Everyone knows how to prevent PCB bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

Com que la “temperatura” és la principal font d’estrès del tauler, sempre que es redueixi la temperatura del forn de reflux o es redueixi la velocitat d’escalfament i refredament del tauler al forn de reflux, l’ocurrència de flexió i deformació de la placa pot ser molt important. reduït. Tanmateix, es poden produir altres efectes secundaris, com ara un curtcircuit de soldadura.

2. Utilitzant làmina d’alta Tg

Tg és la temperatura de transició vítrea, és a dir, la temperatura a la qual el material canvia de l’estat de vidre a l’estat de cautxú. Com més baix sigui el valor Tg del material, més ràpid es començarà a suavitzar el tauler després d’entrar al forn de reflux i el temps que triga a convertir-se en un estat de goma suau. També s’allargarà i, per descomptat, la deformació del tauler serà més greu. . L’ús d’una placa de Tg més alta pot augmentar la seva capacitat de suportar l’estrès i la deformació, però el preu del material és relativament alt.

3. Augmenta el gruix de la placa de circuits

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. Fixació de safata de forn usada

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

Si el palet d’una sola capa no pot reduir la deformació de la placa de circuit, s’ha d’afegir una coberta per subjectar la placa de circuit amb els palets superior i inferior. Això pot reduir en gran mesura el problema de la deformació de la placa de circuits a través del forn de reflux. Tanmateix, aquesta safata de forn és bastant cara i s’ha de col·locar i reciclar manualment.

6. Utilitzeu l’encaminador en comptes de V-Cut per utilitzar la subplaca
Com que V-Cut destruirà la resistència estructural del panell entre les plaques de circuit, intenteu no utilitzar la subplaca V-Cut ni reduir la profunditat del V-Cut.