How to wire the PCB?

In PCB dizajn, ožičenje je važan korak za kompletan dizajn proizvoda. Može se reći da su za to urađene prethodne pripreme. U cijelom PCB-u, proces dizajna ožičenja ima najveću granicu, najfinije vještine i najveće radno opterećenje. PCB ožičenje uključuje jednostrano ožičenje, dvostrano ožičenje i višeslojno ožičenje. Postoje i dva načina ožičenja: automatsko ožičenje i interaktivno ožičenje. Prije automatskog ožičenja, možete koristiti interaktivno za prethodno ožičenje zahtjevnijih vodova. Ivice ulaznog i izlaznog kraja treba izbjegavati pored paralelnih kako bi se izbjegle smetnje refleksije. Ako je potrebno, treba dodati žicu za uzemljenje radi izolacije, a ožičenje dva susjedna sloja treba biti okomito jedno na drugo. Parazitsko spajanje se lako odvija paralelno.

ipcb

The layout rate of automatic routing depends on a good layout. The routing rules can be preset, including the number of bending times, the number of vias, and the number of steps. Generally, explore the warp wiring first, quickly connect the short wires, and then perform the labyrinth wiring. First, the wiring to be laid is optimized for the global wiring path. It can disconnect the laid wires as needed. And try to re-wire to improve the overall effect.

The current high-density PCB design has felt that the through-hole is not suitable, and it wastes a lot of valuable wiring channels. In order to solve this contradiction, blind and buried hole technologies have emerged, which not only fulfill the role of the through-hole It also saves a lot of wiring channels to make the wiring process more convenient, smoother, and more complete. The PCB board design process is a complex and simple process. To master it well, a vast electronic engineering design is required. Only when personnel experience it by themselves can they get the true meaning of it.

1 Tretman napajanja i žice za uzemljenje

Čak i ako je ožičenje u cijeloj PCB ploči vrlo dobro završeno, smetnje uzrokovano nepravilnim razmatranjem napajanja i žice za uzemljenje će smanjiti performanse proizvoda, a ponekad čak i utjecati na uspješnost proizvoda. Stoga, ožičenje električnih i uzemljenih žica treba shvatiti ozbiljno, a smetnje buke koje stvaraju električne i uzemljene žice treba minimizirati kako bi se osigurala kvaliteta proizvoda.

Every engineer who is engaged in the design of electronic products understands the cause of the noise between the ground wire and the power wire, and now only the reduced noise suppression is described:

(1) Dobro je poznato dodavanje kondenzatora za razdvajanje između napajanja i uzemljenja.

(2) Proširite širinu žice za napajanje i uzemljenje što je više moguće, poželjno je da je žica za uzemljenje šira od žice za napajanje, njihov odnos je: žica za uzemljenje>napojna žica>signalna žica, obično je širina signalne žice: 0.2~ 0.3 mm, najviše. Tanka širina može doseći 0.05~0.07 mm, a kabel za napajanje je 1.2~2.5 mm

Za PCB digitalnog kola, široka žica za uzemljenje može se koristiti za formiranje petlje, odnosno za formiranje mreže za uzemljenje (uzemljenje analognog kola se ne može koristiti na ovaj način)

(3) Koristite bakreni sloj velike površine kao žicu za uzemljenje i povežite neiskorišćena mesta na štampanoj ploči sa uzemljenjem kao žicu za uzemljenje. Ili se može napraviti u višeslojnu ploču, a žice za napajanje i uzemljenje zauzimaju po jedan sloj.

2 Common ground processing of digital circuit and analog circuit

Many PCBs are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), but are composed of a mixture of digital and analog circuits. Therefore, it is necessary to consider the mutual interference between them when wiring, especially the noise interference on the ground wire.

Frekvencija digitalnog kola je visoka, a osetljivost analognog kola je jaka. Za signalnu liniju, visokofrekventni signalni vod treba biti što je dalje moguće od uređaja osjetljivog analognog kola. Za liniju uzemljenja, cijela PCB ima samo jedan čvor prema vanjskom svijetu, tako da se problem digitalnog i analognog zajedničkog uzemljenja mora riješiti unutar PCB-a, a digitalno uzemljenje i analogno uzemljenje unutar ploče su zapravo odvojeni i oni su nisu međusobno povezani, već na interfejsu (kao što su utikači, itd.) koji povezuje PCB sa spoljnim svetom. Postoji kratka veza između digitalnog i analognog uzemljenja. Imajte na umu da postoji samo jedna tačka veze. Postoje i neobične osnove na štampanoj ploči, što je određeno dizajnom sistema.

3 Signalni vod je položen na električni (uzemljeni) sloj

U ožičenju višeslojnih štampanih ploča, budući da u sloju signalne linije nije ostalo mnogo žica koje nisu položene, dodavanje više slojeva će uzrokovati gubitak i povećati opterećenje proizvodnje, a troškovi će se u skladu s tim povećati. Da biste riješili ovu kontradikciju, možete razmotriti ožičenje na električnom (zemljenom) sloju. Prvo treba uzeti u obzir energetski sloj, a drugi sloj zemlje. Zato što je najbolje sačuvati integritet formacije.

4 Treatment of connecting legs in large area conductors

Kod uzemljenja velikih površina (struja) na njega su spojene noge zajedničkih komponenti. Tretman spojnih nogu treba razmotriti sveobuhvatno. Što se tiče električnih performansi, bolje je spojiti jastučiće nogu komponenti na bakrenu površinu. Postoje neke nepoželjne skrivene opasnosti u zavarivanju i montaži komponenti, kao što su: ① Zavarivanje zahtijeva grijače velike snage. ②Lako je izazvati virtuelne lemne spojeve. Zbog toga su i električne performanse i procesni zahtjevi napravljeni u jastučiće s poprečnim uzorkom, zvani toplinski štitovi, poznatiji kao termalni jastučići (Thermal), tako da se virtualni lemni spojevi mogu stvoriti zbog prevelike topline poprečnog presjeka tokom lemljenja. Seks je znatno smanjen. Obrada snage (uzemljenja) noge višeslojne ploče je ista.

5 Uloga mrežnog sistema u kabliranju

U mnogim CAD sistemima, ožičenje je određeno mrežnim sistemom. Mreža je pregusta i putanja se povećala, ali je korak premali, a količina podataka u polju prevelika. To će neminovno imati veće zahtjeve za prostorom za pohranu uređaja, kao i brzinu računanja elektronskih proizvoda baziranih na računaru. Veliki uticaj. Neke staze su nevažeće, kao što su one koje zauzimaju jastučići nogu komponenti ili rupe za montažu i fiksne rupe. Previše retke mreže i premalo kanala imaju veliki uticaj na stopu distribucije. Stoga, mora postojati dobro raspoređen i razuman sistem mreže za podršku ožičenja.

The distance between the legs of standard components is 0.1 inches (2.54mm), so the basis of the grid system is generally set to 0.1 inches (2.54 mm) or an integral multiple of less than 0.1 inches, such as: 0.05 inches, 0.025 inches, 0.02 Inches etc.

6 Provjera pravila dizajna (DRC)

Nakon što je projektovanje ožičenja završeno, potrebno je pažljivo proveriti da li projekat ožičenja zadovoljava pravila koja je postavio projektant, a istovremeno je potrebno potvrditi da li postavljena pravila ispunjavaju zahteve procesa proizvodnje štampane ploče. Opšti pregled ima sljedeće aspekte:

(1) Da li je razmak između linije i linije, linije i komponentne jastučiće, linije i prolazne rupe, komponentne jastučiće i prolazne rupe, prolazne rupe i prolazne rupe razuman i da li ispunjava proizvodne zahtjeve.

(2) Da li je širina dalekovoda i uzemljenja odgovarajuća? Da li su napajanje i linija uzemljenja čvrsto povezani (niska impedansa talasa)? Postoji li neko mjesto u PCB-u gdje se žica za uzemljenje može proširiti?

(3) Bez obzira da li su za ključne signalne vodove poduzete najbolje mjere, kao što je najkraća dužina, zaštitna linija je dodana, a ulazna i izlazna linija su jasno razdvojene.

(4) Da li postoje odvojene žice za uzemljenje za analogno kolo i digitalno kolo.

(5) Da li će grafike (kao što su ikone i napomene) dodate na PCB uzrokovati kratki spoj signala.

(6) Modificirati neke nepoželjne linearne oblike.

(7) Postoji li procesna linija na PCB-u? Da li maska ​​za lemljenje ispunjava zahtjeve proizvodnog procesa, da li je veličina maske za lemljenje odgovarajuća i da li je logo znaka pritisnut na pločici uređaja, kako ne bi utjecao na kvalitetu električne opreme.

(8) Da li je spoljna ivica okvira sloja za napajanje uzemljenja u višeslojnoj ploči smanjena, kao što je bakarna folija sloja uzemljenja snage koja je izložena izvan ploče, što može izazvati kratki spoj.