Per a la gran majoria dels components electrònics, tenen polaritat, o els pins no es poden soldar malament. Per exemple, una vegada que el condensador electrolític es solda a l’inrevés, explotarà quan s’activa. En termes generals, quan s’utilitza maquinària d’alimentació automàtica per muntar components de la placa de circuits, no hi haurà cap problema de desviar components. Tanmateix, a causa de les limitacions dels fabricants i de les característiques dels components, no tots els components es poden enganxar o inserir automàticament. Es requereix una col·locació manual comú per a diversos transformadors de superfície, connectors, circuits integrats encapsulats, etc. Aquests dispositius encara poden tenir el problema d’error de muntatge. Generalment, la reparació es realitza manualment, i aquest enllaç també és propens al problema de la soldadura inversa. Per tant, cal explicar el mètode de posicionament dels components i la relació corresponent entre els coixinets de components i la serigrafia a la placa de circuits.

1. Capacitat
Per al condensador electrolític instal·lat al forat d’alumini que es mostra a la figura següent, els pols positius i negatius generalment es representen pels peus llargs i curts i la marca del cos. La cama llarga és positiva i la cama curta és negativa. En general, hi ha ratlles blanques o altres paral·leles al passador de la closca del costat negatiu.
El condensador electrolític de la placa de circuit generalment està marcat amb la polaritat tal com es mostra a la figura.
Un mètode és marcar un signe “+” directament al costat positiu. L’avantatge d’aquest mètode és que és convenient comprovar la polaritat després de la soldadura. El desavantatge és que ocupa una gran àrea de la placa de circuit. El segon mètode és omplir la zona on es troba l’elèctrode negatiu amb serigrafia. Aquesta representació de polaritat ocupa una petita àrea de la placa de circuit, però és inconvenient comprovar la polaritat després de la soldadura. És comú en ocasions amb una gran densitat de dispositius de placa de circuit, com ara la placa base de l’ordinador.
Els condensadors de tantal instal·lats a través dels forats generalment estan marcats amb “+” al cos al costat positiu, i algunes varietats es distingeixen encara més pels peus llargs i curts.
El mètode de marcatge a la placa de circuits d’aquest condensador pot referir-se al condensador electrolític d’alumini.
Per a condensadors electrolítics d’alumini de superfície. El costat recobert de tinta és el pol negatiu, i la base del costat del pol positiu està generalment axaflanada.
Per Circuit imprés, es mostra generalment a la figura anterior
És a dir, utilitzar la pantalla de seda “+” a la placa de circuits per representar el pol positiu i dibuixar el contorn del dispositiu alhora. D’aquesta manera, el costat xafrat també es pot utilitzar per identificar l’elèctrode positiu.

Condensador de tàntal unit a la superfície

2. Díode
Per als díodes emissors de llum, els pins llargs i curts s’utilitzen generalment per representar els pols positiu i negatiu. El pin llarg és positiu i el pin curt és negatiu. De vegades, el fabricant tallarà una mica en un costat del LED, que també es pot utilitzar per representar l’elèctrode negatiu.

La pantalla de seda “+” s’utilitza generalment a la placa de circuits per indicar l’elèctrode positiu.
Per a díodes ordinaris

A la figura anterior, el costat esquerre és el pol negatiu i el costat dret és el pol positiu, és a dir, la serigrafia o el vitrall s’utilitza per representar la polaritat positiva i negativa. Els dos mètodes següents s’utilitzen generalment per representar la polaritat positiva i negativa a la placa de circuit.

La polaritat del díode està indicada per la pantalla de seda a la placa de circuits. Això és més viu. L’altre és dibuixar els símbols esquemàtics dels díodes directament a la serigrafia placa de circuit imprès.
La representació de la polaritat dels LED muntats a la superfície és molt confusa. De vegades hi ha diverses representacions entre diferents tipus de paquets en un fabricant. Tanmateix, és habitual pintar taques de color o tires de color al costat del càtode dels díodes emissors de llum. També hi ha cantonades tallades al costat del càtode.
La polaritat del díode està indicada per la pantalla de seda a la placa de circuits. Això és més viu. L’altre és dibuixar els símbols esquemàtics dels díodes directament a la placa de circuits impresos en serigrafia.
La representació de la polaritat dels LED muntats a la superfície és molt confusa. De vegades hi ha diverses representacions entre diferents tipus de paquets en un fabricant. Tanmateix, és habitual pintar taques de color o tires de color al costat del càtode dels díodes emissors de llum. També hi ha cantonades tallades al costat del càtode.

Els díodes de muntatge en superfície normals també utilitzen serigrafia o vitralls al cos per representar l’elèctrode negatiu

Circuit integrat
Per als circuits integrats d’immersió i empaquetats amb pins distribuïts per ambdós costats, l’osca semicircular superior s’utilitza generalment per indicar que aquesta direcció està per sobre del xip, i el primer pin de la part superior esquerra és el primer pin del xip. També s’indica amb una línia horitzontal a la part superior amb serigrafia o làser.

A més, també hi ha punts de serigrafia directament al cos al costat del primer passador del xip o pressionant una fossa directament durant l’emmotllament per injecció.
Alguns circuits integrats també es representen tallant una vora bisellada al cos de la vora inicial del primer passador.

Els símbols d’aquest tipus de circuit integrat a la placa de circuit generalment estan marcats amb un buit a la part superior.
Per a QFP, PLCC i BGA en paquet tetragonal.
Els circuits integrats empaquetats QFP generalment utilitzen punts còncaus, punts de serigrafia o serigrafia segons el model per jutjar la direcció del cos corresponent al primer pin. Alguns utilitzen el mètode de tallar un angle per representar el primer peu. En aquest moment, el sentit contrari a les agulles del rellotge és el primer peu. Cal tenir en compte que de vegades hi ha tres fosses en un xip, de manera que una cantonada sense fosses correspon a la part inferior dreta del xip.

Com que el cos del paquet PLCC és relativament gran, generalment està representat per fosses directament al començament del primer pin. Alguns també tallen cantonades a la part superior esquerra del xip.

Objecte empaquetat BGA
L’embalatge BGA no només utilitza la làmina de coure xapada daurada a la cantonada inferior esquerra per representar el primer passador, sinó que també utilitza la manera de les cantonades, fosses i punts de serigrafia que falten per representar la direcció del primer passador.
Els gràfics de la placa de circuit corresponent són els següents
El primer tram està tractat amb punts de serigrafia i cantons que falten.

4. altres dispositius

En l’objecte real, el connector generalment controla la direcció col·locant l’osca. També hi ha qui escriu 1 prop del primer peu o utilitza un triangle per representar el primer peu. En termes generals, altres dispositius eviten la inserció errònia dibuixant una pantalla de seda coherent amb l’objecte real de la pantalla placa de circuit imprès.
Per a l’eliminació de la resistència de la instal·lació del forat passant, generalment s’expressa embolicant l’extrem comú amb una pantalla de seda a la placa de circuit. O escriviu 1 prop del primer peu.
Per tal d’estandarditzar els requisits de coixinet, serigrafia i soldadura per resistència dels components de la placa de circuit, l’organització IPC ha emès dos estàndards relacionats: ipc-7351 i ipc-sm-840. Tanmateix, en l’ús real, els símbols de marcatge de la direcció del dispositiu fets pel mètode de representació de la direcció del dispositiu definit per IPC sovint es bloquegen pel cos del dispositiu després de la soldadura, que no és adequat per a la inspecció. El disseny gràfic del coixinet de components s’ha d’ajustar segons la situació real.
En resum, en objectes reals, els dispositius generalment discrets utilitzen els mètodes de peus llargs i curts, serigrafia o coloració per representar la polaritat. Per als circuits integrats, sovint s’utilitzen punts còncaus, serigrafia, osques, cantonades que falten, vores que falten o una indicació directa per al primer marcatge de pins. Quan feu gràfics de coixinets, dibuixeu en general segons la forma del dispositiu tant com sigui possible i reflectiu la informació relacionada amb el posicionament a la forma del dispositiu en forma de serigrafia tant com sigui possible, per evitar errors en el muntatge manual i la soldadura.