1. Resin sa BT
Ang bug-os nga ngalan sa resin sa BT mao ang “bismaleimide triazine resin”, nga gihimo sa Mitsubishi Gas Company sa Japan. Bisan kung ang panahon sa patente sa resin sa BT napupos na, ang Mitsubishi Gas Company naa gihapon sa usa ka punoan nga posisyon sa kalibutan sa R&D ug aplikasyon sa resin sa BT. Ang BT resin adunay daghang mga bentaha sama sa taas nga Tg, taas nga resistensya sa init, resistensya sa kaumog, gamay nga dielectric kanunay (DK) ug low loss factor (DF). Bisan pa, tungod sa layer sa hilo sa fiber fibre, labi ka lisud kini kaysa sa FC substrate nga hinimo sa ABF, makahasol nga mga kable ug daghang kalisud sa pag-drilling sa laser, dili kini makaya sa mga kinahanglanon sa lino nga fino nga mga linya, apan mapadayon niini ang kadako ug mapugngan ang pagpadako sa kainit ug bugnaw nga pag-urong gikan sa pag-apektar sa ani sa linya, Busa, ang mga materyales sa BT kadaghanan gigamit alang sa mga chip sa network ug mahimo’g maprograma nga mga chip sa lohika nga adunay taas nga kinahanglanon nga pagsalig. Karon, ang mga substrates sa BT kasagaran gigamit sa mga mobile phone MEMS chips, chips sa komunikasyon, memory chips ug uban pang mga produkto. Sa dali nga pag-uswag sa LED chips, ang aplikasyon sa BT substrates sa LED chip packaging dali usab nga nag-uswag.

2 、ABF
Ang materyal nga ABF usa ka materyal nga gipangulohan ug gipalambo sa Intel, nga gigamit alang sa paghimo sa mga high-level carrier board sama sa flip chip. Kung itandi sa BT substrate, ang materyal nga ABF mahimong magamit ingon IC nga adunay nipis nga circuit ug angay alang sa taas nga numero sa pin ug taas nga transmission. Kasagaran gigamit kini alang sa daghang mga high-end chip sama sa CPU, GPU ug chip set. Gigamit ang ABF ingon usa ka dugang nga materyal nga layer. Ang ABF mahimong direkta nga gilakip sa tanso nga foil substrate ingon usa ka sirkito nga wala’y proseso nga pagpamugos sa kainit. Kaniadto, ang abffc adunay problema sa gibag-on. Bisan pa, tungod sa nagkadako nga teknolohiya sa tanso nga foil substrate, masulbad sa abffc ang problema sa gibag-on basta mosagop kini sa manipis nga plato. Sa una nga mga adlaw, kadaghanan sa mga CPU sa mga board sa ABF gigamit sa mga kompyuter ug mga console sa dula. Sa pagtaas sa mga smart phone ug pagbag-o sa teknolohiya sa pagputos, ang industriya sa ABF kaniadto nahulog sa usa ka gamay nga sulog. Bisan pa, sa mga ning-agi nga katuigan, sa pag-uswag sa katulin sa network ug kalampusan sa teknolohiya, ning-abut ang mga bag-ong aplikasyon sa computing nga adunay taas nga pagkaayo, ug ang panginahanglan sa ABF gipadako usab. Gikan sa panan-aw sa uso sa industriya, ang substrate sa ABF mahimong makapadayon sa lakang sa semiconductor nga abante nga potensyal, matubag ang mga kinahanglanon nga nipis nga linya, nipis nga gilapdon / linya sa linya, ug ang potensyal nga pagtubo sa merkado mahimo’g mapaabut sa umaabot.
Limitado ang kapasidad sa produksyon, ang mga lider sa industriya nagsugod sa pagpalapad sa produksyon. Kaniadtong Mayo 2019, gipahibalo sa Xinxing nga gilauman nga mamuhunan og 20 bilyon nga yuan gikan sa 2019 hangtod 2022 aron mapalapdan ang high-order IC cladding carrier plant ug kusug nga gipalambo ang mga substrate sa ABF. Sa natad sa ubang mga tanum sa Taiwan, gilauman nga ibalhin sa jingshuo ang mga plate sa carrier carrier ngadto sa produksiyon sa ABF, ug ang Nandian padayon usab nga nagdugang sa kapasidad sa produksyon. Ang mga elektronik nga produkto karon hapit SOC (sistema sa chip), ug hapit tanan nga mga gimbuhaton ug pasundayag gihubit sa mga paghingalan sa IC. Busa, ang teknolohiya ug mga materyales sa laraw sa back-end packaging IC carrier adunay hinungdanon nga papel aron maseguro nga sa katapusan masuportahan nila ang labing tulin nga paghimo sa mga IC chip. Karon, ang ABF (Ajinomoto build up film) ang labi ka sikat nga layer nga nagdugang materyal alang sa high-order IC carrier sa merkado, ug ang punoan nga mga tagahatag sa mga materyales sa ABF mao ang mga tiggama sa Japan, sama sa Ajinomoto ug Sekisui nga kemikal.
Ang teknolohiya sa Jinghua mao ang una nga naghimo sa China nga independente nga nagpalambo sa mga materyal nga ABF. Karon, ang mga produkto napamatud-an na sa daghang mga taggama sa balay ug sa gawas sa nasud ug gipadala sa dyutay nga gidaghanon.

3 、MIS
Ang teknolohiya sa pagputos sa MIS substrate usa ka bag-ong teknolohiya, nga kusog nga naugmad sa mga natad sa merkado nga analog, gahum IC, digital currency ug uban pa. Lahi sa tradisyonal nga substrate, ang MIS adunay usa o daghang mga sapaw sa pre encapsulated nga istraktura. Ang matag layer magkonektar sa electroplating nga tumbaga aron makahatag koneksyon sa kuryente sa proseso sa pagputos. Mahimo’g palitan sa MIS ang pipila ka tradisyonal nga mga pakete sama sa QFN package o leadframe based package, tungod kay ang MIS adunay finer nga abilidad sa mga kable, labi ka maayo ang elektrisidad ug kainit nga paghimo, ug mas gamay ang porma.