. নির্মাতারা একটি নিখুঁত PCB নিশ্চিত করতে এই মৌলিক DFM ধাপগুলি সম্পাদন করতে হবে।

1- Component layout considerations: Through-holes must be checked for components with polarity. Like electrolytic capacitors must be checked polarity, diode anode and cathode polarity check, SMT tantalum capacitor polarity check. আইসি নচ/মাথার দিক চেক করতে হবে।

হিট সিঙ্কের প্রয়োজনীয় উপাদানটিতে অন্যান্য উপাদানগুলিকে সামঞ্জস্য করার জন্য পর্যাপ্ত জায়গা থাকা উচিত যাতে তাপ সিঙ্ক স্পর্শ না করে।

2-Hole and through-hole spacing:

The spacing between holes and between holes and traces should be checked. প্যাড এবং থ্রু হোল ওভারল্যাপ হবে না।

3- ব্রেজিং প্যাড, বেধ, লাইনের প্রস্থ বিবেচনায় নেওয়া হবে।

By performing DFM inspections, manufacturers can easily reduce manufacturing costs by reducing the number of scrap panels. এটি ডিএফএম স্তরের ব্যর্থতা এড়িয়ে দ্রুত স্টিয়ারিংয়ে সহায়তা করবে। At RayPCB, we provide DFM and DFT inspection in circuit assembly and prototyping. RayPCB এ, আমরা PCB OEM পরিষেবা, ওয়েভ সোল্ডারিং, PCB কার্ড টেস্টিং এবং SMT সমাবেশ প্রদানের জন্য অত্যাধুনিক OEM সরঞ্জাম ব্যবহার করি।

পিসিবি অ্যাসেম্বলি (PCBA) ধাপে ধাপে প্রক্রিয়া:

ধাপ 1: টেমপ্লেট ব্যবহার করে ঝাল পেস্ট প্রয়োগ করুন

First, we apply solder paste to the area of the PCB that fits the component. This is done by applying solder paste to the stainless steel template. টেমপ্লেট এবং পিসিবি একটি যান্ত্রিক ফিক্সচার দ্বারা একত্রিত হয়, এবং সোল্ডার পেস্ট একটি আবেদনকারীর মাধ্যমে বোর্ডের সমস্ত খোলার সমানভাবে প্রয়োগ করা হয়। Apply solder paste evenly with applicator. অতএব, আবেদনকারীর মধ্যে উপযুক্ত সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করা আবশ্যক। যখন আবেদনকারীকে সরানো হয়, পেস্টটি PCB এর কাঙ্ক্ষিত এলাকায় থাকবে। গ্রে সোল্ডার পেস্ট 96.5% টিনের তৈরি, 3% রূপা এবং 0.5% তামা ধারণ করে, সীসা মুক্ত। After heating in Step 3, the solder paste will melt and form a strong bond.

Step 2: Automatic placement of components:

PCBA- র দ্বিতীয় ধাপ হল স্বয়ংক্রিয়ভাবে SMT উপাদানগুলোকে PCB- এ স্থাপন করা। এটি একটি পিক অ্যান্ড প্লেস রোবট ব্যবহার করে করা হয়। নকশা স্তরে, ডিজাইনার একটি ফাইল তৈরি করে এবং এটি স্বয়ংক্রিয় রোবটকে প্রদান করে। এই ফাইলে PCB- তে ব্যবহৃত প্রতিটি কম্পোনেন্টের প্রাক-প্রোগ্রামড X, Y কো-অর্ডিনেট রয়েছে এবং সমস্ত কম্পোনেন্টের অবস্থান চিহ্নিত করে। Using this information, the robot only needs to place the SMD device accurately on the board. The pick and place robot will pick up components from its vacuum fixture and place them accurately on the solder paste.

রোবোটিক পিকআপ এবং প্লেসমেন্ট মেশিনের আবির্ভাবের পূর্বে, টেকনিশিয়ানরা টুইজার ব্যবহার করে উপাদানগুলো সংগ্রহ করে এবং পিসিবিতে স্থানটি যত্ন সহকারে দেখে এবং হাত কাঁপানো এড়িয়ে চলে। This results in high levels of fatigue and poor vision for technicians, and leads to a slow PCB assembly process for SMT parts. তাই ত্রুটির সম্ভাবনা বেশি।

প্রযুক্তি পরিপক্ক হওয়ার সাথে সাথে, স্বয়ংক্রিয় রোবট যা উপাদানগুলি সংগ্রহ করে এবং স্থাপন করে তা প্রযুক্তিবিদদের কাজের চাপ হ্রাস করে, দ্রুত এবং সঠিক উপাদান স্থাপনকে সক্ষম করে। এই রোবটগুলি ক্লান্তি ছাড়াই 24/7 কাজ করতে পারে।

ধাপ 3: রিফ্লো ওয়েল্ডিং

The third step after setting up the elements and applying the solder paste is reflux welding. Reflow welding is the process of placing the PCB on a conveyor belt with components. The conveyor then moves the PCB and components into a large oven, which produces a temperature of 250 o C. সোল্ডার গলানোর জন্য তাপমাত্রা যথেষ্ট। গলিত সোল্ডার তারপর পিসিবির উপাদানটি ধরে রাখে এবং যৌথ গঠন করে। After high temperature treatment, the PCB enters the cooler. These coolers then solidify the solder joints in a controlled manner. এটি SMT কম্পোনেন্ট এবং PCB এর মধ্যে একটি স্থায়ী সংযোগ স্থাপন করবে। উপরে বর্ণিত একটি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত PCB- এর ক্ষেত্রে, কম বা ছোট উপাদানগুলির সাথে PCB দিকটি প্রথম ধাপ 1 থেকে 3 পর্যন্ত এবং তারপর অন্য দিকে বিবেচনা করা হবে।

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

ধাপ 4: মান পরিদর্শন এবং পরিদর্শন

রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে, পিসিবি ট্রেতে কিছু ভুল নড়াচড়ার কারণে উপাদানগুলি বিভ্রান্তিকর হতে পারে, যার ফলে শর্ট বা ওপেন সার্কিট সংযোগ হতে পারে। These defects need to be identified, and this identification process is called inspection. পরিদর্শন ম্যানুয়াল এবং স্বয়ংক্রিয় হতে পারে।

A. Manual check:

Because the PCB has small SMT components, visual inspection of the board for any misalignment or malfunction can cause technician fatigue and eye strain. অতএব, ভুল ফলাফলের কারণে এই পদ্ধতি আগাম SMT বোর্ডের জন্য সম্ভব নয়। যাইহোক, এই পদ্ধতি টিএইচটি উপাদান এবং নিম্ন উপাদান ঘনত্বের প্লেটগুলির জন্য সম্ভাব্য।

B. অপটিক্যাল সনাক্তকরণ:

এই পদ্ধতিটি বড় পরিমাণে PCBS এর জন্য সম্ভব। পদ্ধতিটি স্বয়ংক্রিয় মেশিনগুলি ব্যবহার করে উচ্চ শক্তি এবং উচ্চ রেজোলিউশনের ক্যামেরা বিভিন্ন কোণে লাগানো যাতে সব দিক থেকে ঝাল সন্ধি দেখা যায়। সোল্ডার জয়েন্টের মানের উপর নির্ভর করে, আলো বিভিন্ন কোণে সোল্ডার জয়েন্টকে প্রতিফলিত করবে। This automatic optical inspection (AOI) machine is very fast and can process large quantities of PCBS in a very short time.

CX – ray inspection:

The X-ray machine allows technicians to scan the PCB to see internal defects. This is not a common inspection method and is only used for complex and advanced PCBS. If not used properly, these inspection methods may result in rework or PCB obsoletion. দেরি, শ্রম এবং বৈষয়িক খরচ এড়াতে নিয়মিত পরিদর্শন করা প্রয়োজন।

ধাপ 5: THT কম্পোনেন্ট ফিক্সেশন এবং ওয়েল্ডিং

থ্রু-হোল উপাদানগুলি অনেক পিসিবি বোর্ডে সাধারণ। These components are also called plated through holes (PTH). এই উপাদানগুলির লিডগুলি PCB- এর গর্তের মধ্য দিয়ে যাবে। এই গর্তগুলি অন্যান্য গর্তের সাথে এবং তামার চিহ্ন দ্বারা গর্তের মাধ্যমে সংযুক্ত থাকে। যখন এই টিএইচটি উপাদানগুলি holesোকানো হয় এবং এই গর্তগুলিতে dedালাই করা হয়, তখন তারা একই পিসিবিতে পরিকল্পিত সার্কিটের মতো অন্যান্য গর্তের সাথে বৈদ্যুতিকভাবে সংযুক্ত থাকে। এই PCBS- তে কিছু THT কম্পোনেন্ট এবং অনেক SMD কম্পোনেন্ট থাকতে পারে, তাই উপরে বর্ণিত ওয়েল্ডিং পদ্ধতিটি SMT কম্পোনেন্ট যেমন রেফ্লো ওয়েল্ডিং -এর ক্ষেত্রে THT কম্পোনেন্টের জন্য উপযুক্ত নয়। সুতরাং দুটি প্রধান ধরনের THT উপাদান যা dedালাই বা একত্রিত হয়

A. ম্যানুয়াল dingালাই:

Manual welding methods are common and often require more time than an automated setup for SMT. একজন টেকনিশিয়ানকে সাধারণত একটি সময়ে একটি উপাদান ertোকাতে এবং একই বোর্ডে অন্য কম্পোনেন্ট erোকানোর জন্য অন্যান্য টেকনিশিয়ানদের কাছে বোর্ড প্রেরণ করা হয়। অতএব, সার্কিট বোর্ডটি PTH উপাদানটি পূরণ করার জন্য সমাবেশ লাইনের চারপাশে সরানো হবে। এটি প্রক্রিয়াটিকে দীর্ঘ করে তোলে, এবং অনেক পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদনকারী সংস্থাগুলি তাদের সার্কিট ডিজাইনে পিটিএইচ উপাদানগুলি ব্যবহার করা এড়িয়ে চলে। কিন্তু পিটিএইচ উপাদানটি বেশিরভাগ সার্কিট ডিজাইনারদের প্রিয় এবং সর্বাধিক ব্যবহৃত উপাদান হিসাবে রয়ে গেছে।

B. ওয়েভ সোল্ডারিং:

ম্যানুয়াল dingালাইয়ের স্বয়ংক্রিয় সংস্করণ হল ওয়েভ ওয়েল্ডিং। এই পদ্ধতিতে, একবার PTH উপাদানটি PCB- এ স্থাপন করা হলে, PCB একটি পরিবাহক বেল্টের উপর স্থাপন করা হয় এবং একটি নিবেদিত চুলায় স্থানান্তরিত হয়। এখানে, গলিত সোল্ডারের তরঙ্গগুলি পিসিবির স্তরে ছড়িয়ে পড়ে যেখানে উপাদানটি উপস্থিত থাকে। এটি অবিলম্বে সমস্ত পিন welালাই করবে। However, this method only works with single-sided PCBS and not double-sided PCBS, as melted solder on one side of the PCB can damage components on the other. এর পরে, চূড়ান্ত পরিদর্শনের জন্য পিসিবি সরান।

ধাপ 6: চূড়ান্ত পরিদর্শন এবং কার্যকরী পরীক্ষা

পিসিবি এখন পরীক্ষা এবং পরিদর্শনের জন্য প্রস্তুত। This is a functional test in which electrical signals and power are given to the PCB at the specified pins and the output is checked at the specified test point or output connector. This test requires common laboratory instruments such as oscilloscopes, digital multimeters, and function generators

এই পরীক্ষাটি PCB- এর কার্যকরী এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি পরীক্ষা করতে এবং PCB- এর প্রয়োজনীয়তায় বর্ণিত বর্তমান, ভোল্টেজ, এনালগ এবং ডিজিটাল সিগন্যাল এবং সার্কিট ডিজাইন যাচাই করতে ব্যবহৃত হয়

যদি পিসিবির কোনো প্যারামিটার অগ্রহণযোগ্য ফলাফল দেখায়, তাহলে পিসিবি বাতিল করা হবে বা স্ট্যান্ডার্ড কোম্পানির পদ্ধতি অনুযায়ী বাতিল করা হবে। পরীক্ষার পর্বটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ এটি সম্পূর্ণ PCBA প্রক্রিয়ার সাফল্য বা ব্যর্থতা নির্ধারণ করে।

ধাপ 7: চূড়ান্ত পরিষ্কার, সমাপ্তি এবং শিপিং:

Now that the PCB has been tested in all aspects and declared normal, it is time to clean up unwanted residual flux, finger grime and oil. স্টেইনলেস স্টিল ভিত্তিক উচ্চ চাপ পরিষ্কারের সরঞ্জামগুলি ডিওনিজড জল ব্যবহার করে সমস্ত ধরণের ময়লা পরিষ্কার করার জন্য যথেষ্ট। ডিওনাইজড পানি পিসিবি সার্কিটের ক্ষতি করে না। ধোয়ার পরে, সংকুচিত বায়ু দিয়ে পিসিবি শুকিয়ে নিন। চূড়ান্ত পিসিবি এখন প্যাক করা এবং পাঠানোর জন্য প্রস্তুত।