El punt MARK és el punt d’identificació de la posició a la màquina de col·locació automàtica utilitzada pel PCB en el disseny i també s’anomena punt de referència. El diàmetre és d’1 mm. El punt de marca de plantilla és el punt d’identificació de la posició quan el PCB s’imprimeix amb pasta de soldadura/cola vermella en el procés de col·locació de la placa de circuit. La selecció de punts de marca afecta directament l’eficiència d’impressió de la plantilla i garanteix que l’equip SMT pugui localitzar amb precisió el Placa PCB components. Per tant, el punt MARK és molt important per a la producció de SMT.

① Punt MARCA: els equips de producció SMT utilitzen aquest punt per localitzar automàticament la posició de la placa PCB, que s’ha de dissenyar quan es dissenya la placa PCB. En cas contrari, SMT és difícil de produir, o fins i tot impossible de produir.

1. Es recomana dissenyar el punt MARCA com un cercle o un quadrat paral·lel a la vora del tauler. El cercle és el millor. El diàmetre del punt de MARCA circular és generalment d’1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm. Es recomana que el diàmetre de disseny del punt MARK sigui d’1.0 mm. Si la mida és massa petita, els punts MARK produïts pels fabricants de PCB no són plans, els punts MARK no són fàcilment reconeguts per la màquina o la precisió del reconeixement és deficient, cosa que afectarà la precisió dels components d’impressió i col·locació. Si és massa gran, superarà la mida de la finestra reconeguda per la màquina, especialment la impressora de pantalla DEK) ；

2. La posició del punt MARK es dissenya generalment a la cantonada oposada de la placa PCB. El punt MARK ha d’estar com a mínim a 5 mm de distància de la vora del tauler, en cas contrari, el punt MARK serà subjectat fàcilment pel dispositiu de subjecció de la màquina, fent que la càmera de la màquina no capti el punt MARK;

3. Intenta no dissenyar la posició del punt MARCA perquè sigui simètrica. L’objectiu principal és evitar que la negligència de l’operador en el procés de producció faci que el PCB s’inverteixi, donant lloc a una col·locació incorrecta de la màquina i una pèrdua de producció;

4. No tingueu punts de prova o coixinets similars en l’espai d’almenys 5 mm al voltant del punt MARK, en cas contrari, la màquina identificarà malament el punt MARK, cosa que provocarà pèrdues de producció;

② Posició del disseny via: un disseny incorrecte provocarà menys soldadura d’estany o fins i tot buit en la soldadura de producció SMT, cosa que afectarà seriosament la fiabilitat del producte. Es recomana que els dissenyadors no dissenyin als coixinets quan dissenyen vias. Quan el forat de via està dissenyat al voltant del coixinet, es recomana que la vora del forat de via i la vora del coixinet al voltant de la resistència normal, el condensador, la inductància i el coixinet magnètic s’hagin de mantenir com a mínim 0.15 mm o més. Altres circuits integrats, SOT, inductors grans, condensadors electrolítics, etc. Les vores de les vies i coixinets al voltant dels coixinets de díodes, connectors, etc. es mantenen com a mínim 0.5 mm o més (perquè la mida d’aquests components s’ampliarà quan el La plantilla està dissenyada) per evitar que la pasta de soldadura es perdi a través de les vies quan els components es reflueixen;

③ Quan dissenyeu el circuit, presteu atenció a que l’amplada del circuit que connecta el coixinet no superi l’amplada del coixinet, en cas contrari, alguns components de pas fi són fàcils de connectar o soldar i menys estanyats. Quan els pins adjacents dels components IC s’utilitzen per a la connexió a terra, es recomana que els dissenyadors no els dissenyin en un coixinet gran, de manera que el disseny de la soldadura SMT no sigui fàcil de controlar;

A causa de la gran varietat de components, actualment només es regulen les mides de pastilles de la majoria de components estàndard i alguns components no estàndard. En el futur treball, continuarem fent aquesta part de l’obra, el disseny del servei i la fabricació, per tal d’aconseguir la satisfacció de tothom. .