Through the analysis of the parasitic characteristics of vias, we can see that in high-speed PCB design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. In order to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias, the following can be done in the design:

1. Considering the cost and signal quality, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, you can also try to use 8/18Mil. hole. Under current technical conditions, it is difficult to use smaller vias. For power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3. Sulayi nga dili usbon ang mga lut-od sa mga pagsubay sa signal sa PCB board, nga sa ato pa, sulayi nga dili mogamit sa wala kinahanglana nga vias.

4. Ang gahum ug yuta nga mga lagdok kinahanglan nga drilled sa duol, ug ang tingga tali sa via ug sa lagdok kinahanglan nga ingon ka mubo kutob sa mahimo, tungod kay sila sa pagdugang sa inductance. Sa parehas nga oras, ang gahum ug mga lead sa yuta kinahanglan nga ingon ka baga kutob sa mahimo aron makunhuran ang impedance.

5. Ibutang ang pipila ka grounded vias duol sa vias sa signal layer aron mahatagan ang labing duol nga loop alang sa signal. Posible pa gani nga ibutang ang daghang gidaghanon sa mga sobra nga yuta vias sa PCB board. Siyempre, ang disenyo kinahanglan nga flexible. Ang via model nga gihisgutan sa sayo pa mao ang kaso diin adunay mga pad sa matag layer. Usahay, mahimo natong pakunhuran o tangtangon ang mga pad sa pipila ka mga lut-od. Ilabi na kung ang densidad sa vias taas kaayo, kini mahimong mosangpot sa pagporma sa usa ka break groove nga nagbulag sa loop sa tumbaga nga layer. Aron masulbad kini nga problema, dugang sa pagbalhin sa posisyon sa via, mahimo usab natong ikonsiderar ang pagbutang sa via sa tumbaga nga layer. Ang gidak-on sa pad gipakunhod.