PCB El disseny es refereix al disseny de la placa de circuits. El disseny de la placa de circuits es basa en el diagrama esquemàtic del circuit per realitzar les funcions requerides pel dissenyador de circuits. El disseny de la placa de circuit imprès es refereix principalment al disseny de la disposició, que ha de tenir en compte diversos factors, com ara la disposició de les connexions externes, la disposició optimitzada dels components electrònics interns, la disposició optimitzada de connexions metàl·liques i forats passants i la dissipació de calor. El disseny de maquetació s’ha de realitzar amb l’ajuda del disseny assistit per ordinador (CAD). Un excel·lent disseny de disseny pot estalviar costos de producció i aconseguir un bon rendiment del circuit i un bon rendiment de dissipació de calor.

Un cop finalitzat el disseny del cablejat, cal comprovar acuradament si el disseny del cablejat compleix les regles establertes pel dissenyador i, al mateix temps, també cal confirmar si les regles establertes compleixen els requisits del procés de producció del tauler imprès. . La inspecció general té els següents aspectes:

1. Si la distància entre la línia i la línia, la línia i el coixinet del component, la línia i el forat passant, el coixinet del component i el forat passant, el forat passant i el forat passant és raonable, i si compleix la producció requisits.

2. L’amplada de la línia elèctrica i la línia de terra és adequada i hi ha un acoblament estret entre la línia elèctrica i la línia de terra (impedància d’ona baixa)? Hi ha algun lloc a la PCB on es pugui eixamplar el cable de terra?

3. Si s’han pres les millors mesures per a les línies de senyal clau, com ara la longitud més curta, s’afegeix la línia de protecció i la línia d’entrada i la línia de sortida estan clarament separades.

4. Si hi ha cables de terra separats per al circuit analògic i la part del circuit digital.

5. Si els gràfics afegits a la PCB provocaran un curtcircuit del senyal.

6. ​​Modifica algunes formes lineals insatisfactòries.

7. Hi ha una línia de procés al PCB? Si la màscara de soldadura compleix els requisits del procés de producció, si la mida de la màscara de soldadura és adequada i si el logotip del personatge es prem al coixinet del dispositiu per no afectar la qualitat de l’equip elèctric.

8. Si es redueix la vora del marc exterior de la capa de terra d’alimentació a la placa multicapa, com ara la làmina de coure de la capa de terra d’energia exposada fora de la placa, que pot provocar un curtcircuit.

En el disseny d’alta velocitat, la impedància característica de les plaques i línies d’impedància controlables és un dels problemes més importants i comuns. En primer lloc, entengueu la definició de línia de transmissió: una línia de transmissió està formada per dos conductors amb una certa longitud, un conductor s’utilitza per enviar senyals i l’altre s’utilitza per rebre senyals (recordeu el concepte de “bucle” en lloc de “terra”. ”) en una placa multicapa, cada línia és una part integral de la línia de transmissió i el pla de referència adjacent es pot utilitzar com a segona línia o bucle. La clau perquè una línia es converteixi en una línia de transmissió de “bon rendiment” és mantenir constant la seva impedància característica a tota la línia.